This paper presents the preliminary experimental results for leaching of printed circuit boards from obsolete microcomputers aiming at extraction and recovery of tin and copper by precipitation. Printed circuit boards were dissembled, cut off in small pieces and fed into a cylinder mill. The powder obtained was leached using aqueous solutions 2,18N H2SO4, 2,18N H2SO4+3,0N HCl, 3,0N HCl or 3,0N HCl+1,0N HNO3. The lowest values for percent of extraction were obtained for the 2,18N H2SO4 (2.7% Sn and lower than 0,01% Cu). Meanwhile, the leach system 3,0N HCl+1,0N HNO3 exhibited 98% Sn and 93% Cu extraction. Precipitates were obtained at different pH values by neutralization of the leach liquors using NaOH. The leach system 3,0N HCl+1,0N HNO3 presented the highest recovery values from the powder feed (84.1% Sn and 31.9% Cu) and from the leach liquor (85.8% Sn and 34.3% Cu). Key words: tin, copper, recycling.Este trabalho experimental apresenta os resultados preliminares da lixiviação de placas de circuito eletrônico de microcomputadores sucatados visando a extração de estanho e cobre, além da recuperação daquelas espécies através de precipitação por neutralização do licor de lixiviação. As placas foram desmontadas, fragmentadas e moídas em moinho de cilindro. O pó da placa obtido foi lixiviado com soluções aquosas 2,18N H2SO4, 2,18N H2SO4+3,0N HCl, 3,0N HCl e 3,0N HCl+1,0N HNO3. O sistema empregando solução 2,18N H2SO4 apresentou os percentuais de extração mais baixos para Sn (2,7%) e Cu (inferior a 0,01%), enquanto que o sistema 3,0N HCl+1,0N HNO3 foi o que apresentou os melhores resultados para Sn (98%) e Cu (93%). Os precipitados obtidos em diferentes valores de pH na etapa de neutralização com NaOH dos licores de lixiviação do sistema 3,0N HCl+1,0N HNO3 foram os que apresentaram os percentuais de recuperação mais elevados, sendo que em relação ao pó de alimentação e ao licor de lixiviação os resultados foram 84,1% e 85,8% para Sn e 31,9% e 34,3% para o Cu, respectivamente. Palavras-chave: estanho, cobre, reciclagem
