Cargo-switching dissociable nanobiomaterial for treatment of atherosclerosis

본 발명은 동맥경화증 치료를 위한 화물치환 분해성 나노바이오소재에 관한 것으로서, 본 발명의 사이클로덱스트린 또는 사이클로덱스트린 유도체, 및 스타틴계 화합물의 복합체는 콜레스테롤 결정으로부터 콜레스테롤과 스타틴을 치환함으로써 콜레스테롤 결정을 분해하고, 대식세포 및 포말세포로 흡수되어 세포사멸을 유도함으로써, 죽종형성을 억제하고 동맥경화반을 퇴행시키므로, 동맥경화증의 예방 또는 치료를 위해 유용하게 사용될 수 있다

INTERPOSER HAVING PASSIVE EQUALIZER, MANUFACTURING METHOD THEREOF, STACKED CHIP PACKAGE INCLUDING THE INTERPOSER, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

인터포저는 반도체 기판, 절연층, 복수의 금속 배선들 및 수동 이퀄라이저를 포함한다. 절연층은 반도체 기판의 상면에 형성된다. 복수의 금속 배선들은 절연층 상의 제1 영역에 형성되고, 서로 이격하도록 배열되며, 신호 전달 라인 및 복수의 접지 라인들을 구비한다. 수동 이퀄라이저는 절연층 상의 제2 영역에 형성되고, 제1 방향으로 연장된 접합 패턴 및 접합 패턴으로부터 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장된 복수의 핑거 패턴들을 구비한다. 복수의 핑거 패턴들 중 제1 핑거 패턴은 신호 전달 라인과 전기적으로 연결되고 제2 핑거 패턴들은 각각 복수의 접지 라인들 중 하나와 전기적으로 연결된다

고속망을 위한 통신 프로토콜의 분석

Maste

INTERPOSER HAVING PASSIVE EQUALIZER USING THROUGH SILICON VIA, MANUFACTURING METHOD THEREOF, STACKED CHIP PACKAGE INCLUDING THE INTERPOSER, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

인터포저는 반도체 기판, 반도체 기판의 전면 및 후면에 형성되는 제1 및 제2 절연층, TSV들, 금속 배선들 및 후면 금속 패턴을 포함한다. TSV들은 반도체 기판 및 절연층들을 관통하여 형성된다. 금속 배선들은 제1 절연층의 전면에 형성되고, 신호 전달 라인 및 접지 라인들을 구비한다. 후면 금속 패턴은 제2 절연층의 후면에 형성되고, 제1 방향으로 연장된 접합 패턴 및 접합 패턴으로부터 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장된 핑거 패턴들을 구비한다. 제1 핑거 패턴은 제1 TSV를 통하여 신호 전달 라인과 전기적으로 연결되고 제2 핑거 패턴들은 제2 TSV들을 통하여 접지 라인들과 전기적으로 연결되어 수동 이퀄라이저가 구현된다