Eine Test- und Ansteuerschaltung für eine neuartige 3D Verbindungstechnologie

In der vorliegenden Arbeit wird eine Built-In Self-Test Schaltung (BIST) vorgestellt, welche die vertikalen Inter-Chip-Verbindungen in einer neuartigen 3D Schaltungstechnologie auf ihre Funktionalität zur Datenübertragung überprüft. Die 3D Technologie beruht auf der Stapelung mehrerer aktiver Silizium-CMOS-ICs, welche durch das Siliziumsubstrat hindurch vertikal miteinander elektrisch verbunden sind. Bei diesen Vias sind die zu erwartenden Defekte hochohmige Verbindungen und Kurzschlüsse. </p><p style=&quot;line-height: 20px;&quot;> Die entwickelte Testschaltung ermöglicht es, beliebige Konstellationen von vertikalen Verbindungen auf Fehler zu untersuchen, und das Ergebnis entweder zur Analyse der 3D Technologie auszulesen oder innerhalb des Chipstapels zu verwenden, um defekte Vias zu umgehen. Die Schaltung wurde in einer 0,13μm Technologie entworfen und simuliert. Ein Testchip ist momentan in Produktion

Fakultät Informatik

Informationen über die Fakultät Informatik der TU Dresden, Daten und Fakten sowie eine Auswahl aktueller Forschungsprojekte, 2010Information about the Faculty of Computer Science of the Technische Universität Dresden, data and facts and a selection of current research projects, 201

Fakultät Informatik (2009) / Technische Universität Dresden

Informationen über die Fakultät Informatik der TU Dresden, Daten und Fakten sowie eine Auswahl aktueller Forschungsprojekte, 2009Information about the Faculty of Computer Science of the Technische Universität Dresden, data and facts and a selection of current research projects, 200