Pengendalian Reject Chip Chasing Di Ic Pada Proses Trim and Form Dengan Pendekatan Doe (Study Kasus Di PT. Infineon Technologies Batam) Control of Reject Chip Chasing in Ic Chip of Trim and Form Process Based on Doe Approach (a Case Study in PT. Infineon Technologies Batam)

Abstract

Chip casing adalah reject yang termasuk dalam defect category C yaitu adanya sompel atau gompel pada bagian package IC. Terjadinya chip casing membuat proses produksi harus dihentikan untuk melakukan analisis dan perbaikan. Setelah melakukan analisa tehadap reject chip chasing yang terjadi dengan pengecekan data screening pada proses trim and form yang ada di End Of Line (EOL) ada 60 lot material yang terkena reject chip chasing, hal ini menyebabkan penelitian terhadap reject ini agar dapat di minimalisir.Design of Experiments (DOE) merupakan salah satu pendekatan statistik dalam metode kualitas yang diterapkan untuk meningkatkan kualitas pada industri manufaktur. Design of Experiments (DOE) pada penelitian ini ditujukan untuk menekan jumlah unit IC yang terjadi chip chasing dengan perbaikan die-set pada bagian singulation die yang menjadi faktor penyebab reject ini. Data yang diolah dan dianalisa adalah data reject chip chasing yang ditemukan pada proses trim and form yang berdampak terhadap output dan kapasitas produksi pada departemen End Of Line (EOL). Percobaan eksperimen yang dilakukan adalah pemasangan ring pada ballcage pada singulation die dan pembuangan spring support unit dengan menambah dimensi panjang pada pin support unit pada singulation die. Hasil dari penerapan metode DOE pendekatan Analysis of variance (ANOVA) sebagai metode primernya menunjukkan bahwa rata-rata penurunan chip chasing dari setiap percobaan tidak sama, karena ada penurunan chip chasing dengan perlakuan percobaan menghasilkan penurunan chip chasing yang signifikan. pada proses trim and form sebelum penelitian ini ada 182.325 unit IC yang terjadi reject chip chasing, setelah penelitian ini hanya 47.533 unit IC yang terjadi reject chip chasing. Kata kunci: Design of Experiments (DOE), Aplikasi DOE pada industri manufaktur, ANOVA. Chip casing is one of reject category C that tompel or gompel defect on the IC package. The chip casing makes the production process must be stopped to perform analysis and repair. After analyzing reject chasing chip that goes with screening data checking on trim and form processes that exist in the End Of Line (EOL) there are 60 lots affected material reject chasing chip, this led to the rejection of this research to be minimized.Design of Experiments (DOE) is a statistical approach of quality methods are applied to improve the quality of the manufacturing industry. Design of Experiments (DOE) in this study is intended to reduce the number of IC unit which occur chasing chip to improve die-set, the part of the die singulation factors that cause this reject. The data that processed and analyzed is reject chasing chip data which found on the trim and form processes that impact on output and production capacity in the department of End Of Line (EOL). Experiments conducted on ballcage mounting ring in die singulation and disposal of spring support unit by adding the long dimension of the pin support units die singulation. The results of the application of DOE by analysis of variance (ANOVA) approach as its primary method shows that the average decline in chip chasing each experiment is not the same, because there is a decrease in chip chasing by experimental treatment resulted in significant reduction in chasing chip. Before this study, on the trim and form process were 182.325 units occur reject IC chip chasing and after this study only 47.533 units that occur reject IC chip chasing