Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Táto práca sa zaoberá prepojovaním elektronických a mikroelektronických modulov s doskou plošného spoja (DPS). Prvá časť obsahuje definíciu modulu, termomechanického namáhania, rozbor základných materiálov, popis prepojenia pomocou spájkovacích guličiek, pinov, hrany DPS, a novú metódu prepojenia modulov s využitím čipových súčiastok. V praktickej časti je návrh modulu inteligentného spínača a detektoru farby. Modul detektoru farby je prepojený so základnou doskou pomocou hrany DPS, pinov a osadením do pätice PLCC 68.This thesis discusses interconnection electronic and microelectronic modules with Printed Board Circuit(PCB). The first part contains of definition of module, thermomechanical stress, analysis of bacic materials, characterization of interconnection using solder balls, pins, edge PCB, and new method for interconnection using chip component. The practical part is to design an intelligent controller module and color detector. Color detector module is connected to the motherboard using the edge PCB pins and shoulder into the socket PLCC 68.
