RTL2RTL Formal Equivalence: Boosting the Design Confidence

Increasing design complexity driven by feature and performance requirements and the Time to Market (TTM) constraints force a faster design and validation closure. This in turn enforces novel ways of identifying and debugging behavioral inconsistencies early in the design cycle. Addition of incremental features and timing fixes may alter the legacy design behavior and would inadvertently result in undesirable bugs. The most common method of verifying the correctness of the changed design is to run a dynamic regression test suite before and after the intended changes and compare the results, a method which is not exhaustive. Modern Formal Verification (FV) techniques involving new methods of proving Sequential Hardware Equivalence enabled a new set of solutions for the given problem, with complete coverage guarantee. Formal Equivalence can be applied for proving functional integrity after design changes resulting from a wide variety of reasons, ranging from simple pipeline optimizations to complex logic redistributions. We present here our experience of successfully applying the RTL to RTL (RTL2RTL) Formal Verification across a wide spectrum of problems on a Graphics design. The RTL2RTL FV enabled checking the design sanity in a very short time, thus enabling faster and safer design churn. The techniques presented in this paper are applicable to any complex hardware design.Comment: In Proceedings FSFMA 2014, arXiv:1407.195

OPTIMIZING LARGE COMBINATIONAL NETWORKS FOR K-LUT BASED FPGA MAPPING

Optimizing by partitioning is a central problem in VLSI design automation, addressing circuit’s manufacturability. Circuit partitioning has multiple applications in VLSI design. One of the most common is that of dividing combinational circuits (usually large ones) that will not fit on a single package among a number of packages. Partitioning is of practical importance for k-LUT based FPGA circuit implementation. In this work is presented multilevel a multi-resource partitioning algorithm for partitioning large combinational circuits in order to efficiently use existing and commercially available FPGAs packagestwo-way partitioning, multi-way partitioning, recursive partitioning, flat partitioning, critical path, cutting cones, bottom-up clusters, top-down min-cut

Algorithmic techniques for physical design : macro placement and under-the-cell routing

