17 research outputs found

    DESIGN OF THE CONTACT POTENTIALS DIFFERENCE PROBES

    Get PDF
    The contact potential difference probes distinguished by great variety and produced mostly in the laboratory for specific experimental applications. As a rule, they consist of commercially available instrumentation, and have a number of disadvantages: large dimensions, complexity and high cost, small sensitivity, operating speed, noiseproof, etc. The purpose of this paper is to describe the basic approaches to design of the small dimension, complete contact potential difference probes, providing high sensitivity, operating speed, and noise immunity. In this paper the contact potential difference probe, which is a electrometer with dynamic capacitor plate at about 0.1–5 mm2 . These probes are could be used in scanning systems, such as a Scanning Kelvin Probe, as well as for controlling system of manufacturing processes, e.g. under friction. The design of such contact potential difference probes conducted using modern electronic components, unique circuitry and design solutions described in detail at paper. The electromechanical modulator applied for mechanical vibrations of the reference sample. To provide a high amplitude and phase stability the upgraded generator with Wien bridge was used instead traditional oscillation sensor. The preamplifier made on the base of modern operational amplifiers with femtoampere current input. The power of the preamplifier designed with Β«floating groundΒ». It allows keeping the relation constant potential to the probe components when changing over a wide range the compensation voltage. The phase detector-integrator based on the electronic antiphase switches with the modulation frequency of the contact potential difference and the integrator. Fullwave phase detection would greatly increase the sensitivity of the probe. In addition, the application of the phase detection allows suppressing noise and crosstalk at frequencies different from the modulation frequency. The preamplifier and the reference sample mounted on a flexible printed circuit board and the edge mechanically connected with a vibrator. Modulator, phase detector-integrator, and other electronic components placed on a separate board. This design contributes to reduce the influence of electromagnetic interference and noise as well as removing microphonic effects, etc

    CONTROL OF METAL SURFACES MACHINED IN ACCORDANCE WITH THE DIAMOND NANOMACHINING TECHNOLOGY BASED ON THE ELECTRON WORK FUNCTION

    Get PDF
    Dimensional machining technology is based on the use of integrated geometric parameters of machined surfaces. Technological impact of a pick results in oxidation processes and changes in physic-chemical parameters of surface. Control of only geometric parameters is insufficient to describe characteristics of machining and formation of ultra-smooth surfaces. The electron work function is therefore used. The aim of the work was to study electrophysical states of optic surfaces of non-ferrous metals and alloys in relation to geometric and physic-chemical parameters according to the distribution of the electron work function over the surface. We conducted the study on experimental metal samples made of copper and aluminum alloy, machined in accordance with the diamond nanomachining technology. The diamond nanomachining technology would be capable of ensuring the roughness of non-ferrous metals and alloys machined at the level of Ra ≀ 0,005 Β΅m. Modernized Kelvin probe was used as the registration technique of the changes of the electron work function over the surface. Dependence between the electron work function value, as well as its alteration and the physicchemical and geometric parameters of a surface has been determined. It has been shown that the diamond nanomachining technology makes it possible to obtain electro-physically uniform optical surfaces on copper and aluminum alloy with the minimal range of the distribution of the electric potential over the surface

    ΠŸΠžΠ‘Π’Π ΠžΠ•ΠΠ˜Π• Π˜Π—ΠœΠ•Π Π˜Π’Π•Π›Π•Π™ ΠšΠžΠΠ’ΠΠšΠ’ΠΠžΠ™ Π ΠΠ—ΠΠžΠ‘Π’Π˜ ΠŸΠžΠ’Π•ΠΠ¦Π˜ΠΠ›ΠžΠ’

