Исследована бессвинцовая припойная композиция на основе олова для сборки мощных
полупроводниковых приборов методами вибрационной пайки и ультразвуковой разварки
проволочных выводов. Определены оптимальные составы припойной композиции, методы
ее формирования и технологические режимы сборки приборов.Are investigated Pb–free compositions on the basis of tin for assembly of powerful semi-
conductor devices by methods of the vibrating soldering and ultrasonic micro welding wire
conclusions. Optimum structures soldering compositions, methods of its formation and technological
modes of assembly of devices are determined
