直接接合によって異なる機能層を埋め込んだセンサー・パワーデバイス用シリコンウェーハ

Authors
Publication date
24 March 2023
Publisher

Abstract

Tohoku University田中秀治課

    Similar works

    Full text

    thumbnail-image

    Available Versions

    Tohoku University Repository (TOUR) / 東北大学機関リポジトリ

    redirect
    oaioai:tohoku.repo.nii.ac.jp:0014...
    Last time updated on 16/08/2023