Grundlegende Untersuchungen zum Nd:YAG- Laserstrahlfügen von Silizium für Komponenten der Optoelektronik

Eine Vielzahl von optischen und elektro-optischen Komponenten für die Telekommunikation basiert auf Silizium als Substrat- oder Chip-Material. Sowohl für neue, innovative Bauteile als auch für die stetige Verbesserung bestehender Produkte sind laserstrahlunterstützte Fügetechnologien zur Ergänzung konventioneller Fügeverfahren von großer Bedeutung. Dieses Buch beschreibt die Grundlagen des Laserstrahlfügens von Silizium mittels Nd: YAG-Laserstrahlung. Nach der Diskussion der Strahl-Stoff-Wechselwirkung und des Prozessmodells zum Blindpunktschweißen wird das lasergestützte Fixieren von Glasfasern in Silizium-V-Nuten für die Ankoppelung von Glasfasern an optische Komponenten vorgestellt. Einen weiteren Schwerpunkt bildet das Laserstrahlschweißen von Siliziumsubstraten, wobei mithilfe eines lasergestützten Vorwärmprozesses Risse im Bauteil vermieden werden können. A variety of optical and electro-optical components for telecommunications are based on silicon as a substrate or chip material. Both for new, innovative components and for the continuous improvement of existing products, laser-assisted joining technologies are of great importance for supplementing conventional joining processes. This book describes the basics of laser beam joining of silicon using Nd: YAG laser radiation. After discussing the beam-material interaction and the process method for blind spot welding, the laser-assisted fixing of glass fibers in silicon V-grooves for the coupling of glass fibers to optical components is presented. Another focal point is the laser beam welding of silicon substrates, whereby cracks in the component can be avoided by means of a laser-assisted preheating process