With the increase of chip component density and new manufacturability constraints imposed by modern technology nodes, the role of algorithms for electronic design automation is key to the successful implementation of integrated circuits. Two of the critical steps in the physical design flows are macro placement and ensuring all design rules are honored after timing closure. This thesis proposes contributions to help in these stages, easing time-consuming manual steps and helping physical design engineers to obtain better layouts in reduced turnaround time. The first contribution is under-the-cell routing, a proposal to systematically connect standard cell components via lateral pins in the lower metal layers. The aim is to reduce congestion in the upper metal layers caused by extra metal and vias, decreasing the number of design rule violations. To allow cells to connect by abutment, a standard cell library is enriched with instances containing lateral pins in a pre-selected sharing track. Algorithms are proposed to maximize the numbers of connections via lateral connection by mapping placed cell instances to layouts with lateral pins, and proposing local placement modifications to increase the opportunities for such connections. Experimental results show a significant decrease in the number of pins, vias, and in number of design rule violations, with negligible impact on wirelength and timing. The second contribution, done in collaboration with eSilicon (a leading ASIC design company), is the creation of HiDaP, a macro placement tool for modern industrial designs. The proposed approach follows a multilevel scheme to floorplan hierarchical blocks, composed of macros and standard cells. By exploiting RTL information available in the netlist, the dataflow affinity between these blocks is modeled and minimized to find a macro placement with good wirelength and timing properties. The approach is further extended to allow additional engineer input, such as preferred macro locations, and also spectral and force methods to guide the floorplanning search. Experimental results show that the layouts generated by HiDaP outperforms those obtained by a state-of-the-art EDA physical design software, with similar wirelength and better timing when compared to manually designed tape-out ready macro placements. Layouts obtained by HiDaP have successfully been brought to near timing closure with one to two rounds of small modifications by physical design engineers. HiDaP has been fully integrated in the design flows of the company and its development remains an ongoing effort.A causa de l'increment de la densitat de components en els xip i les noves restriccions de disseny imposades pels últims nodes de fabricació, el rol de l'algorísmia en l'automatització del disseny electrònic ha esdevingut clau per poder implementar circuits integrats. Dos dels passos crucials en el procés de disseny físic és el placement de macros i assegurar la correcció de les regles de disseny un cop les restriccions de timing del circuit són satisfetes. Aquesta tesi proposa contribucions per ajudar en aquests dos reptes, facilitant laboriosos passos manuals en el procés i ajudant als enginyers de disseny físic a obtenir millors resultats en menys temps. La primera contribució és el routing "under-the-cell", una proposta per connectar cel·les estàndard usant pins laterals en les capes de metall inferior de manera sistemàtica. L'objectiu és reduir la congestió en les capes de metall superior causades per l'ús de metall i vies, i així disminuir el nombre de violacions de regles de disseny. Per permetre la connexió lateral de cel·les, estenem una llibreria de cel·les estàndard amb dissenys que incorporen connexions laterals. També proposem modificacions locals al placement per permetre explotar aquest tipus de connexions més sovint. Els resultats experimentals mostren una reducció significativa en el nombre de pins, vies i nombre de violacions de regles de disseny, amb un impacte negligible en wirelength i timing. La segona contribució, desenvolupada en col·laboració amb eSilicon (una empresa capdavantera en disseny ASIC), és el desenvolupament de HiDaP, una eina de macro placement per a dissenys industrials actuals. La proposta segueix un procés multinivell per fer el floorplan de blocks jeràrquics, formats per macros i cel·les estàndard. Mitjançant la informació RTL disponible en la netlist, l'afinitat de dataflow entre els mòduls es modela i minimitza per trobar macro placements amb bones propietats de wirelength i timing. La proposta també incorpora la possibilitat de rebre input addicional de l'enginyer, com ara suggeriments de les posicions de les macros. Finalment, també usa mètodes espectrals i de forçes per guiar la cerca de floorplans. Els resultats experimentals mostren que els dissenys generats amb HiDaP són millors que els obtinguts per eines comercials capdavanteres de EDA. Els resultats també mostren que els dissenys presentats poden obtenir un wirelength similar i millor timing que macro placements obtinguts manualment, usats per fabricació. Alguns dissenys obtinguts per HiDaP s'han dut fins a timing-closure en una o dues rondes de modificacions incrementals per part d'enginyers de disseny físic. L'eina s'ha integrat en el procés de disseny de eSilicon i el seu desenvolupament continua més enllà de les aportacions a aquesta tesi.Postprint (published version

Algorithmic techniques for physical design : macro placement and under-the-cell routing

