Temperature stable solder pastes: properties and reliability

Abstract

Tento článek se zabývá použitím teplotně stabilních pájecích past, což je jedním ze současných trendů v technologii pájení. Zmíněné pasty není nutné skladovat v chladničce a ani nemusejí být před použitím temperovány na pokojovou teplotu. Na současném trhu lze nalézt několik značek teplotně stabilních pájecích past. Tento článek popisuje návrh a realizaci experimentů zaměřených na ověření výrobci deklarovaných vlastností těchto past. Tyto experimenty byly zároveň navrženy a realizovány dle metodiky “Design of Experiments”. V závěru tohoto článku jsou prez entovány výsledky a doporučení pro použití těchto past v praxi.This article deals with one of the newest trends in soldering that means a using of the temperature stable solder pastes. These pas tes do not need to be stored in fridge and do not need to be tempered to the room temperature before their use. On the market, several brands of temperature stable solder pastes are available. The article describes designed and performed experiments which aim to verify the declared properties. The experiments were designed and performed according Design of Experiments methodology. The results and recommendation for practice are presented at the end of the article