    Get PDF
    The contact potential difference probes distinguished by great variety and produced mostly in the laboratory for specific experimental applications. As a rule, they consist of commercially available instrumentation, and have a number of disadvantages: large dimensions, complexity and high cost, small sensitivity, operating speed, noiseproof, etc. The purpose of this paper is to describe the basic approaches to design of the small dimension, complete contact potential difference probes, providing high sensitivity, operating speed, and noise immunity. In this paper the contact potential difference probe, which is a electrometer with dynamic capacitor plate at about 0.1–5 mm2 . These probes are could be used in scanning systems, such as a Scanning Kelvin Probe, as well as for controlling system of manufacturing processes, e.g. under friction. The design of such contact potential difference probes conducted using modern electronic components, unique circuitry and design solutions described in detail at paper. The electromechanical modulator applied for mechanical vibrations of the reference sample. To provide a high amplitude and phase stability the upgraded generator with Wien bridge was used instead traditional oscillation sensor. The preamplifier made on the base of modern operational amplifiers with femtoampere current input. The power of the preamplifier designed with Β«floating groundΒ». It allows keeping the relation constant potential to the probe components when changing over a wide range the compensation voltage. The phase detector-integrator based on the electronic antiphase switches with the modulation frequency of the contact potential difference and the integrator. Fullwave phase detection would greatly increase the sensitivity of the probe. In addition, the application of the phase detection allows suppressing noise and crosstalk at frequencies different from the modulation frequency. The preamplifier and the reference sample mounted on a flexible printed circuit board and the edge mechanically connected with a vibrator. Modulator, phase detector-integrator, and other electronic components placed on a separate board. This design contributes to reduce the influence of electromagnetic interference and noise as well as removing microphonic effects, etc.Β Π˜Π·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΠΈ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΠΎΠΉ разности ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² ΠΎΡ‚Π»ΠΈΡ‡Π°ΡŽΡ‚ΡΡ большим ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΈ ΠΈΠ·Π³ΠΎΡ‚Π°Π²Π»ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Π² основном Π² Π»Π°Π±ΠΎΡ€Π°Ρ‚ΠΎΡ€Π½Ρ‹Ρ… условиях для ΠΊΠΎΠ½ΠΊΡ€Π΅Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΡΠΊΡΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Π·Π°Π΄Π°Ρ‡. Как ΠΏΡ€Π°Π²ΠΈΠ»ΠΎ, ΠΎΠ½ΠΈ состоят ΠΈΠ· сСрийно выпускаСмых ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΏΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€ΠΎΠ² ΠΈ поэтому ΠΎΠ±Π»Π°Π΄Π°ΡŽΡ‚ рядом нСдостатков, Π½Π°ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Ρ€ большими Π³Π°Π±Π°Ρ€ΠΈΡ‚Π°ΠΌΠΈ, ΡΠ»ΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΈ высокой ΡΡ‚ΠΎΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ, Π½ΠΈΠ·ΠΊΠΈΠΌΠΈ Ρ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ, быстродСйствиСм, ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ…ΠΎΠ·Π°Ρ‰ΠΈΡ‰Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΈ Π΄Ρ€. ЦСлью Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ являлось описаниС Π±Π°Π·ΠΎΠ²Ρ‹Ρ… ΠΏΠΎΠ΄Ρ…ΠΎΠ΄ΠΎΠ² ΠΊ Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠ΅ ΠΈ ΠΊΠΎΠ½ΡΡ‚Ρ€ΡƒΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΡŽ ΠΌΠ°Π»ΠΎΠ³Π°Π±Π°Ρ€ΠΈΡ‚Π½Ρ‹Ρ…, ΠΏΠΎΠ»Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ сформированных ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΠΎΠΉ разности ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ², ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‰ΠΈΡ… Π²Ρ‹ΡΠΎΠΊΡƒΡŽ Ρ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, быстродСйствиС ΠΈ ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ…ΠΎΠ·Π°Ρ‰ΠΈΡ‰Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ. Для возбуТдСния мСханичСских ΠΊΠΎΠ»Π΅Π±Π°Π½ΠΈΠΉ эталонного ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Ρ†Π° ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ элСктромСханичСский модулятор, Π² ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΌ для обСспСчСния высокой Π°ΠΌΠΏΠ»ΠΈΡ‚ΡƒΠ΄Π½ΠΎ-фазовая ΡΡ‚Π°Π±ΠΈΠ»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΠΈ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ ΠΌΠΎΠ΄Π΅Ρ€Π½ΠΈΠ·ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½Ρ‹ΠΉ Π³Π΅Π½Π΅Ρ€Π°Ρ‚ΠΎΡ€ с мостом Π’ΠΈΠ½Π°, Ρ‡Ρ‚ΠΎ обСспСчиваСт Π·Π°Ρ…Π²Π°Ρ‚ ΠΈ ΠΏΠΎΠ΄Π΄Π΅Ρ€ΠΆΠ°Π½ΠΈΠ΅ частоты мСханичСского рСзонансного колСбания Π±Π΅Π· Ρ‚Ρ€Π°Π΄ΠΈΡ†ΠΈΠΎΠ½Π½ΠΎ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅ΠΌΠΎΠ³ΠΎ Π΄Π°Ρ‚Ρ‡ΠΈΠΊΠ° ΠΊΠΎΠ»Π΅Π±Π°Π½ΠΈΠΉ. ΠŸΡ€Π΅Π΄ΡƒΡΠΈΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½ Π½Π° Π±Π°Π·Π΅ ΠΎΠΏΠ΅Ρ€Π°Ρ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹Ρ… усилитСлСй с Ρ„Π΅ΠΌΡ‚ΠΎΠ°ΠΌΠΏΠ΅Ρ€Π½Ρ‹ΠΌΠΈ Π²Ρ…ΠΎΠ΄Π½Ρ‹ΠΌΠΈ Ρ‚ΠΎΠΊΠ°ΠΌΠΈ. ΠŸΠΈΡ‚Π°Π½ΠΈΠ΅ прСдусилитСля Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½ΠΎ с Β«ΠΏΠ»Π°Π²Π°ΡŽΡ‰Π΅ΠΉ Π·Π΅ΠΌΠ»Π΅ΠΉΒ», Ρ‡Ρ‚ΠΎ позволяСт ΡΠΎΡ…Ρ€Π°Π½ΠΈΡ‚ΡŒ ΡΠΎΠΎΡ‚Π½ΠΎΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚ΠΎΠ² Π·ΠΎΠ½Π΄Π° постоянными ΠΏΡ€ΠΈ ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠΈ напряТСния компСнсации Π² ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΎΠΌ Π΄ΠΈΠ°ΠΏΠ°Π·ΠΎΠ½Π΅. Π€Π°Π·ΠΎΠ²Ρ‹ΠΉ Π΄Π΅Ρ‚Π΅ΠΊΡ‚ΠΎΡ€-ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π³Ρ€Π°Ρ‚ΠΎΡ€ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½ Π½Π° основС ΠΏΡ€ΠΎΡ‚ΠΈΠ²ΠΎΡ„Π°Π·Π½ΠΎ ΠΊΠΎΠΌΠΌΡƒΡ‚ΠΈΡ€ΡƒΠ΅ΠΌΡ‹Ρ… с частотой модуляции ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΠΎΠΉ разности ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² элСктронных ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π΅ΠΉ ΠΈ ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π³Ρ€Π°Ρ‚ΠΎΡ€Π°. Π”Π²ΡƒΡ…ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΎΠ΄Π½ΠΎΠ΅ Ρ„Π°Π·ΠΎΠ²ΠΎΠ΅ Π΄Π΅Ρ‚Π΅ΠΊΡ‚ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ позволяСт Π² Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ стСпСни ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡΠΈΡ‚ΡŒ Ρ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ. Для ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ влияния элСктромагнитных Π½Π°Π²ΠΎΠ΄ΠΎΠΊ ΠΈ ΡˆΡƒΠΌΠΎΠ², устранСния ΠΌΠΈΠΊΡ€ΠΎΡ„ΠΎΠ½Π½ΠΎΠ³ΠΎ эффСкта ΠΏΡ€Π΅Π΄Π²Π°Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ ΡƒΡΠΈΠ»ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒ вмСстС с эталонным ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Ρ†ΠΎΠΌ смонтирован Π½Π° Π³ΠΈΠ±ΠΊΠΎΠΉ ΠΏΠ΅Ρ‡Π°Ρ‚Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Ρ‚Π΅, ΠΎΡ‚Π΄Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ ΠΎΡ‚ Π΄Ρ€ΡƒΠ³ΠΈΡ… элСктронных ΡƒΠ·Π»ΠΎΠ².

    Π£Π½ΠΈΠ²Π΅Ρ€ΡΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠΉ Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΎΠ²Ρ‹ΠΉ элСктромСтр для контроля ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… пластин

