在半导体分段封装工艺中，目前使用的高温焊接材料是含铅的Sn-95Pb(wt.%)焊接材料和无铅的Sn-80Au(wt.%)焊接材料。但这两类焊接材料的应用因环境因素和成本问题而受到很大限制。同时，目前的研究方法多是以“炒菜式”的单纯实验尝试法来摸索最佳的合金成分，这不仅消耗了大量的人力和物力，且研发效率低，研发周期长。 本研究基于此背景，借助无铅焊接材料设计系统(ADMIS)，并结合CALPHAD方法，进行了高温无铅焊接材料的设计。利用DSC实验测定及其它研究手段，针对焊接材料的熔点及相关物理化学性能进行了测试分析，研发出符合高熔点要求（300℃附近）的Sn基多组元高温无铅焊接材料Sn-Sb...Nowadays, Sn-95Pb(wt.%) and Sn-80Au(wt.%) are high temperature solders in semiconductor stage-packaging technology. But their applications are limited because of their disadvantage of pollution and fantastic price. At present, the method of “try and error” was always used to search for the best alloying composition of soldering alloys, which squanders manpower and material resources and makes rese...学位：工学硕士院系专业：材料学院材料科学与工程系_材料物理与化学学号：2072006115207
