化学镀镍（Electrolessnickelplating）。是一项近几十年才发展起来的表面保护技术，是通过溶液中适当的还原剂使镍离子在镀件表面自催化作用下进行还原的沉积过程。由于其具有镀层均匀、工艺设备简单、操作灵活、优异的防腐性能、高硬度与高耐磨性等特点，使得这项工艺发展迅速，市场需求不断扩大。目前这项技术已被广泛应用于电子、机械、化工、航空航天等诸多高科技领域，是目前发展速度最快的表面处理工艺之一。 本文研究了铜表面化学镀镍技术，尤其是镀液中稳定剂的类型和浓度对镀速及镀层表面的影响。运用了扫描电镜、能谱分析、X射线衍射等检测方法，分析镀层的表面形貌和镀层中的镍磷含量。研究表明稳定剂的种...As a surface protection technology, Electroless Nickel Plating (ENP) was developed quickly in recent decades. It is a deposition process that applies appropriate amount of reductant into the solution to deposit nickel-phosphorus alloy on the exterieor of workpiece by utilizing the autocatalytic redox reaction. The advantages of this technique, such as simple facility,convenient manipulation,flexib...学位：工学硕士院系专业：化学化工学院化学工程与生物工程系_化学工程学号：2062007115090
