Calcul du coefficient de constriction du flux thermique dans une matrice d'interconnexions en micro-électronique

Abstract

La modélisation du flux thermique à travers une matrice d’interconnexions par éléments finis inclut de manière générale la modélisation complète d’au moins un élément d’interconnexion dans son intégralité. Ce procédé de discrétisation numérique étant très couteux en temps, des modèles mathématiques prenant en compte la géométrie de l’interconnexion et les propriétés des matériaux permettent de remplacer l’interconnexion et l’éventuel matériaux de remplissage par une couche équivalente homogène afin de diminuer le temps de calcul. Ces formules introduisent un paramètre appelé paramètre de constriction qui aide à représenter la résistance thermique due à la constriction du flux par l’élément d’interconnexion. Cependant, en comparant les modèles simplifiés aux modèles avec une modélisation complète de l’interconnexion, il est apparu que les résultats numériques obtenus présentent des écarts. Il en a donc été déduit que les formules pour calculer le paramètre de constriction n’étaient pas les mieux adaptées pour les géométries complexes des éléments d’interconnexions qu’il fallait représenter pour ce projet. Ce projet de maîtrise présente l’influence sur les simulations des différents paramètres géométriques (épaisseur de l’interconnexion, volume de l’élément d’interconnexion, densité du maillage défini par le nombre d’éléments d’interconnexions, présence d’un défaut d’alignement entre les deux parties à connecter) et des matériaux (différence de conductivité entre l’élément d’interconnexion et le matériau de remplissage)

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