With the increase of chip component density and new manufacturability constraints imposed by modern technology nodes, the role of algorithms for electronic design automation is key to the successful implementation of integrated circuits. Two of the critical steps in the physical design flows are macro placement and ensuring all design rules are honored after timing closure. This thesis proposes contributions to help in these stages, easing time-consuming manual steps and helping physical design engineers to obtain better layouts in reduced turnaround time. The first contribution is under-the-cell routing, a proposal to systematically connect standard cell components via lateral pins in the lower metal layers. The aim is to reduce congestion in the upper metal layers caused by extra metal and vias, decreasing the number of design rule violations. To allow cells to connect by abutment, a standard cell library is enriched with instances containing lateral pins in a pre-selected sharing track. Algorithms are proposed to maximize the numbers of connections via lateral connection by mapping placed cell instances to layouts with lateral pins, and proposing local placement modifications to increase the opportunities for such connections. Experimental results show a significant decrease in the number of pins, vias, and in number of design rule violations, with negligible impact on wirelength and timing. The second contribution, done in collaboration with eSilicon (a leading ASIC design company), is the creation of HiDaP, a macro placement tool for modern industrial designs. The proposed approach follows a multilevel scheme to floorplan hierarchical blocks, composed of macros and standard cells. By exploiting RTL information available in the netlist, the dataflow affinity between these blocks is modeled and minimized to find a macro placement with good wirelength and timing properties. The approach is further extended to allow additional engineer input, such as preferred macro locations, and also spectral and force methods to guide the floorplanning search. Experimental results show that the layouts generated by HiDaP outperforms those obtained by a state-of-the-art EDA physical design software, with similar wirelength and better timing when compared to manually designed tape-out ready macro placements. Layouts obtained by HiDaP have successfully been brought to near timing closure with one to two rounds of small modifications by physical design engineers. HiDaP has been fully integrated in the design flows of the company and its development remains an ongoing effort.A causa de l'increment de la densitat de components en els xip i les noves restriccions de disseny imposades pels últims nodes de fabricació, el rol de l'algorísmia en l'automatització del disseny electrònic ha esdevingut clau per poder implementar circuits integrats. Dos dels passos crucials en el procés de disseny físic és el placement de macros i assegurar la correcció de les regles de disseny un cop les restriccions de timing del circuit són satisfetes. Aquesta tesi proposa contribucions per ajudar en aquests dos reptes, facilitant laboriosos passos manuals en el procés i ajudant als enginyers de disseny físic a obtenir millors resultats en menys temps. La primera contribució és el routing "under-the-cell", una proposta per connectar cel·les estàndard usant pins laterals en les capes de metall inferior de manera sistemàtica. L'objectiu és reduir la congestió en les capes de metall superior causades per l'ús de metall i vies, i així disminuir el nombre de violacions de regles de disseny. Per permetre la connexió lateral de cel·les, estenem una llibreria de cel·les estàndard amb dissenys que incorporen connexions laterals. També proposem modificacions locals al placement per permetre explotar aquest tipus de connexions més sovint. Els resultats experimentals mostren una reducció significativa en el nombre de pins, vies i nombre de violacions de regles de disseny, amb un impacte negligible en wirelength i timing. La segona contribució, desenvolupada en col·laboració amb eSilicon (una empresa capdavantera en disseny ASIC), és el desenvolupament de HiDaP, una eina de macro placement per a dissenys industrials actuals. La proposta segueix un procés multinivell per fer el floorplan de blocks jeràrquics, formats per macros i cel·les estàndard. Mitjançant la informació RTL disponible en la netlist, l'afinitat de dataflow entre els mòduls es modela i minimitza per trobar macro placements amb bones propietats de wirelength i timing. La proposta també incorpora la possibilitat de rebre input addicional de l'enginyer, com ara suggeriments de les posicions de les macros. Finalment, també usa mètodes espectrals i de forçes per guiar la cerca de floorplans. Els resultats experimentals mostren que els dissenys generats amb HiDaP són millors que els obtinguts per eines comercials capdavanteres de EDA. Els resultats també mostren que els dissenys presentats poden obtenir un wirelength similar i millor timing que macro placements obtinguts manualment, usats per fabricació. Alguns dissenys obtinguts per HiDaP s'han dut fins a timing-closure en una o dues rondes de modificacions incrementals per part d'enginyers de disseny físic. L'eina s'ha integrat en el procés de disseny de eSilicon i el seu desenvolupament continua més enllà de les aportacions a aquesta tesi

Performance Comparison of Static CMOS and Domino Logic Style in VLSI Design: A Review

Of late, there is a steep rise in the usage of handheld gadgets and high speed applications. VLSI designers often choose static CMOS logic style for low power applications. This logic style provides low power dissipation and is free from signal noise integrity issues. However, designs based on this logic style often are slow and cannot be used in high performance circuits. On the other hand designs based on Domino logic style yield high performance and occupy less area. Yet, they have more power dissipation compared to their static CMOS counterparts. As a practice, designers during circuit synthesis, mix more than one logic style judiciously to obtain the advantages of each logic style. Carefully designing a mixed static Domino CMOS circuit can tap the advantages of both static and Domino logic styles overcoming their own short comings

