【中文文摘】半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来 - 族化合物半导体键合技术的主要实验方法 ,并对各种键合方法的优缺点进行了比较 ,结合自己的工作对化合物半导体的键合机理和界面特性做了总结 ,针对目前的研究工作和应用做了展望
【英文文摘】Semiconductor wa f er direct bonding is a important techniq ue for integrating devices, improving th e performance of optoelectronic devices and making new devices. This paper prese nts the innovative wafer bonding methods of compound semiconductors, analyses th e advantages and disadvantages of variou s mehtods, then discusses the bonding me chanics and the generic nature of the in terfaces. Finally, examples of bonded de vices are presented.国家自然科学基金资助 (项目编号 :60 0 0 60 0 4
