Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Abstract
Hlavním cílem této práce bylo prozkoumat mechanické chování SMD zapájených v dusíkové atmosféře.
Bylo použito několik koncentrací dusíkové atmosféry. Střihová
síla byla stanovena jako parametr pro určení spolehlivosti pájeného spoje. Různé velikosti SMD (0402,0805 a 1206)byly připájeny na
vzorku skládajícího se ze základního materiálu FR4 s povrchovou úpravou HAL. Pro analýzu a zjišťování příčiny chování pájeného spoje byla použita optická kontrola a inspekce pomocí rentgnenu.Main aim of this work was investigate mechanical behavior of SMD soldered under nitrogen atmosphere. Several concentrations of nitrogen in soldering area were used. Shear force was established as mechanical parameter for describing of reliability of solder joint. Different sizes of SMD (0402, 0805 and 1206) were assembled on sample made from FR4 base material with HAL surface finish. Optical and X-Ray inspection were used for determination of reason of solder joint mechanical behavior
