本文之目的在於運用奈米壓印微影技術實現奈米直寫儀的光學頭製作。奈米直寫儀採用通過次波長週期性結構所造成異常光學穿透與指向性現象的光學頭，產生非透鏡方式傳播之奈米聚焦光束，以建構具有高穿透能量且光束發散角度小的曝光設備，有效提升系統的解析度。鑒於傳統製程之成本甚高，本研究選擇高輸出、低成本的奈米壓印微影製作奈米直寫儀之光學頭，以祈能提供另種相對便宜的奈米結構製作方法。
模具製作之良窳筱關奈米壓印微影成果之品質，本研究使用電子束直寫儀定義奈米圖案，再操作電感耦合電漿蝕刻機將結構轉移至三吋矽晶圓，最後成它a使用熱壓成型機壓印三吋晶圓範圍的奈米圖形陣列。舉凡電子束微影設計圖案之概念及曝光顯影的參數選用、電感耦合電漿蝕刻所遭遇問題探討、依據材料性質搭配熱壓設備調整壓印時之狀態等，皆於文中依序討論。The objective of this thesis is on the fabrication of optical heads for nanowriters using nanoimprint lithography. Nanowriters focus light by sub-wavelength periodic structures, in which extraordinary optical transmission and directional beaming phenomena occur. The phenomena exhibit high energy transmission and small divergence angle so that nanometer light beams can be induced without using optical lens. Consequently nanowriters can provide better exposure resolution than conventional laser writers. Because the cost for optical heads is high with conventional fabrication methods, nanoimprint lithography, a high-throughput, low-cost method, is chosen to make nanowriter optical heads. Let is hoped that such a fabrication process can provider an economical alternative for mass production of optical head.
The quality of a mold greatly affects the results of nanoimprint lithography. This work uses e-beam writer to define nano-patterns and then manipulates ICP to transfer structures to 3-inch silicon wafers. Finally hot embossing machine is utilized to imprint nano-pattern arrays on 3-inch wafer. The related details are discussed in this work. The discussions include: some conception of e-beam lithography patterning design and parameters of exposure and develop, the problems during ICP etching, adjusting imprint status by material properties and hot embossing equipment.目錄
誌謝 ……………………………………………………………………Ⅰ
中文摘要 ………………………………………………………………Ⅲ
英文摘要 ………………………………………………………………Ⅳ
目錄 ……………………………………………………………………Ⅴ
圖目錄 …………………………………………………………………Ⅶ
表目錄 …………………………………………………………………Ⅸ
第一章 緒論 …………………………………………………………1
1.1 研究動機 …………………………………………………………1
1.2 科技競爭 …………………………………………………………3
1.3 未來發展 …………………………………………………………8
第二章 文獻回顧及原理 ……………………………………………9
2.1 奈米壓印微影 ……………………………………………………9
2.2 蝕刻 ………………………………………………………………13
2.3 異常的光學穿透 …………………………………………………20
第三章 實驗方法及流程 ……………………………………………27
3.1 光學頭設計 ………………………………………………………27
3.2 電子束微影 ………………………………………………………30
3.2.1 設計元件 ………………………………………………………30
3.2.2 光阻塗佈 ………………………………………………………31
3.2.3 電子束曝光 ……………………………………………………32
3.2.4 顯影 ……………………………………………………………34
3.3 圖形轉移 …………………………………………………………39
3.4 奈米壓印微影 ……………………………………………………47
第四章 實驗結果與分析 ……………………………………………53
4.1 電子束微影 ………………………………………………………53
4.2 圖形轉移 …………………………………………………………60
4.3 奈米壓印微影 ……………………………………………………68
第五章 結論與未來展望 ……………………………………………71
5.1 改良方式 …………………………………………………………71
5.2 結論 ………………………………………………………………73
5.3 未來展望 …………………………………………………………75
參考文獻 ………………………………………………………………81
圖目錄
圖1.1 光源波長趨勢與LSI最小特徵尺寸比較圖 …………………6
圖1.2 Intel 微影技術發展藍圖……………………………………6
圖1.3 次波長微影技術發展趨勢圖…………………………………7
圖1.4 2003年 ITRS 對微影技術的預測……………………………7
圖1.5 光學微影設備價格趨勢圖……………………………………8
圖2.1 奈米壓印微影與步進快閃式壓印微影比較圖………………12
圖2.2 等向性、非等向性蝕刻示意圖………………………………16
圖2.3 氣體比例與偏壓對乾蝕刻的影響……………………………16
圖2.4 STS電感耦合電漿蝕刻機製程腔體架構 ……………………19
圖2.5 STS電感耦合電漿蝕刻機製程參數對蝕刻速率影響 ………19
圖2.6 表面電漿電場分佈示意圖……………………………………26
圖2.7 使用光柵耦合表面電漿的架構………………………………26
圖3.1 以GSolver分析入射光進入光學頭後遠場時的傳播角度 …29
圖3.2 以OptiFDTD模擬近場之光強分佈……………………………29
圖3.3 ELS-7500EX 電子束微影設備操作流程示意圖 ……………36
圖3.4 電子束微影之近接效應示意圖………………………………36
圖3.5 旋轉塗佈光阻使用參數………………………………………37
圖3.6 電子束掃描方式示意圖………………………………………37
圖3.7 電感耦合電漿蝕刻機操作介面………………………………45
圖3.8 Bosch process深蝕刻示意圖 ………………………………45
圖3.9 以不同解析度之設備觀察相同蝕刻條件的結果……………46
圖3.10 奈米壓印微影設備……………………………………………50
圖4.1 以電子束直寫儀刻寫光柵……………………………………57
圖4.2 以電子束直寫儀刻寫同心圓…………………………………58
圖4.3 ECA參數設定與操作介面圖 …………………………………59
圖4.4 ICP蝕刻參數與設定介面 ……………………………………62
圖4.5 以SEM觀察ICP蝕刻成果改進歷程……………………………63
圖4.6 以SEM觀察ICP蝕刻成果剖面圖Ⅰ……………………………64
圖4.7 以SEM觀察ICP蝕刻成果剖面圖Ⅱ……………………………65
圖4.8 以SEM觀察ICP蝕刻成果剖面圖Ⅲ……………………………66
圖4.9 以SEM觀察ICP蝕刻成果剖面圖Ⅳ……………………………67
圖4.10 以原子力顯微鏡觀察奈米壓印微影成果……………………70
圖5.1 三維模具製程示意圖…………………………………………77
圖5.2 應用三維模具量產奈米直寫儀光學頭示意圖………………78
圖5.3 雙面對稱結構之光學頭製程示意圖…………………………79
圖5.4 懸臂結構製程示意圖…………………………………………80
表目錄
表3.1 ELS-7500EX曝光效能技術規格表……………………………38
表3.2 奈米壓印微影相關參數整理…………………………………5