    Get PDF
    Non-contact electrical methods are widely used for research and control of semiconductor wafers. The methods are usually based on surface potential measurement (CPD) in combination with illumination and/or deposition of charges on the sample using a corona discharge, and are also based on the measurement of surface photo-emf. By photo-EMF (SPV) it is possible to determine the lifetime of minor charge carriers, their diffusion length and detect traces of heavy metals on the surface. In addition, using photo-EMF it is possible to determine the surface resistance of the plate, some parameters of the dielectric layer on the surface and barrier photo-EMF (JPV). Electrical performance results reflect the influence of near-surface characteristics on the final performance of devices. The aim of the work was to develop a universal digital probe electrometer that implements various non-contact electrical methods for analyzing semiconductor wafers, in which the change in operating modes and configuration, transmission of the received data, remote testing and calibration are carried out via digital local control channels. This paper describes a universal digital probe electrometer developed by the authors, which implements the above-described non-contact electrical methods for analyzing semiconductor wafers (CPD, SPV and JPV), in which the change in operating modes and configuration, transmission of the received data, remote testing and calibration are carried out via digital local control channels. Due to their high speed, electrical characterization methods are suitable for inspecting semiconductor wafers during production. The results of testing the developed probe electrometer in CPD, SPV and JPV modes are presented, which reflect the effectiveness of the proposed approaches.Для исслСдования ΠΈ контроля ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… пластин ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΎ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ бСсконтактныС элСктричСскиС ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Ρ‹, основанныС Π½Π° ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€Π΅Π½ΠΈΠΈ ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»Π° повСрхности (CPD) Π² сочСтании с освСщСниСм ΠΈ/ΠΈΠ»ΠΈ осаТдСниСм зарядов Π½Π° ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Π΅Ρ† с ΠΏΠΎΠΌΠΎΡ‰ΡŒΡŽ ΠΊΠΎΡ€ΠΎΠ½Π½ΠΎΠ³ΠΎ разряда, Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ Π½Π° ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€Π΅Π½ΠΈΠΈ повСрхностной Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ-Π­Π”Π‘ (SPV). По Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ-Π­Π”Π‘ Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½ΠΈ ΠΆΠΈΠ·Π½ΠΈ нСосновных носитСлСй заряда, ΠΈΡ… Π΄ΠΈΡ„Ρ„ΡƒΠ·ΠΈΠΎΠ½Π½ΡƒΡŽ Π΄Π»ΠΈΠ½Ρƒ ΠΈ ΠΎΠ±Π½Π°Ρ€ΡƒΠΆΠ΅Π½ΠΈΠ΅ слСдов тяТСлых ΠΌΠ΅Ρ‚Π°Π»Π»ΠΎΠ² Π½Π° повСрхности. ΠšΡ€ΠΎΠΌΠ΅ Ρ‚ΠΎΠ³ΠΎ, с использованиСм Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ-Π­Π”Π‘ Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ повСрхностного сопротивлСния ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²ΠΎΠΉ пластины, Π½Π΅ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Ρ‹ слоя диэлСктрика Π½Π° повСрхности ΠΈ Π±Π°Ρ€ΡŒΠ΅Ρ€Π½ΡƒΡŽ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ-Π­Π”Π‘ (JPV). Π Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ измСрСния элСктричСских ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ² ΠΎΡ‚Ρ€Π°ΠΆΠ°ΡŽΡ‚ влияниС приповСрхностных характСристик Π½Π° ΠΊΠΎΠ½Π΅Ρ‡Π½Ρ‹Π΅ характСристики устройств. ЦСлью Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ являлась Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠ° ΡƒΠ½ΠΈΠ²Π΅Ρ€ΡΠ°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ элСктромСтра, Ρ€Π΅Π°Π»ΠΈΠ·ΡƒΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎ Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Π΅ бСсконтактныС элСктричСскиС ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Ρ‹ Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ·Π° ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… пластин, Π² ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠΌ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π°Ρ‡Π° ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π΅Π½Π½Ρ‹Ρ… Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Ρ…, ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΠ½Ρ„ΠΈΠ³ΡƒΡ€Π°Ρ†ΠΈΠΈ, ΡƒΠ΄Π°Π»Ρ‘Π½Π½ΠΎΠ΅ тСстированиС ΠΈ ΠΊΠ°Π»ΠΈΠ±Ρ€ΠΎΠ²ΠΊΠ° ΠΎΡΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²Π»ΡΡŽΡ‚ΡΡ ΠΏΠΎ Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²Ρ‹ΠΌ ΠΊΠ°Π½Π°Π»Π°ΠΌ локального управлСния. Π’ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π΅ описан Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π½Π½Ρ‹ΠΉ Π°Π²Ρ‚ΠΎΡ€Π°ΠΌΠΈ ΡƒΠ½ΠΈΠ²Π΅Ρ€ΡΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠΉ Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΎΠ²Ρ‹ΠΉ элСктромСтр, Ρ€Π΅Π°Π»ΠΈΠ·ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΉ описанныС Π²Ρ‹ΡˆΠ΅ бСсконтактныС элСктричСскиС ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Ρ‹ Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ·Π° ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… пластин (CPD, SPV ΠΈ JPV). Π£ΠΏΡ€Π°Π²Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ элСктромСтром, Π²ΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π°ΡŽΡ‰Π΅Π΅ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π°Ρ‡Ρƒ ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π΅Π½Π½Ρ‹Ρ… Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Ρ…, ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΠ½Ρ„ΠΈΠ³ΡƒΡ€Π°Ρ†ΠΈΠΈ, ΡƒΠ΄Π°Π»Ρ‘Π½Π½ΠΎΠ΅ тСстированиС ΠΈ ΠΊΠ°Π»ΠΈΠ±Ρ€ΠΎΠ²ΠΊΠ°, осущСствляСтся ΠΏΠΎ Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²Ρ‹ΠΌ ΠΊΠ°Π½Π°Π»Π°ΠΌ локального управлСния. Благодаря высокому Π±Ρ‹ΡΡ‚Ρ€ΠΎΠ΄Π΅ΠΉΡΡ‚Π²ΠΈΡŽ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Ρ‹ опрСдСлСния элСктричСских характСристик подходят для контроля ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²Ρ‹Ρ… пластин Π² процСссС производства. ΠŸΡ€ΠΈΠ²Π΅Π΄Π΅Π½Ρ‹ Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ тСстирования Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ элСктромСтра Π² Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΠ°Ρ… CPD, SPV ΠΈ JPV, ΠΎΡ‚Ρ€Π°ΠΆΠ°ΡŽΡ‰ΠΈΠ΅ ΡΡ„Ρ„Π΅ΠΊΡ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΏΡ€Π΅Π΄Π»ΠΎΠΆΠ΅Π½Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠΎΠ΄Ρ…ΠΎΠ΄ΠΎΠ²

    Π¦Π˜Π€Π ΠžΠ’ΠžΠ™ Π˜Π—ΠœΠ•Π Π˜Π’Π•Π›Π¬ ΠšΠžΠΠ’ΠΠšΠ’ΠΠžΠ™ Π ΠΠ—ΠΠžΠ‘Π’Π˜ ΠŸΠžΠ’Π•ΠΠ¦Π˜ΠΠ›ΠžΠ’