Hardware-software codesign in a high-level synthesis environment

Interfacing hardware-oriented high-level synthesis to software development is a computationally hard problem for which no general solution exists. Under special conditions, the hardware-software codesign (system-level synthesis) problem may be analyzed with traditional tools and efficient heuristics. This dissertation introduces a new alternative to the currently used heuristic methods. The new approach combines the results of top-down hardware development with existing basic hardware units (bottom-up libraries) and compiler generation tools. The optimization goal is to maximize operating frequency or minimize cost with reasonable tradeoffs in other properties. The dissertation research provides a unified approach to hardware-software codesign. The improvements over previously existing design methodologies are presented in the frame-work of an academic CAD environment (PIPE). This CAD environment implements a sufficient subset of functions of commercial microelectronics CAD packages. The results may be generalized for other general-purpose algorithms or environments. Reference benchmarks are used to validate the new approach. Most of the well-known benchmarks are based on discrete-time numerical simulations, digital filtering applications, and cryptography (an emerging field in benchmarking). As there is a need for high-performance applications, an additional requirement for this dissertation is to investigate pipelined hardware-software systems\u27 performance and design methods. The results demonstrate that the quality of existing heuristics does not change in the enhanced, hardware-software environment

Dependability-driven Strategies to Improve the Design and Verification of Safety-Critical HDL-based Embedded Systems

