SiGe Chips mit integrierter elektronischer Signalverarbeitung fuer 10 und 40 Gbit/s faseroptische Uebertragungssysteme (MEDEA A 208 GIGACHIPS). Teilvorhaben: Entwicklung von SiGe-Transistormodellen und Entwurf von Schluesselbausteinen  Abschlussbericht

Bochum Univ. (Germany). Arbeitsgruppe Halbleiterbauelemente; Bochum Univ. (Germany). Lehrstuhl fuer Elektronische Bauelemente; Ellermeyer, T.; Langmann, U.; Rein, H.M.; Rickelt, M.

SiGe Chips mit integrierter elektronischer Signalverarbeitung fuer 10 und 40 Gbit/s faseroptische Uebertragungssysteme (MEDEA A 208 GIGACHIPS). Teilvorhaben: Entwicklung von SiGe-Transistormodellen und Entwurf von Schluesselbausteinen Abschlussbericht

Authors: Bochum Univ. (Germany). Arbeitsgruppe Halbleiterbauelemente
Bochum Univ. (Germany). Lehrstuhl fuer Elektronische Bauelemente
T. Ellermeyer
U. Langmann
H.M. Rein
M. Rickelt
Publication date: 1 January 2001
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SIGLEAvailable from TIB Hannover: F01B1576 / FIZ - Fachinformationszzentrum Karlsruhe / TIB - Technische InformationsbibliothekBundesministerium fuer Bildung und Forschung, Berlin (Germany)DEGerman

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