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利用约束刻蚀剂层技术提高硅的刻蚀分辨率(英文)

Abstract

高分辨率刻蚀技术对于微机械及微电子器件的加工具有十分重要的意义,而硅是其中极为重要并占统制地位的材料。近年来,扫描电化学显微镜(SECM)用于表面加工的研究颇受注目。然而,SECM刻蚀分辨率往往因为刻蚀剂的横向扩散而受到限制。最近,田昭武等提出的一种可进行高分辨率微加工的新方法——约束刻蚀剂层技术(CELT),可使刻蚀反应具有高度的距离敏感性,刻蚀分辨率得到极大改善。我们利用CELT技术刻蚀硅表面,以60μm及100μm直径微电极产生刻蚀剂Br2,刻蚀溶液中加入亚砷酸作为Br2的捕捉剂刻蚀得到的图案与所用微电极尺寸符合,直径分别约为60μm和100μm。与SECM方法得到的110μm和180μm分辨率相比,刻蚀分辨率得到大幅度提高。作者联系地址:厦门大学化学系,哈尔滨工业大

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