[ES] La utilización de sistemas empotrados en cada vez más ámbitos de aplicación está llevando a que su diseño deba enfrentarse a mayores requisitos de rendimiento, consumo de energía y área (PPA). Asimismo, su utilización en aplicaciones críticas provoca que deban cumplir con estrictos requisitos de confiabilidad para garantizar su correcto funcionamiento durante períodos prolongados de tiempo. En particular, el uso de dispositivos lógicos programables de tipo FPGA es un gran desafío desde la perspectiva de la confiabilidad, ya que estos dispositivos son muy sensibles a la radiación. Por todo ello, la confiabilidad debe considerarse como uno de los criterios principales para la toma de decisiones a lo largo del todo flujo de diseño, que debe complementarse con diversos procesos que permitan alcanzar estrictos requisitos de confiabilidad. Primero, la evaluación de la robustez del diseño permite identificar sus puntos débiles, guiando así la definición de mecanismos de tolerancia a fallos. Segundo, la eficacia de los mecanismos definidos debe validarse experimentalmente. Tercero, la evaluación comparativa de la confiabilidad permite a los diseñadores seleccionar los componentes prediseñados (IP), las tecnologías de implementación y las herramientas de diseño (EDA) más adecuadas desde la perspectiva de la confiabilidad. Por último, la exploración del espacio de diseño (DSE) permite configurar de manera óptima los componentes y las herramientas seleccionados, mejorando así la confiabilidad y las métricas PPA de la implementación resultante. Todos los procesos anteriormente mencionados se basan en técnicas de inyección de fallos para evaluar la robustez del sistema diseñado. A pesar de que existe una amplia variedad de técnicas de inyección de fallos, varias problemas aún deben abordarse para cubrir las necesidades planteadas en el flujo de diseño. Aquellas soluciones basadas en simulación (SBFI) deben adaptarse a los modelos de nivel de implementación, teniendo en cuenta la arquitectura de los diversos componentes de la tecnología utilizada. Las técnicas de inyección de fallos basadas en FPGAs (FFI) deben abordar problemas relacionados con la granularidad del análisis para poder localizar los puntos débiles del diseño. Otro desafío es la reducción del coste temporal de los experimentos de inyección de fallos. Debido a la alta complejidad de los diseños actuales, el tiempo experimental dedicado a la evaluación de la confiabilidad puede ser excesivo incluso en aquellos escenarios más simples, mientras que puede ser inviable en aquellos procesos relacionados con la evaluación de múltiples configuraciones alternativas del diseño. Por último, estos procesos orientados a la confiabilidad carecen de un soporte instrumental que permita cubrir el flujo de diseño con toda su variedad de lenguajes de descripción de hardware, tecnologías de implementación y herramientas de diseño. Esta tesis aborda los retos anteriormente mencionados con el fin de integrar, de manera eficaz, estos procesos orientados a la confiabilidad en el flujo de diseño. Primeramente, se proponen nuevos métodos de inyección de fallos que permiten una evaluación de la confiabilidad, precisa y detallada, en diferentes niveles del flujo de diseño. Segundo, se definen nuevas técnicas para la aceleración de los experimentos de inyección que mejoran su coste temporal. Tercero, se define dos estrategias DSE que permiten configurar de manera óptima (desde la perspectiva de la confiabilidad) los componentes IP y las herramientas EDA, con un coste experimental mínimo. Cuarto, se propone un kit de herramientas que automatiza e incorpora con eficacia los procesos orientados a la confiabilidad en el flujo de diseño semicustom. Finalmente, se demuestra la utilidad y eficacia de las propuestas mediante un caso de estudio en el que se implementan tres procesadores empotrados en un FPGA de Xilinx serie 7.[CA] La utilització de sistemes encastats en cada vegada més àmbits d'aplicació està portant al fet que el seu disseny haja d'enfrontar-se a majors requisits de rendiment, consum d'energia i àrea (PPA). Així mateix, la seua utilització en aplicacions crítiques provoca que hagen de complir amb estrictes requisits de confiabilitat per a garantir el seu correcte funcionament durant períodes prolongats de temps. En particular, l'ús de dispositius lògics programables de tipus FPGA és un gran desafiament des de la perspectiva de la confiabilitat, ja que aquests dispositius són molt sensibles a la radiació. Per tot això, la confiabilitat ha de considerar-se com un dels criteris principals per a la presa de decisions al llarg del tot flux de disseny, que ha de complementar-se amb diversos processos que permeten aconseguir estrictes requisits de confiabilitat. Primer, l'avaluació de la robustesa del disseny permet identificar els seus punts febles, guiant així la definició de mecanismes de tolerància a fallades. Segon, l'eficàcia dels mecanismes definits ha de validar-se experimentalment. Tercer, l'avaluació comparativa de la confiabilitat permet als dissenyadors seleccionar els components predissenyats (IP), les tecnologies d'implementació i les eines de disseny (EDA) més adequades des de la perspectiva de la confiabilitat. Finalment, l'exploració de l'espai de disseny (DSE) permet configurar de manera òptima els components i les eines seleccionats, millorant així la confiabilitat i les mètriques PPA de la implementació resultant. Tots els processos anteriorment esmentats es basen en tècniques d'injecció de fallades per a poder avaluar la robustesa del sistema dissenyat. A pesar que existeix una àmplia varietat de tècniques d'injecció de fallades, diverses problemes encara han d'abordar-se per a cobrir les necessitats plantejades en el flux de disseny. Aquelles solucions basades en simulació (SBFI) han d'adaptar-se als models de nivell d'implementació, tenint en compte l'arquitectura dels diversos components de la tecnologia