Temperature cycling of complex profiles FIDES

De plus en plus d’industriels se tournent vers des modèles de fiabilité récents comme FIDES. Ces modèles permettent de saisir de manière réaliste les profils de vie et introduisent un nouveau facteur prépondérant dans la prédiction de la fiabilité qui est la notion de cyclage en température. Les anciens modèlesde fiabilité (tel que la MIL-HDBK-217F) ne permettaient pas de modéliser l’accélération apportée par les variations thermiques sur le mécanisme de fatigue thermomécanique. Le codage du profil de vie est une étape cruciale dans l’élaboration de la fiabilité des systèmes électroniques. La méthode proposée par Sagem DS permet de saisir efficacement les profils de vie, en particulier pour les phénomènes de cyclage en température, et d’appréhender les cas dits « complexes ». Lors de la présentation au λμ, Sagem DS exposera différents cas « complexes » de profils en majorité aéronautiques et certains militaires afin d’illustrer la mise en application de la méthode proposée.More and more industries are interested in recent reliability handbooks as FIDES. These models allow to capture realistically life profiles and introduce a new important factor for reliability prediction which is the temperature cycling. Former reliability models (such as MIL-HDBK-217F) do not allow to model the acceleration provided by thermal variations on thermo-mechanical fatigue mechanism. Life profile coding phase is a crucial step for electronic design reliability assessment. The method proposed by Sagem DS allow to effectively capture life profiles, especially for temperature cycling phenomenal, and allow to deal with “complex” cases. During the λμ presentation, Sagem DS will present different “complex” cases of mostly aeronautical profiles and some militaries to illustrate the application of the proposed method