Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України
Abstract
The deposition of Cu on polytetrafluoroethylene surface assisted by the Ar ion beam with the temperature of 1 keV is investigated numerically. Ar ions provide the kinematic mixing of Cu atoms and atoms of substrate forming the connecting 10 nm layer of mixed material. This layer can ensure a good adhesion of Cu films deposited on polytetrafluoroethylene.Осаждение медного покрытия на поверхность политетрафторэтилена, стимулированное пучком ионов аргона с температурой 1 кэВ, изучалось методами численного моделирования. Ионы аргона обеспечивали смешивание атомов меди и поверхности, что позволило сформировать переходной слой шириной 10 нм. Такой слой может обеспечить хорошие адгезионные свойства металлической пленки, осажденной на поверхность политетрафторэтилена.Осадження мідного покриття на поверхню політетрафторетилену, стимульоване пучком іонів аргону з температурою 1 кеВ, вивчалось методами чисельного моделювання. Іони аргону забезпечували змішування атомів міді і поверхні, що дозволило сформувати перехідний шар шириною 10 нм. Такий шар може забезпечити гарні адгезійні властивості металевої плівки, обложеної на поверхню політетрафторетилену