    Get PDF
    Nowadays the technique of analog contact potential difference probes well developed. Due to the influence of various parasitic factors, analog probes has substantial errors. The integration time for automatic CPD compensation should be at least several seconds to achieve high accuracy measurements. The speed and the accuracy are essential, for example, for Scanning Kelvin Probes. The purpose of this paper is to develop a digital contact potential difference probe, with a higher accuracy and speed of measurements as compared to analog probe. The digital probe made on base of 32-bit microprocessor with a Cortex M4 core. Measuring cycle consists of at least two successive determinations of the output signal amplitude at different compensation voltage generated by the microcontroller. It allows synchronizing of the generated oscillations and reading of the measuring signals. Data arrays processed in real time of the Digital Signal Processing by microprocessor. In this case is possible computation of the root mean square value or determination of the desired spectral line of the signal after fast Fourier transformation. Both methods permit eliminate of random noise and spurious harmonics. The method provides the digital contact potential difference probe operation in large signal mode and with a large signal/noise ratio. This eliminates the error associated with the zero signal finding. Also the integration time for automatic CPD compensation of the measured value is not necessary, which significantly reduces the measurement time and eliminates errors of compensation and DAC. In addition, the microcontroller could control the movement of the probe during scanning and transfer data to the host computer on interface USB, etc.Π’ настоящСС врСмя ΠΏΡ€ΠΈΠ½Ρ†ΠΈΠΏΡ‹ построСния Π°Π½Π°Π»ΠΎΠ³ΠΎΠ²Ρ‹Ρ… ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΠΎΠΉ разности ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² достаточно Ρ…ΠΎΡ€ΠΎΡˆΠΎ ΠΎΡ‚Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π½Ρ‹. Однако ΠΎΡΡ‚Π°ΡŽΡ‚ΡΡ ΠΈ Π½Π΅ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ нСдостатки. Из-Π·Π° влияния ряда ΠΏΠ°Ρ€Π°Π·ΠΈΡ‚Π½Ρ‹Ρ… Ρ„Π°ΠΊΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ², Π°Π½Π°Π»ΠΎΠ³ΠΎΠ²Ρ‹Π΅ ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΠΈ ΠΈΠΌΠ΅ΡŽΡ‚ ΠΎΠ±Π»Π°ΡΡ‚ΡŒ нСопрСдСлСнности ΠΈ Π·Π½Π°Ρ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΡƒΡŽ ΠΏΠΎΠ³Ρ€Π΅ΡˆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ. Для достиТСния высокой точности трСбуСтся интСграция сигнала с постоянной Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½ΠΈ Π½Π΅ ΠΌΠ΅Π½Π΅Π΅ Π½Π΅ΡΠΊΠΎΠ»ΡŒΠΊΠΈΡ… сСкунд. Π‘ΠΊΠΎΡ€ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈ Ρ‚ΠΎΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ измСрСния ΠΈΠΌΠ΅Π΅Ρ‚ сущСствСнноС Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅, Π½Π°ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Ρ€, для ΡΠΊΠ°Π½ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΡ… Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΎΠ² КСльвина (SKP). ЦСлью настоящСй Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ являСтся Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠ° Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ измСритСля ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΠΎΠΉ разности ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ², ΠΎΠ±Π»Π°Π΄Π°ΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎ ΠΏΠΎΠ²Ρ‹ΡˆΠ΅Π½Π½ΠΎΠΉ Ρ‚ΠΎΡ‡Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΈ быстродСйствиСм, ΠΏΠΎ ΡΡ€Π°Π²Π½Π΅Π½ΠΈΡŽ с Ρ‚Ρ€Π°Π΄ΠΈΡ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹ΠΌΠΈ. Π¦ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠΉ ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒ Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½ Π½Π° Π±Π°Π·Π΅ 32-разрядного микропроцСссора с ядром Cortex M4. Π˜Π·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ Ρ†ΠΈΠΊΠ» состоит ΠΈΠ· Π΄Π²ΡƒΡ… ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½ΠΈΠΉ Π°ΠΌΠΏΠ»ΠΈΡ‚ΡƒΠ΄Ρ‹ Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄Π½ΠΎΠ³ΠΎ сигнала ΠΏΡ€ΠΈ Π΄Π²ΡƒΡ… Ρ€Π°Π·Π½Ρ‹Ρ… значСниях напряТСния компСнсации, Π²Ρ‹Ρ€Π°Π±Π°Ρ‚Ρ‹Π²Π°Π΅ΠΌΡ‹Ρ… ΠΌΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»Π»Π΅Ρ€ΠΎΠΌ. ΠœΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»Π»Π΅Ρ€ Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ Π³Π΅Π½Π΅Ρ€ΠΈΡ€ΡƒΠ΅Ρ‚ колСбания Π²ΠΈΠ±Ρ€Π°Ρ‚ΠΎΡ€Π°, Ρ‡Ρ‚ΠΎ позволяСт ΠΎΡΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚ΡŒ ΠΎΠ±Ρ‰ΡƒΡŽ ΡΠΈΠ½Ρ…Ρ€ΠΎΠ½ΠΈΠ·Π°Ρ†ΠΈΡŽ Π³Π΅Π½Π΅Ρ€Π°Ρ†ΠΈΠΈ ΠΊΠΎΠ»Π΅Π±Π°Π½ΠΈΠΉ ΠΈ считывания ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ сигнала. Массив Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Ρ… ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π½ Π² Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΠ΅ Ρ€Π΅Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ Π²Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Π½ΠΈ срСдствами Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠΉ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ сигнала (DSP) ΠΌΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»Π»Π΅Ρ€Π°. ΠŸΡ€ΠΈ этом Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ вычислСниС срСднСквадратичного значСния ΠΈΠ»ΠΈ ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π²Π΅Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ½Ρ‹ Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΠΉ ΡΠΏΠ΅ΠΊΡ‚Ρ€Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ Π»ΠΈΠ½ΠΈΠΈ сигнала послС быстрого прСобразования Π€ΡƒΡ€ΡŒΠ΅. Оба ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Π° ΠΏΠΎΠ·Π²ΠΎΠ»ΡΡŽΡ‚ отстроится ΠΎΡ‚ случайных ΠΏΠΎΠΌΠ΅Ρ… ΠΈ ΠΏΠ°Ρ€Π°Π·ΠΈΡ‚Π½Ρ‹Ρ… Π³Π°Ρ€ΠΌΠΎΠ½ΠΈΠΊ. Π¦ΠΈΡ„Ρ€ΠΎΠ²ΠΎΠΉ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ обСспСчиваСт Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρƒ измСритСля ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΠΎΠΉ разности ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² Π² Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΠ΅ Π±ΠΎΠ»ΡŒΡˆΠΈΡ… сигналов ΠΏΡ€ΠΈ большом ΡΠΎΠΎΡ‚Π½ΠΎΡˆΠ΅Π½ΠΈΠΈ сигнал/ΡˆΡƒΠΌ, Ρ‡Ρ‚ΠΎ ΠΈΡΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π°Π΅Ρ‚ ΠΎΠ±Π»Π°ΡΡ‚ΡŒ нСопрСдСлСнности, ΠΈΠΌΠ΅ΡŽΡ‰ΡƒΡŽΡΡ Π² Π°Π½Π°Π»ΠΎΠ³ΠΎΠ²ΠΎΠΌ ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»Π΅, ΠΈ ΠΏΠΎΠ³Ρ€Π΅ΡˆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ, ΡΠ²ΡΠ·Π°Π½Π½ΡƒΡŽ с поиском Π½ΡƒΠ»Π΅Π²ΠΎΠ³ΠΎ сигнала. ΠžΡ‚ΡΡƒΡ‚ΡΡ‚Π²ΡƒΠ΅Ρ‚ Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π³Ρ€Π°Ρ†ΠΈΠΈ для автокомпСнсации измСряСмой Π²Π΅Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ½Ρ‹, Ρ‡Ρ‚ΠΎ Π² нСсколько дСсятков Ρ€Π°Π· (зависит ΠΎΡ‚ частоты ΠΊΠΎΠ»Π΅Π±Π°Π½ΠΈΠΉ динамичСского кондСнсатора) ΡƒΠΌΠ΅Π½ΡŒΡˆΠ°Π΅Ρ‚ врСмя ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€Π΅Π½ΠΈΠΉ ΠΈ ΠΈΡΠΊΠ»ΡŽΡ‡Π°Π΅Ρ‚ ΠΏΠΎΠ³Ρ€Π΅ΡˆΠ½ΠΎΡΡ‚ΠΈ слСдящСй систСмы ΠΈ Ρ†ΠΈΡ„Ρ€ΠΎ-Π°Π½Π°Π»ΠΎΠ³ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ прСобразования. ΠšΡ€ΠΎΠΌΠ΅ выполнСния Π½Π΅ΠΎΠ±Ρ…ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΡ‹Ρ… манипуляций ΠΏΠΎ ΠΎΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½ΠΈΡŽ ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Π°ΠΊΡ‚Π½ΠΎΠΉ разности ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ², ΠΌΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»Π»Π΅Ρ€ ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ ΡƒΠΏΡ€Π°Π²Π»ΡΡ‚ΡŒ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅ΠΌΠ΅Ρ‰Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ Π·ΠΎΠ½Π΄Π° ΠΏΡ€ΠΈ сканировании, ΠΎΡΡƒΡ‰Π΅ΡΡ‚Π²Π»ΡΡ‚ΡŒ ΠΏΠ΅Ρ€Π΅Π΄Π°Ρ‡Ρƒ Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Ρ… Π½Π° хост-ΠΊΠΎΠΌΠΏΡŒΡŽΡ‚Π΅Ρ€ ΠΏΠΎ USB интСрфСйсу ΠΈ Ρ‚.ΠΏ.

    ΠŸΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€Π½Ρ‹ΠΉ ряд фотоэлСктричСских ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ Π½Π° основС ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² с собствСнной Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ

    Get PDF
    One of the ways to solve multiple problems of optical diagnostics is to use photovoltaic converters based on semiconductors with intrinsic photoconductivity slightly doped with deep impurities which form several energy levels with different charge states within the semiconductorβ€²s bandgap. Peculiarities of physical processes of recharging these levels make it possible to construct photodetectors with different functionality based on a range of simple device structures.The aim of this work is to analyze peculiarities of conversion characteristics of single-element photovoltaic converters based on semiconductors with intrinsic photoconductivity, to systematize their properties and to represent structures of photovoltaic convertors as a device structures suitable for implementation in measurement transducers of optical diagnostics systems.Based on the analysis of the characteristics of the conversion characteristics of single-element photovoltaic converters based on semiconductors with intrinsic photoconductivity and the requirements for their design, a dash series of photovoltaic converters was developed for use in the measuring transducers of optical diagnostics systems. The possibility of constructing functional measuring transducers for multiparameter measurements of optical signals is shown.Одним ΠΈΠ· способов Ρ€Π΅ΡˆΠ΅Π½ΠΈΡ ΠΌΠ½ΠΎΠ³ΠΎΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Π½Ρ‹Ρ… Π·Π°Π΄Π°Ρ‡ оптичСской диагностики являСтся использованиС фотоэлСктричСских ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ Π½Π° основС ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² с собствСнной Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ, слабо Π»Π΅Π³ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½Ρ‹Ρ… Π³Π»ΡƒΠ±ΠΎΠΊΠΈΠΌΠΈ примСсями, Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΌΠΈ нСсколько ΡƒΡ€ΠΎΠ²Π½Π΅ΠΉ с Ρ€Π°Π·Π½Ρ‹ΠΌΠΈ зарядовыми состояниями Π² Π·Π°ΠΏΡ€Π΅Ρ‰Ρ‘Π½Π½ΠΎΠΉ Π·ΠΎΠ½Π΅. ΠžΡΠΎΠ±Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΠΈ физичСских процСссов пСрСзарядки этих ΡƒΡ€ΠΎΠ²Π½Π΅ΠΉ ΠΏΠΎΠ·Π²ΠΎΠ»ΡΡŽΡ‚ ΡΠΎΠ·Π΄Π°Π²Π°Ρ‚ΡŒ Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎΠΏΡ€ΠΈΡ‘ΠΌΠ½ΠΈΠΊΠΈ с Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΌΠΈ Ρ„ΡƒΠ½ΠΊΡ†ΠΈΠΎΠ½Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌΠΈ возмоТностями Π½Π° основС ряда простых ΠΏΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€Π½Ρ‹Ρ… структур.ЦСлью Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ являСтся Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ· особСнностСй ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… характСристик одноэлСмСнтных фотоэлСктричСских ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ Π½Π° Π±Π°Π·Π΅ ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² с собствСнной Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ, систСматизация ΠΈΡ… свойств, ΠΈ прСдставлСниС структур, прСдставлСнных ЀЭП Π² Π²ΠΈΠ΄Π΅ ΠΏΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€Π½ΠΎΠ³ΠΎ ряда фотоэлСктричСских ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ для примСнСния Π² ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… прСобразоватСлях систСм оптичСской диагностики.На основС Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ·Π° особСнностСй ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… характСристик одноэлСмСнтных фотоэлСктричСских ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ Π½Π° Π±Π°Π·Π΅ ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² с собствСнной Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΈ Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠΉ ΠΊ ΠΈΡ… конструкции Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π½ ΠΏΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€Π½Ρ‹ΠΉ ряд фотоэлСктричСских ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ для примСнСния Π² ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… прСобразоватСлях систСм оптичСской диагностики. Показана Π²ΠΎΠ·ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎΡΡ‚ΡŒ построСния Ρ„ΡƒΠ½ΠΊΡ†ΠΈΠΎΠ½Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΏΡ€Π΅ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»Π΅ΠΉ для многопарамСтричСских ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€Π΅Π½ΠΈΠΉ оптичСских сигналов

    Π˜Π½Ρ‚Π΅Π»Π»Π΅ΠΊΡ‚ΡƒΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ сСнсор для ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… систСм, Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°ΡŽΡ‰ΠΈΡ… ΠΏΠΎ схСмС ΡΠΈΠ½ΡƒΡΠΎΠΈΠ΄Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ΅ Π²ΠΎΠ·Π±ΡƒΠΆΠ΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ – ΠΎΡ‚ΠΊΠ»ΠΈΠΊ

    Get PDF
    Measuring devices and systems containing sensors that require sinusoidal excitation are widely used in information and measurement technology both in production conditions and in research practice. Examples include various types of metal detectors, eddy current flaw detectors, analyzers of liquid media, electrometers with a dynamic capacitor, etc. The aim of the work was to develop the optimal architecture and algorithms for the operation of intelligent sensors intended for use in measuring systems operating according to the sinusoidal excitation – response scheme.This paper describes the approach proposed by the authors to the construction of intelligent sensors based on modern microcontrollers, the distinctive feature of which is the continuous generation of sinusoidal excitation and reading responses in the background, as well as setting the readiness flags for data processing in the main process of the microprocessor, which ensures uninterrupted execution of background processes, the main of which is the generation of a sinusoidal excitatory action.This approach has been tested in the development of charge-sensitive surface mapping systems, such as the Kelvin probe based on a vibrating capacitor, and the surface photo voltage probe for the case of semiconductors.Π˜Π·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ ΠΏΡ€ΠΈΠ±ΠΎΡ€Ρ‹ ΠΈ систСмы, содСрТащиС Π΄Π°Ρ‚Ρ‡ΠΈΠΊΠΈ, Ρ‚Ρ€Π΅Π±ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠ΅ ΡΠΈΠ½ΡƒΡΠΎΠΈΠ΄Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ΅ Π²ΠΎΠ·Π±ΡƒΠΆΠ΄Π°ΡŽΡ‰Π΅Π΅ воздСйствиС, ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΎ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΡŽΡ‚ΡΡ Π² ΠΈΠ½Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΎΠ½Π½ΠΎ-ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΈΠΊΠ΅ ΠΊΠ°ΠΊ Π² производствСнных условиях, Ρ‚Π°ΠΊ ΠΈ Π² ΠΈΡΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Ρ‚Π΅Π»ΡŒΡΠΊΠΎΠΉ ΠΏΡ€Π°ΠΊΡ‚ΠΈΠΊΠ΅. Π’ качСствС ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Ρ€ΠΎΠ² ΠΌΠΎΠΆΠ½ΠΎ привСсти Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Π΅ Ρ‚ΠΈΠΏΡ‹ мСталлоискатСлСй, Π²ΠΈΡ…Ρ€Π΅Ρ‚ΠΎΠΊΠΎΠ²Ρ‹Π΅ дСфСктоскопы, Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ·Π°Ρ‚ΠΎΡ€Ρ‹ ΠΆΠΈΠ΄ΠΊΠΈΡ… срСд, элСктромСтры с динамичСским кондСнсатором ΠΈ Π΄Ρ€. ЦСлью Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ являлась Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠ° ΠΎΠΏΡ‚ΠΈΠΌΠ°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ Π°Ρ€Ρ…ΠΈΡ‚Π΅ΠΊΡ‚ΡƒΡ€Ρ‹ ΠΈ Π°Π»Π³ΠΎΡ€ΠΈΡ‚ΠΌΠΎΠ² Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π»Π»Π΅ΠΊΡ‚ΡƒΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… сСнсоров, ΠΏΡ€Π΅Π΄Π½Π°Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½Π½Ρ‹Ρ… для использования Π² ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… систСмах, Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°ΡŽΡ‰ΠΈΡ… ΠΏΠΎ схСмС ΡΠΈΠ½ΡƒΡΠΎΠΈΠ΄Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ΅ Π²ΠΎΠ·Π±ΡƒΠΆΠ΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ – ΠΎΡ‚ΠΊΠ»ΠΈΠΊ.Π’ настоящСй Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π΅ описан ΠΏΡ€Π΅Π΄Π»ΠΎΠΆΠ΅Π½Π½Ρ‹ΠΉ Π°Π²Ρ‚ΠΎΡ€Π°ΠΌΠΈ ΠΏΠΎΠ΄Ρ…ΠΎΠ΄ ΠΊ ΠΏΠΎΡΡ‚Ρ€ΠΎΠ΅Π½ΠΈΡŽ ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π»Π»Π΅ΠΊΡ‚ΡƒΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… сСнсоров Π½Π° Π±Π°Π·Π΅ соврСмСнных ΠΌΠΈΠΊΡ€ΠΎΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»Π»Π΅Ρ€ΠΎΠ², ΠΎΡ‚Π»ΠΈΡ‡ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠΉ ΠΎΡΠΎΠ±Π΅Π½Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒΡŽ ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€ΠΎΠ³ΠΎ являСтся нСпрСрывная гСнСрация ΡΠΈΠ½ΡƒΡΠΎΠΈΠ΄Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… воздСйствий ΠΈ считываниС ΠΎΡ‚ΠΊΠ»ΠΈΠΊΠΎΠ² Π² Ρ„ΠΎΠ½ΠΎΠ²ΠΎΠΌ Ρ€Π΅ΠΆΠΈΠΌΠ΅, Π° Ρ‚Π°ΠΊΠΆΠ΅ выставлСниС Ρ„Π»Π°Π³ΠΎΠ² готовности для ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ Π΄Π°Π½Π½Ρ‹Ρ… Π² основном процСссС микропроцСссора, Ρ‡Ρ‚ΠΎ обСспСчиваСт бСспСрСбойноС Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ Ρ„ΠΎΠ½ΠΎΠ²Ρ‹Ρ… процСссов, Π³Π»Π°Π²Π½Ρ‹ΠΌ ΠΈΠ· ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Ρ… являСтся гСнСрация ΡΠΈΠ½ΡƒΡΠΎΠΈΠ΄Π°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ Π²ΠΎΠ·Π±ΡƒΠΆΠ΄Π°ΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎ воздСйствия.Π”Π°Π½Π½Ρ‹ΠΉ ΠΏΠΎΠ΄Ρ…ΠΎΠ΄ ΠΎΠΏΡ€ΠΎΠ±ΠΎΠ²Π°Π½ ΠΏΡ€ΠΈ Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠ΅ систСм картирования повСрхностСй Π·Π°Ρ€ΡΠ΄ΠΎΡ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌΠΈ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Π°ΠΌΠΈ, Ρ‚Π°ΠΊΠΈΠΌΠΈ ΠΊΠ°ΠΊ Π·ΠΎΠ½Π΄ КСльвина, Π½Π° основС динамичСского кондСнсатора, ΠΈ Π·ΠΎΠ½Π΄ повСрхностной Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ-Π­Π”Π‘ для случая ΠΏΠΎΠ»ΡƒΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²