utilitzada. Les tècniques d'injecció de fallades basades en FPGAs (FFI) han d'abordar problemes relacionats amb la granularitat de l'anàlisi per a poder localitzar els punts febles del disseny. Un altre desafiament és la reducció del cost temporal dels experiments d'injecció de fallades. A causa de l'alta complexitat dels dissenys actuals, el temps experimental dedicat a l'avaluació de la confiabilitat pot ser excessiu fins i tot en aquells escenaris més simples, mentre que pot ser inviable en aquells processos relacionats amb l'avaluació de múltiples configuracions alternatives del disseny. Finalment, aquests processos orientats a la confiabilitat manquen d'un suport instrumental que permeta cobrir el flux de disseny amb tota la seua varietat de llenguatges de descripció de maquinari, tecnologies d'implementació i eines de disseny. Aquesta tesi aborda els reptes anteriorment esmentats amb la finalitat d'integrar, de manera eficaç, aquests processos orientats a la confiabilitat en el flux de disseny. Primerament, es proposen nous mètodes d'injecció de fallades que permeten una avaluació de la confiabilitat, precisa i detallada, en diferents nivells del flux de disseny. Segon, es defineixen noves tècniques per a l'acceleració dels experiments d'injecció que milloren el seu cost temporal. Tercer, es defineix dues estratègies DSE que permeten configurar de manera òptima (des de la perspectiva de la confiabilitat) els components IP i les eines EDA, amb un cost experimental mínim. Quart, es proposa un kit d'eines (DAVOS) que automatitza i incorpora amb eficàcia els processos orientats a la confiabilitat en el flux de disseny semicustom. Finalment, es demostra la utilitat i eficàcia de les propostes mitjançant un cas d'estudi en el qual s'implementen tres processadors encastats en un FPGA de Xilinx serie 7.[EN] Embedded systems are steadily extending their application areas, dealing with increasing requirements in performance, power consumption, and area (PPA). Whenever embedded systems are used in safety-critical applications, they must also meet rigorous dependability requirements to guarantee their correct operation during an extended period of time. Meeting these requirements is especially challenging for those systems that are based on Field Programmable Gate Arrays (FPGAs), since they are very susceptible to Single Event Upsets. This leads to increased dependability threats, especially in harsh environments. In such a way, dependability should be considered as one of the primary criteria for decision making throughout the whole design flow, which should be complemented by several dependability-driven processes. First, dependability assessment quantifies the robustness of hardware designs against faults and identifies their weak points. Second, dependability-driven verification ensures the correctness and efficiency of fault mitigation mechanisms. Third, dependability benchmarking allows designers to select (from a dependability perspective) the most suitable IP cores, implementation technologies, and electronic design automation (EDA) tools. Finally, dependability-aware design space exploration (DSE) allows to optimally configure the selected IP cores and EDA tools to improve as much as possible the dependability and PPA features of resulting implementations. The aforementioned processes rely on fault injection testing to quantify the robustness of the designed systems. Despite nowadays there exists a wide variety of fault injection solutions, several important problems still should be addressed to better cover the needs of a dependability-driven design flow. In particular, simulation-based fault injection (SBFI) should be adapted to implementation-level HDL models to take into account the architecture of diverse logic primitives, while keeping the injection procedures generic and low-intrusive. Likewise, the granularity of FPGA-based fault injection (FFI) should be refined to the enable accurate identification of weak points in FPGA-based designs. Another important challenge, that dependability-driven processes face in practice, is the reduction of SBFI and FFI experimental effort. The high complexity of modern designs raises the experimental effort beyond the available time budgets, even in simple dependability assessment scenarios, and it becomes prohibitive in presence of alternative design configurations. Finally, dependability-driven processes lack an instrumental support covering the semicustom design flow in all its variety of description languages, implementation technologies, and EDA tools. Existing fault injection tools only partially cover the individual stages of the design flow, being usually specific to a particular design representation level and implementation technology. This work addresses the aforementioned challenges by efficiently integrating dependability-driven processes into the design flow. First, it proposes new SBFI and FFI approaches that enable an accurate and detailed dependability assessment at different levels of the design flow. Second, it improves the performance of dependability-driven processes by defining new techniques for accelerating SBFI and FFI experiments. Third, it defines two DSE strategies that enable the optimal dependability-aware tuning of IP cores and EDA tools, while reducing as much as possible the robustness evaluation effort. Fourth, it proposes a new toolkit (DAVOS) that automates and seamlessly integrates the aforementioned dependability-driven processes into the semicustom design flow. Finally, it illustrates the usefulness and efficiency of these proposals through a case study consisting of three soft-core embedded processors implemented on a Xilinx 7-series SoC FPGA.Tuzov, I. (2020). Dependability-driven Strategies to Improve the Design and Verification of Safety-Critical HDL-based Embedded Systems [Tesis doctoral]. Universitat Politècnica de València. https://doi.org/10.4995/Thesis/10251/159883TESI

