Simulation 2D thermomécanique des cartes de circuit imprimé avec composants enterrés

Depuis quelques années, dans le but d’augmenter la densité et les performances des cartes électroniques, des composants sont enfouis dans les couches internes de circuit imprimé. Une évaluation de la fiabilité de cette technologie est nécessaire avant utilisation au sein de cartes électroniques soumises à des environnements sévères pendant de longues durées. Afin d’étudier le comportement thermomécanique de ces cartes, des simulations par éléments finis ont été réalisées. Les composants enfouis sont soumis à un chargement thermomécanique complexe durant le procédé d’assemblage, notamment de flexion composée, due à un rétreint des résines et des préimprégnés