Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.
Abstract
Práce pojednává o šíření latentního tepla při pájení přetavením z dvou pájecích slitin, olovnaté Sn37Pb a bezolovnaté SAC387. Nejdříve je část věnována teoretické problematice pájení, vzniku pájeného spoje a intermetalických sloučenin, dále vzniku defektů a jejich minimalizaci. Další část se věnuje olovnatým a bezolovnatým pájecím slitinám, jsou probrány jejich výhody, nevýhody a forma použití. V následující kapitole je popsána technologie pájení, zejména pájení přetavením, dále teplotní profil se zaměřením na latentní teplo. V poslední teoretické kapitole se práce věnuje problematice šíření tepla vedením, prouděním a sáláním. Slitiny byly vícenásobně přetaveny a změřené teplotní profily byly mezi sebou porovnány. Další porovnání se týkalo šíření tepla na modelové desce a ovlivnění sousedních pájených plošek.This thesis deals with transfer of latent heat during reflow soldering of two solder alloys, lead Sn37Pb and lead-free SAC387. First part is focused on theoretical problems of soldering, the formation of soldered joint and intermetallic compounds also of defects and how to minimize these defects. The next part deals with lead and lead-free solder alloys, their advantages, disadvantages and application form. The following part describes the soldering technology, especially the reflow soldering and temperature profile focusing on latent heat. The last theoretical part is focused on the transfer of heat conduction, convection and radiation. The alloys were multiple remelted and measured temperature profiles were compared. Another comparison related was about heat transfer through model printed circuit board and influence of adjacent brazed joints
