7 research outputs found

    60μm细径保偏光纤技术研究

    No full text
    保偏光纤是光纤陀螺的核心元件,随着光纤陀螺对精度和小型化的需求越来越强烈,光纤的外形尺寸在不断减小。针对在减小光纤外径的同时保持光纤的优异性能这一难题,文章对细径保偏光纤的波导结构和双折射条件进行了理论研究,提出了60/100μm(包层/涂层)细径保偏光纤的波导结构设计方法,实现了基于等离子体化学气相沉积工艺和特殊拉丝技术的细径保偏光纤研制,并通过小弯曲条件和温度变化等大量环境试验,对细径保偏光纤的可靠性进行了研究,结果表明,所研制的60/100μm细径保偏光纤具有优越的性能和良好的可靠性,可满足光纤陀螺的应用需求

    高兼容性超低弯曲损耗单模光纤的制备与表征

    No full text
    介绍了一种新型非光子晶体结构弯曲不敏感单模光纤的设计与制备。采用数值计算方法分析了光纤的下陷型波导结构,通过PCVD(等离子体化学气相沉积法)工艺获得了1 310nm波长的模场直径为4.3μm、1 550nm波长的模场直径为5.4μm的光纤样品,与G.652D光纤的双点接续损耗低至0.15dB,满足普通跳线的接续要求。该样品在2.5mm弯曲半径条件下弯曲10圈,其1 550nm波长的弯曲损耗优化至0.01dB,可适用于任何苛刻的FTTx应用环境,并有替代铜缆成为消费电子中理想传输介质的潜力,同时还可用于各种光电器件中

    采用“三步法”技术制造高性能的G.657单模光纤

    No full text
    首先介绍了G.657单模光纤制造技术的演进情况,然后提出采用"三步法"制造G.657弯曲不敏感单模光纤的工艺技术,设计并制造出两种类型的弯曲不敏感单模光纤。其中,G.657A2光纤在弯曲半径为7.5mm时,1 550和1 625nm波长的弯曲损耗分别为0.063和0.136dB,1 383和1550nm波长的衰减系数分别为0.272和0.188dB/km;G.657B3光纤在弯曲半径为5mm时,1 550和1 625nm波长的弯曲损耗分别为0.067和0.122dB,1 383和1 550nm波长的衰减系数分别为0.276和0.182dB/km。测试结果表明,该"三步法"预制棒技术能够生产出高抗弯、低损耗的小弯曲半径单模光纤,该光纤的关键技术指标均优于ITU-T国际标准

    环形纤芯结构光纤设计与制备技术研究

    No full text
    为支持光子轨道角动量(OAM)模式大容量通信传输,文章探讨了新型OAM信号传输光纤的设计与制备技术,满足大幅度提高通信系统频谱效率和容量对特殊光纤的需求。文章模拟和评估了OAM模式在不同波导结构光纤中的模式特性和传播效果,研究结果表明,提高芯—包层折射率差有利于高阶OAM模式传输,降低了光纤内部的各种微扰。采用等离子体化学气相沉积工艺,高精度实现了设计的折射率剖面,并成功拉制了高质量的OAM光纤,其支持50 km传输28个有效OAM通道的渐变折射率;开发出了可支持96个有效OAM通道的三环芯层结构传输光纤。同时,针对新型传输需求,通过对精确制备技术进行模拟,研究开发出了保偏型OAM传输光纤和OAM掺铒光纤等支持更多OAM模式稳定传输的新型光纤

    高性能保偏光纤制备及关键应用特性研究

    No full text
    开发了一种高性能PMF(保偏光纤)的制造工艺,并制备出包层直径为80μm的细径高性能PMF。试验结果表明,该光纤具有优良的全温(-50~85℃)偏振串音性能,光纤全温偏振串音变化典型值为3.232dB,具有良好的抗弯曲性能和良好的端面研磨性

    FTTH用新型微结构光纤的设计与开发

    No full text
    为了开发适合FTTH(光纤到户)应用的抗弯曲光纤,设计并制备了一种12孔的空气石英复合微结构光纤。该光纤具备良好的抗弯曲特性,并与G.652D光纤具有良好的兼容性,在弯曲半径为2.5 mm的情况下,1 550nm弯曲附加损耗<0.10dB,与G.652D单模光纤的熔接损耗<0.15dB
    corecore