Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato práce se zabývá procesem strojního pájení vlnou a jeho optimalizací. Seznamuje nás s pájením vlnou a popisuje jeho dílčí části. Dále je zde popsáno rozdělení tavidel a jejich vlastnosti. V praktické části je popsáno zkoumání defektů na DPS a analýza možných příčin defektů, měření hmotnosti nanášeného tavidla a měření teplotního profilu.This work describes solder wave process and it‘s optimalization. It informs us about wave soldering and describes it’s fragments. Next it is described partition of fluxes and their properties. In practical part is described researching of defects on PCB’s and analysis of possible reason of defects, measurement of the weight of sprayed flux and measurement of solderable profile.
