Neste trabalho apresenta-se um processo de solução analítica para placas
rectangulares contendo lâminas de materiais compósitos, piezoeléctricos e piezomagnéticos.
Mostram-se resultados para um laminado espesso actuado mecanicamente e electricamente,
comparando uma situação sem a presença de defeitos estruturais com o caso em que existe
uma delaminagem total ao longo de uma interface