    ΠšΠžΠΠ’Π ΠžΠ›Π¬ ΠœΠ•Π’ΠΠ›Π›Π˜Π§Π•Π‘ΠšΠ˜Π₯ ΠŸΠžΠ’Π•Π Π₯ΠΠžΠ‘Π’Π•Π™, ΠžΠ‘Π ΠΠ‘ΠžΠ’ΠΠΠΠ«Π₯ ΠΠ›ΠœΠΠ—ΠΠ«Πœ ΠΠΠΠžΠ’ΠžΠ§Π•ΠΠ˜Π•Πœ, ПО Π ΠΠ‘ΠžΠ’Π• Π’Π«Π₯ΠžΠ”Π Π­Π›Π•ΠšΠ’Π ΠžΠΠ

    Get PDF
    Dimensional machining technology is based on the use of integrated geometric parameters of machined surfaces. Technological impact of a pick results in oxidation processes and changes in physic-chemical parameters of surface. Control of only geometric parameters is insufficient to describe characteristics of machining and formation of ultra-smooth surfaces. The electron work function is therefore used. The aim of the work was to study electrophysical states of optic surfaces of non-ferrous metals and alloys in relation to geometric and physic-chemical parameters according to the distribution of the electron work function over the surface. We conducted the study on experimental metal samples made of copper and aluminum alloy, machined in accordance with the diamond nanomachining technology. The diamond nanomachining technology would be capable of ensuring the roughness of non-ferrous metals and alloys machined at the level of Ra ≀ 0,005 Β΅m. Modernized Kelvin probe was used as the registration technique of the changes of the electron work function over the surface. Dependence between the electron work function value, as well as its alteration and the physicchemical and geometric parameters of a surface has been determined. It has been shown that the diamond nanomachining technology makes it possible to obtain electro-physically uniform optical surfaces on copper and aluminum alloy with the minimal range of the distribution of the electric potential over the surface. ВСхнология Ρ€Π°Π·ΠΌΠ΅Ρ€Π½ΠΎΠΉ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ Ρ€Π΅Π·Π°Π½ΠΈΠ΅ΠΌ базируСтся Π½Π° использовании ΠΈΠ½Ρ‚Π΅Π³Ρ€Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… гСомСтричСских ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ² повСрхности Ρ‚Π²Π΅Ρ€Π΄ΠΎΠ³ΠΎ Ρ‚Π΅Π»Π°. ВСхнологичСскоС воздСйствиС Ρ€Π΅Π·Ρ†Π° ΠΏΡ€ΠΈΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΡ‚ ΠΊ процСссам окислСния ΠΈ измСнСнию Ρ„ΠΈΠ·ΠΈΠΊΠΎ-химичСских ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ² повСрхности. Для описания характСристик ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ ΠΈ формирования свСрхгладких повСрхностСй ΠΊΠΎΠ½Ρ‚Ρ€ΠΎΠ»ΡŒ гСомСтричСских ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ² оказываСтся нСдостаточным. ΠŸΠΎΡΡ‚ΠΎΠΌΡƒ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π° Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄Π° элСктрона. ЦСлью Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ являлось исслСдованиС элСктрофизичСского состояния оптичСских повСрхностСй Ρ†Π²Π΅Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΌΠ΅Ρ‚Π°Π»Π»ΠΎΠ² ΠΈ сплавов Π² совокупности с гСомСтричСскими ΠΈ Ρ„ΠΈΠ·ΠΈΠΊΠΎ-химичСскими ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Π°ΠΌΠΈ ΠΏΠΎ Ρ€Π°ΡΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½ΠΈΡŽ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄Π° элСктрона повСрхности. ИсслСдованиС ΠΏΡ€ΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΠ»ΠΎΡΡŒ Π½Π° ΡΠΊΡΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Ρ†Π°Ρ… ΠΈΠ· ΠΌΠ΅Π΄ΠΈ ΠΈ алюминиСвого сплава, ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Π°Π½Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠΎ Ρ‚Π΅Ρ…Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π°Π»ΠΌΠ°Π·Π½ΠΎΠ³ΠΎ наноточСния. ВСхнология Π°Π»ΠΌΠ°Π·Π½ΠΎΠ³ΠΎ наноточСния позволяСт ΠΎΠ±Π΅ΡΠΏΠ΅Ρ‡ΠΈΡ‚ΡŒ ΡˆΠ΅Ρ€ΠΎΡ…ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ Ρ†Π²Π΅Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΌΠ΅Ρ‚Π°Π»Π»ΠΎΠ² ΠΈ сплавов Π½Π° ΡƒΡ€ΠΎΠ²Π½Π΅ Ra ≀ 0,005 ΠΌΠΊΠΌ. Π’ качСствС ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Π° рСгистрации ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠΉ ΠΏΠΎ повСрхности Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄Π° элСктрона использовался ΠΌΠΎΠ΄Π΅Ρ€Π½ΠΈΠ·ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½Ρ‹ΠΉ Π·ΠΎΠ½Π΄ КСльвина. ΠžΠΏΡ€Π΅Π΄Π΅Π»Π΅Π½Π° Π·Π°Π²ΠΈΡΠΈΠΌΠΎΡΡ‚ΡŒ Π²Π΅Π»ΠΈΡ‡ΠΈΠ½Ρ‹ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄Π° элСктрона ΠΈ Π΅Π΅ ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΠΎΡ‚ Ρ„ΠΈΠ·ΠΈΠΊΠΎ-химичСских ΠΈ гСомСтричСских ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ² повСрхности. Показано, Ρ‡Ρ‚ΠΎ тСхнология Π°Π»ΠΌΠ°Π·Π½ΠΎΠ³ΠΎ наноточСния позволяСт ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π°Ρ‚ΡŒ элСтрофизичСски ΠΎΠ΄Π½ΠΎΡ€ΠΎΠ΄Π½Ρ‹Π΅ оптичСскиС повСрхности Π½Π° ΠΌΠ΅Π΄ΠΈ ΠΈ алюминиСвом сплавС с ΠΌΠΈΠ½ΠΈΠΌΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΌ разбросом распрСдСлСния ΠΏΠΎ повСрхности элСктропотСнциала.

