У роботі виконано розрізання SiO-мікрочипів на окремі елементи за допомогою струменя надвисокого тиску із дрібнодисперсним абразивом. Була доведена можливість використання струменю малого діаметра для виконання точних різів мікрочипів як з твердих так і крихких матеріалів. Використання функціонального підходу дозволило зменшити ширину пошкодження металізації. Запропоновано оригінальний спосіб гідро абразивного різання із застосуванням щілинних масок. Використання таких масок значно підвищує якість і точність крайок розрізаного чіпа.Purpose. Performing cutting of the microarrays to the individual elements using ultrahigh pressure jet with a finely dispersed abrasive. Design/methodology/approach. The theory of the hydro abrasive jetting difficult to machine materials. A functional approach to ensure the quality and accuracy of processing. Findings. In a paper was proved the possibility of using small diameter jet stream to perform precise cuts of microchips with hard and brittle materials, such as SiO-chips with double-sided metalized. Using a functional approach allowed to reduce width of the damage of metallization Originality/value. The original way of SiO-microarrays cutting using the slotted masks is purposed. The use of such masks significantly increases quality and accuracy of the edges of dissected chip.В работе выполнено разрезания SiO-микрочипов на отдельные элементы с помощью струи высокого давления с мелкодисперсным абразивом. Была доказана возможность использования струи малого диаметра для выполнения точных резов микрочипов как из твердых так и хрупких материалов. Использование функционального подхода позволило уменьшить ширину повреждения металлизации. Предложен оригинальный способ гидроабразивной резки с применением щелевых масок. Использование таких масок значительно повышает качество и точность кромок разрезанного чипа
