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Etude par microanalyse ionique de films de poly(paraphénylÚne) et des phénomÚnes induits par implantation ionique
L'étude par microanalyse ionique de films de polyparaphénylÚne nous a permis de mettre en évidence la présence d'atomes d'azote et d'oxygÚne ; à partir de l'implantation préliminaire d'isotopes 15N et 18O nous avons pu évaluer les concentrations atomiques en azote et oxygÚne qui sont respectivement inférieures à 1 % et de l'ordre de 4 %. Ces atomes d'impuretés sont localisés dans une zone de défauts, située à l'arriÚre de la couche implantée et dont l'importance croßt avec la valeur des paramÚtres d'implantation
Deep levels in p+-n junctions fabricated by rapid thermal annealing of Mg or Mg/P implanted InP
Correlation between D.C. bulk conductivity and impurities in undoped poly (p-phenylene)
The D.C. conductivity of non doped poly(p-phenylene) prepared by Kovacic's method fits an Arrhenius law above room temperature. We have correlated the drop of the conductivity during the steps of washing and annealing with the elimination of copper in the material, and we have measured on the purer poly(p-phenylene) a low conductivity of 10-17 (Ω.cm)-1 at 80 °C associated with an activation energy of 1.1 eV.La conductivité continue du poly(p-phénylÚne) non dopé préparé selon la méthode de Kovacic suit approximativement une loi d'Arrhenius au-dessus de l'ambiante. Nous avons corrélé la chute de conductivité lors des étapes de lavage et de recuit au départ de cuivre, et mesuré sur le produit le plus pur une faible conductivité de 10-17 (Ω.cm)-1 à 80 °C, associée à une énergie d'activation de 1,1 eV
Couches de haute résistivité dans InP obtenues par implantation ionique
Various ions (H+, B+, O+, Ne+, A+, Fe+) have been implanted in n-type InP for studying the conditions to obtain high resistivity layers. For unannealed samples, the shape of the resistivity variation versus the ion dose is independent of the ion nature. The compensation efficiency of the ions is shown to be dependent of the ion mass. The defects responsible of the high resistivity are totally annealed at 650 °C. Oxygen and boron ions seem inactive in InP after annealing of high temperature. Iron implantations entrain a formation of high resistivity layers (e âł 107 Ω cm) after an anneal at high temperature, but this high resistivity should not be due, solely, to the iron impurity.Des ions de diffĂ©rentes natures (H+, B+, O+ , Ne+, A+, Fe+) ont Ă©tĂ© implantĂ©s dans l'InP de type n pour Ă©tudier les conditions d'obtention de couches de haute rĂ©sistivitĂ©. Quel que soit l'ion incident, et pour de l'InP recuit, la rĂ©sistivitĂ© varie de la mĂȘme maniĂšre en fonction de la concentration d'ions implantĂ©s. L'efficacitĂ© de compensation des ions est montrĂ©e ĂȘtre dĂ©pendante de leur masse. Une tempĂ©rature de recuit de 650 °C est nĂ©cessaire pour recuire les dĂ©fauts d'implantation responsables de la compensation. Les ions d'oxygĂšne et bore semblent inactifs dans le matĂ©riau InP aprĂšs recuit Ă haute tempĂ©rature. Par contre, l'implantation de fer entraĂźne la formation de couches de haute rĂ©sistivitĂ© (e âł 107 Ω cm) aprĂšs recuit Ă haute tempĂ©rature, mais cette haute rĂ©sistivitĂ© ne serait pas uniquement due Ă l'impuretĂ© fer
APPLICATION OF CESIUM PRIMARY BEAM TO THE CHARACTERIZATION OF III.V SEMICONDUCTORS BY SIMS
Ce travail décrit, d'une part, les profils en profondeur des éléments : C, Si, O, S, Se, dans du phosphure d'indium non recuit, d'autre part le comportement aprÚs recuit, des dopants résiduels : Fe, Zn, dans des substrats implantés Si, Se, ou diffusés zinc. L'utilisation d'un faisceau d'ions césium permet d'obtenir une description précise des profils pour les éléments ayant une grande affinité électronique.This paper reports depth profiles of unannealed C, Si, O, S, Se implants in indium phosphide, and describes the comportment of bulk dopants (Zn, Fe) in Si, Se-implanted, or Zn - diffused layers. The use of cesium primary beams allows to obtain well depicted profiles for these elements having a strong electron affinity
Implantation ionique dans le parasexiphĂ©nyle : effet des paramĂštres dâimplantation sur les propriĂ©tĂ©s du matĂ©riau dĂ©posĂ© en couches minces
Lâimplantation ionique du parasexiphĂ©nyle avec deux ions alcalins trĂšs diffĂ©rents en grosseur a permis de mettre en lumiĂšre le rĂŽle de la taille de lâion sur les propriĂ©tĂ©s du matĂ©riau aprĂšs implantation. Le cĂ©sium provoque des dĂ©gradations plus importantes, câest-Ă -dire que la dose plafond est atteinte des 1014 ions/cm2. Il y a rĂ©arrangement aprĂšs rupture des liaisons C-H vers un matĂ©riau comportant du carbone graphite, voire diamantique et incorporation dâoxygĂšne et dâazote lors de la remise des Ă©chantillons Ă lâatmosphĂšre
Préparation et caractérisation de couches minces d'oxynitrure de phosphore destinées à la passivation d'InP
We present three techniques to prepare stable, homogeneous and moisture insensitive phosphorus oxinitride insulating films. They were fabricated directly from PON solid sample. The deposited films were characterized by optical absorption in UV-visible, X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS)
and Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS). The optical band gap value for the best films is 4 eV. X-ray photoelectron spectroscopy showed that the layers deposited on substrates maintained at temperature C are PON - type and those deposited at temperature C are PONIn - type. The resistivity and breakdown strength of the films are of the order of 10 cm and 10 Vâcm respectively.Nous prĂ©sentons trois mĂ©thodes permettant de prĂ©parer des couches minces isolantes stables, insensibles Ă l'humiditĂ© et homogĂšnes, Ă base de phosphore, d'azote et d'oxygĂšne. Ces couches ont Ă©tĂ© obtenues Ă partir de l'Ă©vaporation de l'oxynitrure de phosphore (PON) massif. Les films dĂ©posĂ©s ont Ă©tĂ© caractĂ©risĂ©s par absorption optique dans le visible-UV, par XPS et par SIMS. Le gap optique pour les meilleurs films est de l'ordre de 4 eV. L'analyse XPS a montrĂ© que les films dĂ©posĂ©s sur substrats maintenus Ă des tempĂ©ratures C sont de type PON tandis que ceux dĂ©posĂ©s Ă des tempĂ©ratures C sont de type PONIn. La rĂ©sistivitĂ© et le champ de claquage des films obtenus sont de l'ordre de 10 cm et 10 Vâcm respectivement