数値解析を応用した成形加工プロセスの設計・解析 : エレクトロニクスデバイス製造工程への適用

取得学位：博士(学術)，学位授与番号：博甲第583号，学位授与年月日：平成15年3月25日,学位授与年：200

ワイヤーソー切削条件がシリコンウエハWarp量に及ぼす影響

金沢大学理工研究域機械工学系近年、コストを抑えてより大量のデバイスチップを製造するために、基盤となるシリコンウエハは300mm、400mmと大口径化が進められている．現在主流となりつつあるワイヤーソー装置はウエハ一枚一枚の生産管理が困難である．そのためウエハ加工精度を落とさずにインゴットを切削する最適な条件の見極めが重要となる．報告者らは2002年度秋季大会にて既にシリコンウエハのWarp量と形状についてその発生メカニズムを明らかにした．本研究では引き続き切削の際ワイヤーとインゴットとの間で発生する熱に着目し、切削条件を様々に変化させWarp量低減を試みた.出版者照会後に全文公