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    납본여부: 미납본

    ASTI Market Insight 42: 반도체 제조 장비

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    1. 반도체 산업은 4차 산업혁명 시대를 대표하는 모든 핵심기술의 중심에 설치돼 반도체 제조산업 생태계가 요동치는 패권전쟁의 새 시대를 열고 있다. 2. 반도체 제조 장비 시장은 2020년 624억 달러에서 연평균 9.0%의 성장률로 증가하여, 2025년에는 959억 달러에 이를 것으로 예상된다. 3. 반도체 수요 확대에 따른 글로벌 반도체 시장의 급성장과 글로벌 빅테크 기업들이 반도체 자체 개발을 추진하는 등 생태계 변화가 가속화되고 있다. 4. COVID-19 전염병으로 인해 IoT 장치의 보급 증가, 중국의 칩 산업 확장, 데이터 센터와 서버의 증가, 고급 패키징 제품 시장 개발 등의 기회 요인이 반도체 제조 장비 시장 성장에 6.0~9.0% 기여할 것으로 예상된다

    the method for making contents

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    2013년 제1차 가치혁신지식연구회 - 서울디지털산업단지 지식재산현황 -특허분석을 통한 서울디지털산업단지의 산업 특성 비교연구 -

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    ◦ 행사명 : 2013년 제1차 가치혁신지식연구회 ◦ 일 시 : 2013년 4월 9일(화) 15:00~18:30 ◦ 장 소 : KISTI 서울분원 제1회의실(본관 2층) ◦ 참석대상 : 약 30명 내부 - 서울지역팀원 및 지식연구회 참여연구원 외부 - 서울 ASTI 지식연구회 참여회원 ◦ 주요내용 : 1. 가치혁신방법론 및 지식연구회 운영계획 /김영기 지식연구회 회장 2. 서울디지털산업단지 지식재산현황 -특허분석을 통한 서울디지털산업단지의 산업 특성 비교연구 / KISTI 정의섭 책임연구원 3. ASTI지식가치연구회 선도적 온라인 커뮤니티 전략 / KSTI 문영수 책임기술원 4. 중소기업 유망공백기술의 개념 및 사례 / 태웅특허 이태림 변리

    contents making system

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    Multiple Security Certification System between Blockchain Based Terminal and Internet of Things Device: Implication for Open Innovation

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    As the number of Internet of Things (IoT) devices increases, services expand and illegal hacking and infringement methods become more sophisticated, an effective solution for blockchain technology is required as a fundamental solution to security threats. In this paper, we develop the security module of an IoT device based on blockchain technology that blocks hacking and information infringement and forms a multi-security blockchain system between the IoT device and the user device and we develop a user application. We contribute to addressing the security threats faced by IoT application services by developing a new method. In particular, we present some schemes for the development of a multi-security certification system based on blockchain for IoT security

    포장기계 과제에 관한 PM개발 최종보고서

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    funder : 특허청agency : 한국과학기술정보연구원agency : Korea Institute of Science and Technology Information포장이라 함은 물품의 수송 및 보관에 있어서 그 물품의 가치 및 상태를 보호하고, 판매를 촉진하기 위하여 적합한 재료 또는 용기 등으로 물품을 포장하는 방법, 포장한 상태 및 기술을 말한다. 포장은 생산공정에서 가공되어진 제품이 최종 소비자에게 도달할 때까지 생산 당시의 상태를 유지하기 위하여 취해지는 일련의 조치를 말하며, 이 과정에서 내용물을 보호하기 위한 포장 제일의 목적을 충족하는 것은 물론, 수송, 보관, 하역 등 물류의 편리성과, 판매촉진을 위한 시각적인 만족감도 부여하여야 한다

    초정밀금형 과제에 관한 PM개발 최종보고서

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    funder : 통계청agency : 한국과학기술정보연구원agency : Korea Institute of Science and Technology Information금형이란, 소재의 유동성을 활용하여 단순한 모양의 소재를 원하는 형상의 제품으로 대량생산하기 위해 제조하고자 하는 물체의 형상에 상대되는 형상을 가진 내구성이 우수한 재질을 가진 도구를 말한다. 기계제품, 자동차 부품, 전기전자 부품, 광학기기 등 거의 대부분의 공업제품에 조립되는 부품제조에 필수적이고 핵심적인 생산기술이다. 금형의 종류는 일반적으로 가공품의 종류, 재질, 성형방법, 금형의 구조, 크기, 수량, 정밀도, 용도 등에 따라 다양하게 분류된다. 경제활동에 관한 통계자료의 국내외 비교 분석시 통일을 기하기 위하여 제정된 한국표준산업분류 (1991. 9. 9, 통계청 고시 제 91-1호)에 의한 금형업종 분류와 수출입 통계 및 관세 적용에 통용되는 한국표준상품분류에 의한 금형 분류가 있다. 이밖에 우리나라를 비롯하여 17개국 금형관련 단체들의 국제기구인 ISTMA에 의한 분류가 있다. 가장 널리 통용되는 금형에 대한 분류는 성형제품의 사용용도 및 성형방법에 의한 분류로 [그림 1.1-1-1]과 같이 프레스, 단조, 플라스틱, 다이캐스팅, 주조, 유리, 고무, 분말, 요업금형 등 9가지로 분류되며, [표 1.1-1-1]∼[표 1.1-1-3]과 같은 분류체계가 있다. 금형은 초정밀금형과 일반금형으로 구별할 수 있다. 금형가공, 열처리, 표면처리 및 조립 등을 포함한 제작의 정밀도에 따라 분류하는 경우 0.0lmm이하는 일반금형으로 분류되고 그 이상의 정밀도가 요구되는 경우는 초정밀금형으로 분류된다.성형법에서 일반적으로 달성할 수 있는 정밀도에 비해서 성형품에 요구되는 정밀도가 매우 엄격한 경우 초정밀금형으로 분류한다. 그리고 형상정밀도를 매우 우수하게 실현하여 후가공을 제거할 수 있는 금형, 최근에 연구 개발되고 있는 시작한 제품 자체의 크기가 미세한 미세부품 제조에 요구되는 금형도 초정밀금형으로 분류할 수 있다
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