    Π—Π°Ρ€ΡΠ΄ΠΎΡ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹ΠΉ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ исслСдования Π΄Π΅Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹Ρ… процСссов

    Get PDF
    Surface charge can be used as an information parameter about the change in the state of the material under the action of mechanical stresses. The aim of the work was to develop methods for studying deformation processes in metallic and polymeric materials using a charge-sensitive method.Experimental studies of deformation processes under tensile, compressive and impact loads were carried out on samples of various materials: aluminum alloy of AMg2 grade, steel of grade 08PS, high-pressure polyethylene of grade 12203-250 and samples of composite materials based on it, F4 polytetrafluoroethylene. As a research method, the analysis of changes in the relative values of the surface electron work function in the case of metals and the surface electrostatic potential in the case of polymers and composite materials is used. A scanning modification of a charge-sensitive probe is used as a measuring instrument.The results of experimental studies of materials in a stress-strain state demonstrate the high efficiency of the proposed method. The research methodology makes it possible to detect local changes in the surface potential of the material in the area of deformations, which are not detected on a macroscopic scale using standard methods. The results obtained can serve as a basis for the development of new methods and techniques for studying the mechanical properties of both metals and dielectric materials.Β Π’ качСствС ΠΈΠ½Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΎΠ½Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€Π° ΠΎΠ± ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠΈ состояния ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π° ΠΏΠΎΠ΄ дСйствиСм мСханичСских напряТСний ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ использован повСрхностный элСктростатичСский ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π» (заряд). ЦСлью Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ являлась ΠΎΡ‚Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠ° ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΈΠΊ исслСдования Π΄Π΅Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹Ρ… процСссов Π² мСталличСских ΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅Ρ€Π½Ρ‹Ρ… ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π°Ρ… с использованиСм Π·Π°Ρ€ΡΠ΄ΠΎΡ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Π°.ΠŸΡ€ΠΎΠ²Π΅Π΄Π΅Π½Ρ‹ ΡΠΊΡΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ исслСдования Π΄Π΅Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹Ρ… процСссов ΠΏΡ€ΠΈ Ρ€Π°ΡΡ‚ΡΠ³ΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‰ΠΈΡ…, ΡΠΆΠΈΠΌΠ°ΡŽΡ‰ΠΈΡ… ΠΈ ΡƒΠ΄Π°Ρ€Π½Ρ‹Ρ… Π½Π°Π³Ρ€ΡƒΠ·ΠΊΠ°Ρ… Π½Π° ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Ρ†Π°Ρ… Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ²: Π°Π»ΡŽΠΌΠΈΠ½ΠΈΠ΅Π²Ρ‹ΠΉ сплав ΠΌΠ°Ρ€ΠΊΠΈ АМг2, ΡΡ‚Π°Π»ΡŒ ΠΌΠ°Ρ€ΠΊΠΈ 08ПБ, полиэтилСн высокого давлСния ΠΌΠ°Ρ€ΠΊΠΈ 12203-250 ΠΈ ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Ρ†Ρ‹ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹Ρ… ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² Π½Π° Π΅Π³ΠΎ основС, фторопласт-4. Π’ качСствС ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Π° исслСдований использовался Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ· ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΠΉ ΠΎΡ‚Π½ΠΎΡΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠΉ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ Π²Ρ‹Ρ…ΠΎΠ΄Π° элСктрона повСрхности Π² случаС ΠΌΠ΅Ρ‚Π°Π»Π»ΠΎΠ² ΠΈ повСрхностного элСктростатичСского ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»Π° Π² случаС ΠΌΠ°Ρ‚Ρ€ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… ΠΈ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡ†ΠΈΠΎΠ½Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅Ρ€Π½Ρ‹Ρ… ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ². Π’ качСствС срСдств ΠΈΠ·ΠΌΠ΅Ρ€Π΅Π½ΠΈΠΉ использовалась ΡΠΊΠ°Π½ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‰Π°Ρ модификация Π·Π°Ρ€ΡΠ΄ΠΎΡ‡ΡƒΠ²ΡΡ‚Π²ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ Π·ΠΎΠ½Π΄Π°.Π Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ ΡΠΊΡΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… исслСдований ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² Π² напряТённо-Π΄Π΅Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½Π½ΠΎΠΌ состоянии Π΄Π΅ΠΌΠΎΠ½ΡΡ‚Ρ€ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‚ Π²Ρ‹ΡΠΎΠΊΡƒΡŽ ΡΡ„Ρ„Π΅ΠΊΡ‚ΠΈΠ²Π½ΠΎΡΡ‚ΡŒ ΠΏΡ€Π΅Π΄Π»ΠΎΠΆΠ΅Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄Π°. ΠœΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΈΠΊΠ° исслСдований позволяСт ΠΎΠ±Π½Π°Ρ€ΡƒΠΆΠΈΠ²Π°Ρ‚ΡŒ Π»ΠΎΠΊΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Π΅ измСнСния повСрхностного ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»Π° ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»Π° Π² области дСйствия Π΄Π΅Ρ„ΠΎΡ€ΠΌΠ°Ρ†ΠΈΠΉ, ΠΊΠΎΡ‚ΠΎΡ€Ρ‹Π΅ Π½Π΅ ΠΎΠ±Π½Π°Ρ€ΡƒΠΆΠΈΠ²Π°ΡŽΡ‚ΡΡ Π² макроскопичСском ΠΌΠ°ΡΡˆΡ‚Π°Π±Π΅ с использованиСм стандартных ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΎΠ². ΠŸΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π΅Π½Π½Ρ‹Π΅ Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Ρ‹ ΠΌΠΎΠ³ΡƒΡ‚ ΡΠ»ΡƒΠΆΠΈΡ‚ΡŒ Π±Π°Π·ΠΎΠΉ для Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ Π½ΠΎΠ²Ρ‹Ρ… ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΎΠ² ΠΈ ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΈΠΊ исслСдования мСханичСских свойств ΠΊΠ°ΠΊ ΠΌΠ΅Ρ‚Π°Π»Π»ΠΎΠ², Ρ‚Π°ΠΊ ΠΈ диэлСктричСских ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ²

    ΠΠΠΠ›Π˜Π— Π ΠΠ‘ΠŸΠ Π•Π”Π•Π›Π•ΠΠ˜Π― Π­Π›Π•ΠšΠ’Π ΠžΠ€Π˜Π—Π˜Π§Π•Π‘ΠšΠ˜Π₯ И Π€ΠžΠ’ΠžΠ­Π›Π•ΠšΠ’Π Π˜Π§Π•Π‘ΠšΠ˜Π₯ Π‘Π’ΠžΠ™Π‘Π’Π’ ΠΠΠΠžΠšΠžΠœΠŸΠžΠ—Π˜Π’ΠΠ«Π₯ ΠŸΠžΠ›Π˜ΠœΠ•Π ΠžΠ’ ΠœΠžΠ”Π˜Π€Π˜Π¦Π˜Π ΠžΠ’ΠΠΠΠ«Πœ Π—ΠžΠΠ”ΠžΠœ ΠšΠ•Π›Π¬Π’Π˜ΠΠ

