The advantages of using an atomic force microscopy in manufacturing of submicron integrated circuits are described. The possibilities of characterizing the surface morphology and the etching profile for silicon substrate and bus lines, estimation of the periodicity and size of bus lines, geometrical stability for elementary bus line are shown. Methods of optical and atomic force microcopies are combined in one diagnostic unit. Scanning probe microscope (SPM 200) is designed and produced. Complex SPM 200 realizes nondestructive control of microelectronics elements made on silicon wafers up to 200 mm in diameter and it is introduced by JSC «Integral» for the purpose of operational control, metrology and acceptance of the final product.Описаны преимущества использования атомно-силовой микроскопии для контроля технологических процессов при изготовлении интегральных микросхем субмикроэлектроники. Показана возможность визуализации морфологии поверхностей и профиля травления, оценки периодичности гребенок шин, определения стабильности размеров для одной шины. Выполнены работы по совмещению оптической и атомно-силовой микроскопии, разработан и изготовлен сканирующий зондовый микроскоп. Комплекс внедрен для промышленного неразрушающего контроля субмикроэлектроники, выполненной на кремниевых пластинах диаметром до 200 мм, с целью осуществления операционного контроля, метрологических измерений и приемки качества готовой продукции
