24 research outputs found
Effects of arsenic compound on inhibition of cell growth and induction of apoptosis of bladder cancer cell lines
No full text학위논문(박사)--서울대학교 대학원 :의학과 비뇨기과학전공,2004.Docto
Electrical components with improvement of mechanical property, Bonded structural body therebetween, and Bonding method thereof
No full text본 발명은 기판, 상기 기판상에 형성되는 제1금속으로 이루어지는 제1하부금속층, 상기 제1하부금속층 상부에 형성되며 구리-아연 합금계로 구성되는 제2하부금속층, 상기 제2하부금속층과 접합구조를 형성하는 솔더를 구비하는 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및 이의 접합방법을 제공한다
A Comparative Study between the Attitude of University Students who Major in Welfare in Korea and Japan towards Senior Citizens
No full textImprovement of the Joint Reliability between Sn-3.5Ag Solder and Ni-P Under Bump Metallization by Co addition
No full text본 발명은 Co 첨가에 의한 Sn-3.5Ag 솔더와 Ni-P 하부 금속층간의 접합 신뢰성을 향상시키는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 Sn-3.5Ag 솔더와 Ni-P 하부금속층간의 접합시 보다 좋은 특성을 얻기 위하여 새로운 솔더 합금 조성으로서 기존의 Sn-3.5Ag 솔더 조성에 0.02∼0.1wt.% 범위의 Co를 첨가하여 액정튜브에 넣고 밀봉하여 900∼1,000℃의 로에서 24시간이상 두어 완전히 녹인 후 고르게 섞일 수 있도록 5∼10분 동안 기계적으로 혼합시킨다. 이렇게 하여 만든 솔더 합금(Sn-3.5Ag-xCo)을 특수한 형태로 제작 한 후, Ni-P 하부금속층과의 접합시 계면에 형성되는 금속간 화합물 Ni3Sn4의 스폴링(spalling) 현상을 억제시킬 수 있다. 본 발명의 Co가 0.02∼0.1wt.% 첨가된 솔더는 하부금속층과의 조인트 형성과정 중 계면에 형성되는 금속간 화합물 Ni3Sn4의 스폴링 현상을 효과적으로 억제함으로써 금속간화합물(IMC)이 형성되는 양을 줄임과 동시에 솔더 조인트의 파괴 혹은 금속간화합물에 의한 기계적 취약성을 방지할 수 있다