    Get PDF
    At present for analysis of the homogeneity of materials properties are becoming widely used various modifications of a scanning Kelvin probe. These methods allow mapping the spatial distribution of the electrostatic potential. Analysis of the electropotential profile is not sufficient to describe any specific physical parameters of the polymer nanocomposites. Therefore, we use an external energy impact, such as light. Purpose of paper is the modification of the Kelvin scanning probe and the conduct of experimental studies of the spatial distribution and response of the electrostatic potential of the actual polymer nanocomposites to the optical probing.Carried out the investigations on experimental Low density polyethylene composites. Carbon nanomaterials and nanoparticles of silicon dioxide or aluminum as fillers are used. As a result, maps of the spatial distribution of the electrostatic potential relative values and the surface photovoltage. Statistical analysis of the electrophysical and photoelectric properties homogeneity, depending on the component composition of the composites carried out. In addition, with reference to matrix polymers, the Kelvin scanning probe, in combination with the optical probing, made it possible to detect a piezoelectric effect. The latter, can used as a basis for the development of new methods for studying the mechanical properties of matrix polymers.Π’ настоящСС врСмя для Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ·Π° однородности свойств ΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠ² ΡˆΠΈΡ€ΠΎΠΊΠΎΠ΅ распространСниС ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π°ΡŽΡ‚ Ρ€Π°Π·Π»ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Π΅ ΠΌΠΎΠ΄ΠΈΡ„ΠΈΠΊΠ°Ρ†ΠΈΠΈ ΡΠΊΠ°Π½ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎ Π·ΠΎΠ½Π΄Π° КСльвина, ΠΏΠΎΠ·Π²ΠΎΠ»ΡΡŽΡ‰ΠΈΠ΅ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Ρ‚ΡŒ пространствСнноС распрСдСлСниС элСктростатичСского ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»Π° повСрхности. Π’ случаС диэлСктриков Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ· однородности ΡΠ»Π΅ΠΊΡ‚Ρ€ΠΎΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»ΡŒΠ½ΠΎΠ³ΠΎ профиля Π½Π΅ являСтся достаточным для описания ΠΊΠ°ΠΊΠΈΡ…-Π»ΠΈΠ±ΠΎ ΠΊΠΎΠ½ΠΊΡ€Π΅Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… физичСских ΠΏΠ°Ρ€Π°ΠΌΠ΅Ρ‚Ρ€ΠΎΠ². ΠŸΠΎΡΡ‚ΠΎΠΌΡƒ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡŒΠ·ΡƒΠ΅Ρ‚ΡΡ внСшнСС энСргСтичСскоС воздСйствиС, Π² частности оптичСскоС ΠΈΠ·Π»ΡƒΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅. ЦСлью Π΄Π°Π½Π½ΠΎΠΉ Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚Ρ‹ являлись модификация ΡΠΊΠ°Π½ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‰Π΅Π³ΠΎ Π·ΠΎΠ½Π΄Π° КСльвина ΠΈ ΠΏΡ€ΠΎΠ²Π΅Π΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ ΡΠΊΡΠΏΠ΅Ρ€ΠΈΠΌΠ΅Π½Ρ‚Π°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… исслСдований пространствСнного распрСдСлСния элСктростатичСского ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»Π° Π°ΠΊΡ‚ΡƒΠ°Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅Ρ€ΠΎΠ² ΠΈ Π΅Π³ΠΎ ΠΎΡ‚ΠΊΠ»ΠΈΠΊΠ° Π½Π° Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‰Π΅Π΅ воздСйствиС оптичСским ΠΈΠ·Π»ΡƒΡ‡Π΅Π½ΠΈΠ΅.ИсслСдования Π²Ρ‹ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Ρ‹ Π½Π° ΠΎΠΏΡ‹Ρ‚Π½Ρ‹Ρ… ΠΎΠ±Ρ€Π°Π·Ρ†Π°Ρ… ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡ‚ΠΎΠ² Π½Π° основС полиэтилСна высокого давлСния, Π½Π°ΠΏΠΎΠ»Π½Π΅Π½Π½Ρ‹Ρ… ΡƒΠ³Π»Π΅Ρ€ΠΎΠ΄Π½Ρ‹ΠΌ Π½Π°Π½ΠΎΠΌΠ°Ρ‚Π΅Ρ€ΠΈΠ°Π»ΠΎΠΌ ΠΈ наночастицами диоксида крСмния ΠΈΠ»ΠΈ алюминия. Π’ Ρ€Π΅Π·ΡƒΠ»ΡŒΡ‚Π°Ρ‚Π΅ исслСдования ΠΏΠΎΠ»ΡƒΡ‡Π΅Π½Ρ‹ ΠΊΠ°Ρ€Ρ‚Ρ‹ пространствСнного распрСдСлСния ΠΎΡ‚Π½ΠΎΡΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½Ρ‹Ρ… Π·Π½Π°Ρ‡Π΅Π½ΠΈΠΉ элСктростатичСского ΠΏΠΎΡ‚Π΅Π½Ρ†ΠΈΠ°Π»Π° ΠΈ повСрхностной Ρ„ΠΎΡ‚ΠΎ-Π­Π”Π‘. ΠŸΡ€ΠΎΠ²Π΅Π΄Π΅Π½ статистичСский Π°Π½Π°Π»ΠΈΠ· однородности элСктрофизичСских ΠΈ фотоэлСктричСских свойств ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡ‚ΠΎΠ² Π² зависимости ΠΎΡ‚ ΠΈΡ… ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ½Π΅Π½Ρ‚Π½ΠΎΠ³ΠΎ состава. Π’Π°ΠΊΠΆΠ΅ ΠΏΡ€ΠΈΠΌΠ΅Π½ΠΈΡ‚Π΅Π»ΡŒΠ½ΠΎ ΠΊ ΠΌΠ°Ρ‚Ρ€ΠΈΡ‡Π½Ρ‹ΠΌ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅Ρ€Π°ΠΌ ΡΠΊΠ°Π½ΠΈΡ€ΡƒΡŽΡ‰ΠΈΠΉ Π·ΠΎΠ½Π΄ КСльвина Π² совокупности с оптичСским Π·ΠΎΠ½Π΄ΠΈΡ€ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ΠΌ ΠΏΠΎΠ·Π²ΠΎΠ»ΠΈΠ» ΠΎΠ±Π½Π°Ρ€ΡƒΠΆΠΈΡ‚ΡŒ ΠΏΡŒΠ΅Π·ΠΎΡΠ»Π΅ΠΊΡ‚Ρ€ΠΈΡ‡Π΅ΡΠΊΠΈΠΉ эффСкт. ПослСднСС ΠΌΠΎΠΆΠ΅Ρ‚ Π±Ρ‹Ρ‚ΡŒ использовано Π² качСствС основы для Ρ€Π°Π·Ρ€Π°Π±ΠΎΡ‚ΠΊΠΈ Π½ΠΎΠ²Ρ‹Ρ… ΠΌΠ΅Ρ‚ΠΎΠ΄ΠΎΠ² исслСдования мСханичСских свойств ΠΌΠ°Ρ‚Ρ€ΠΈΡ‡Π½Ρ‹Ρ… ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅Ρ€ΠΎΠ²
    corecore