CAD methodologies for low power and reliable 3D ICs

The main objective of this dissertation is to explore and develop computer-aided-design (CAD) methodologies and optimization techniques for reliability, timing performance, and power consumption of through-silicon-via(TSV)-based and monolithic 3D IC designs. The 3D IC technology is a promising answer to the device scaling and interconnect problems that industry faces today. Yet, since multiple dies are stacked vertically in 3D ICs, new problems arise such as thermal, power delivery, and so on. New physical design methodologies and optimization techniques should be developed to address the problems and exploit the design freedom in 3D ICs. Towards the objective, this dissertation includes four research projects. The first project is on the co-optimization of traditional design metrics and reliability metrics for 3D ICs. It is well known that heat removal and power delivery are two major reliability concerns in 3D ICs. To alleviate thermal problem, two possible solutions have been proposed: thermal-through-silicon-vias (T-TSVs) and micro-fluidic-channel (MFC) based cooling. For power delivery, a complex power distribution network is required to deliver currents reliably to all parts of the 3D IC while suppressing the power supply noise to an acceptable level. However, these thermal and power networks pose major challenges in signal routability and congestion. In this project, a co-optimization methodology for signal, power, and thermal interconnects in 3D ICs is presented. The goal of the proposed approach is to improve signal, thermal, and power noise metrics and to provide fast and accurate design space explorations for early design stages. The second project is a study on 3D IC partition. For a 3D IC, the target circuit needs to be partitioned into multiple parts then mapped onto the dies. The partition style impacts design quality such as footprint, wirelength, timing, and so on. In this project, the design methodologies of 3D ICs with different partition styles are demonstrated. For the LEON3 multi-core microprocessor, three partitioning styles are compared: core-level, block-level, and gate-level. The design methodologies for such partitioning styles and their implications on the physical layout are discussed. Then, to perform timing optimizations for 3D ICs, two timing constraint generation methods are demonstrated that lead to different design quality. The third project is on the buffer insertion for timing optimization of 3D ICs. For high performance 3D ICs, it is crucial to perform thorough timing optimizations. Among timing optimization techniques, buffer insertion is known to be the most effective way. The TSVs have a large parasitic capacitance that increases the signal slew and the delay on the downstream. In this project, a slew-aware buffer insertion algorithm is developed that handles full 3D nets and considers TSV parasitics and slew effects on delay. Compared with the well-known van Ginneken algorithm and a commercial tool, the proposed algorithm finds buffering solutions with lower delay values and acceptable runtime overhead. The last project is on the ultra-high-density logic designs for monolithic 3D ICs. The nano-scale 3D interconnects available in monolithic 3D IC technology enable ultra-high-density device integration at the individual transistor-level. The benefits and challenges of monolithic 3D integration technology for logic designs are investigated. First, a 3D standard cell library for transistor-level monolithic 3D ICs is built and their timing and power behavior are characterized. Then, various interconnect options for monolithic 3D ICs that improve design quality are explored. Next, timing-closed, full-chip GDSII layouts are built and iso-performance power comparisons with 2D IC designs are performed. Important design metrics such as area, wirelength, timing, and power consumption are compared among transistor-level monolithic 3D, gate-level monolithic 3D, TSV-based 3D, and traditional 2D designs.PhDCommittee Chair: Lim, Sung Kyu; Committee Member: Bakir, Muhannad; Committee Member: Kim, Hyesoon; Committee Member: Lee, Hsien-Hsin; Committee Member: Mukhopadhyay, Saiba