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Self-Powered Fully-Flexible Light-Emitting System Enabled by Flexible Piezoelectric Energy Harvesting
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ACF를 이용한 CCM(Compact Camera Module)용 COF(Chip-in-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구
No full text본 논문에서는 ACF를 이용한 CCM용 COF 어셈블리의 실장 기술을 연구하고 COF 어셈블리의 신뢰성 분석을 수행하였다. 열팽창계수, 모듈러스, 유리전이온도 등 경화 후 ACF의 열-기계적 물성들을 분석하였으며, ACF의 경화거동 결과를 바탕으로 COF 접합공정 온도 및 시간을 최적화 하였으며, 도전입자의 변형 관찰 및 전기적 접촉 저항 측정을 통해 본딩 압력에 대한 최적화를 수행하였다. 또한 ACF 물질 특성이 COF 어셈블리의 신뢰성에 미치는 영향을 알아보기 위해 열-싸이클 시험, 고온 유지 시험, 고온고습 시험을 수행하였다. 신뢰성 시험 수행 후 ACF를 이용한 COF 어셈블리의 신뢰성에 가장 문제가 되고 있는 점은 열-싸이클 신뢰성 시험에서 나타난 ACF joint의 접촉 저항 증가 문제였고, 이는 ACF 자체의 열-기계적 물성과 밀접한 관계가 있음을 확인하였다
Fabrication method of patterned conductive adhesiveswafer level packages and image sensor module (ISM)using these packages
No full text본 발명은 패턴된 NCA/ACA가 형성된 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 형성하는 웨이퍼레벨 패키지 제작 방법과 이를 사용한 모듈 방법을 포함한다. 본 발명의 웨이퍼 레벨 패키지 제작 방법은 제 1차 포토레지스트를 웨이퍼 상에 도포하는 단계; 상기 제 1차 포토레지스트를 노광하여 반도체 칩의 일정 영역을 보호하는 포토레지스트만을 남겨놓는 단계; 상기 제 1차 포토레지스트 작업된 웨이퍼 위에 접착제 층을 형성하는 단계; 상기 웨이퍼 위에 제 2차 포토레지스트를 도포하고 노광하여 반도체 칩의 일부 영역 위의 접착제 층에 포토레지스트를 형성하는 단계; 상기 형성된 제 2차 포토레지스트를 마스크로 사용하여 상기 접착제 층을 습식 또는 건식 방법으로 에칭하는 단계; 및 상기 제 2차 포토레지스트를 제거하고, 상기 제 1차 포토레지스트 및 접착제 층 잔류물을 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 상에 미리 도포된 NCA/ACA 접착제 층의 패턴 형성을 통해, 종래의 접착제의 기계적 펀칭 방법을 사용함으로써 발생하는 이미지 센서 모듈 제작 공정에 있어서의 긴 공정 단계와 이로 인한 공정 시간 및 수율 저하 등의 단점을 극복할 수 있는 이미지 센서 모듈을 제작 할 수 있다
Preparation method of wafer level packages and adhesivecomposition
No full text본 발명은 감광성 물질을 함유하는 접착제를 웨이퍼상에 도포하는 단계; 상기 접착제를 노광하여 소정 형상의 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계를 포함하는 웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 이에 사용되는 접착제 조성물을 제공한다
