Weld quality assessment method of arc welding

본 발명은 아크용접의 제품 품질을 측정하기 위한 방법으로서, 아크용접시 신호요소의 시간에 대한 변화율을 구하고, 이를 2차원 그래프상에 분포시키고, 2차원 그래프 영역을 용접상태를 세부적으로 알 수 있는 세부구역으로 나누고, 신호요소가 그래프상의 세부구역을 통과하는 경로와 세부구역에 존재하는 점의 분포를 이용하여 비정상파형을 파악하고, 각 비정상파형에 대하여 가중치를 부여하여 용접품질을 평가한다.아크용접, 전압, 전류, 품질평

CHIP COMPRISING CONDUCTIVE POLYMER BUMP AND ITS FABRICATION METHOD AND ELECTRONIC APPLICATION HAVING THE SAME AND ITS FABRICATION METHOD

이 발명의 전도성 폴리머 범프를 갖는 칩은, 표면에 1개 이상의 전극을 갖는 칩과, 전극의 상면에 1개 이상씩 형성되는 제1 전도성 폴리머 범프, 및 전극에 인접한 칩의 표면에 형성되는 다수의 제2 전도성 폴리머 범프를 포함하며, 제1, 제2 전도성 폴리머 범프는 내부에 채워지는 코어 폴리머와, 코어 폴리머의 표면에 코팅되어 하면이 전극 또는 칩에 접촉 고정되고 그 이외의 부분이 외부로 노출되는 금속층으로 구성된다. 이 발명은 웨이퍼 레벨(상태)에서 웨이퍼의 상면에 전도성 폴리머 범프를 형성한 후 절단하여 제조하므로 전기 전도도가 균일하고 생산성이 높은 장점이 있다

CHIP COMPRISING CONDUCTIVE BUMP AND ITS FABRICATION METHOD AND ELECTRONIC APPLICATION HAVING THE SAME AND ITS FABRICATION METHOD

이 발명의 전도성 범프를 갖는 칩은, 표면에 1개 이상의 패드를 갖는 칩과, 패드의 상면에 1개 이상씩 형성되는 제1 전도성 범프를 포함하며, 제1 전도성 범프는 상부가 개방된 금속 범프와, 금속 범프의 외측 둘레를 감싸는 외부 폴리머를 구비하되, 금속 범프의 상단이 외부 폴리머의 상면으로 돌출되어 노출되는 구조를 갖는다. 이 발명은 전도성 범프의 구조를 단순화함에 따라 웨이퍼 레벨(상태)에서 전도성 범프를 보다 효율적으로 제조할 수 있으므로 생산성을 향상시키는 장점이 있다

Measurement system of three dimensional shape of weldarea

본 발명은 용접부를 3차원적으로 측정하는 시스템에 있어서, 용접부를 측정하여 용접부의 품질과 생산성을 향상시키며, 간단한 구조를 가지는 3차원 용접부 형상 측정시스템을 제공하는 데 그 목적이 있다.본 발명에 따르면, 용접부의 형상을 측정하는 용접부 형상 측정시스템에 있어서, 용접토치(1)의 둘레에 고정되는 지지대(10)와, 지지대(10)의 단부에 설치되어 회전 가능한 회전판(20)과, 회전판(20)에 고정되어 실시간 촬상하는 카메라(30)와, 카메라(30)의 렌즈의 전방에 설치되는 광학필터(31) 및, 광학필터(31)의 전방에 설치되는 바이프리즘(40)을 포함하는 용접부 형상 측정시스템이 제공된다

Apparatus and method for printing of a flat panel display

이 발명은 평판디스플레이의 기판에 형광층, 컬러필터층, 유기발광층(OLED층) 등의 패턴을 프린팅하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 이 발명에 따른 평판디스플레이의 프린팅 장치는, 디스플레이기판의 상부에 배치되고 색재료페이스트가 채워지는 페이스트관통구멍을 구비한 페이스트기판과, 상기 페이스트기판의 상부에 배치되어 상기 페이스트관통구멍으로 가스를 분사하여 상기 색재료페이스트가 상기 디스플레이기판에 이행되도록 하는 가스분사수단과, 상기 디스플레이기판과 상기 페이스트기판을 정렬시키는 정렬수단을 구비한다

Bonding Method Of Stack Chip Using Electroless Plating

이 발명은 무전해도금 공정을 이용하여 TSV(Through-Silicon Via)가 가공된 복수의 칩이 적층된 적층 칩을 접합하는 방법에 관한 것으로서, 복수의 칩을 정렬한 상태에서 무전해도금 공정을 이용하여 TSV 주위를 도금하여 금속 접합부를 형성함으로써, 복수의 칩을 서로 접합한다. 이 발명은 무전해도금 공정을 이용하여 적층 칩의 크기와 TSV의 개수에 무관하게 TSV 주위에 균일한 도금층을 형성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 이 발명은 무전해도금 공정의 온도가 낮고 비정질의 도금층이 형성되어 잔류응력과 변형이 발생하지 않으므로 신뢰성이 높은 접합부를 형성할 수 있고, 무전해도금으로 금속 접합부를 형성하므로 전기 전도도와 접합 강도가 우수한 장점이 있다

FABRICATION METHOD OF LAMINATING UNIT BOARD AND MULTI-LAYER BOARD USING THE SAME AND ITS FABRICATION METHOD

이 발명의 적층용 단위 기판은, 금속판의 상면에 다수의 홈을 가공하는 단계와, 다수의 홈이 형성된 표면에 절연성을 갖는 감광성 물질을 도포하되 다수의 홈 내에 채워 절연부를 형성하고 금속판의 표면을 코팅해 감광층을 형성하는 단계와, 감광층에 다수의 구멍을 가공한 후, 다수의 구멍에 금속판과 접촉하는 다수의 금속 범프를 형성하는 단계와, 다수의 금속 범프의 높이를 평탄화하는 단계, 및 감광층의 일부 또는 전체를 제거해 다수의 금속 범프를 금속판의 상면으로 돌출시키는 단계를 통해 제조한다. 또한, 이 발명의 다층 기판은, 기재의 상면에 적층용 단위 기판을 순차적으로 적층하되, 적층과정에서 금속판의 일부분을 제거하여 회로선을 노출시키면서 적층하거나 적층 전에 회로선을 노출시킨 상태에서 적층하여 제조하므로, 생산성을 향상시키고 적층된 기판의 평편도를 높여 정밀도와 집적도를 향상시키는 장점이 있다