Autofocus in the systems of automatic mask and wafer pattern inspection

Для повышения точности автоматизированного контроля дефектов топологического рисунка фотошаблонов и полупроводниковых пластин предложена система автофокусировки, обеспечивающая удержание поверхности объекта в зоне резкости объектива при последовательном сканировании топологии.In order to increase accuracy of automatic mask and wafer pattern inspection an autofocus system is offered which ensures keeping the plane in objective focus zone during the sequential scanning of the pattern