Introduction

The costs and benefits of European Imperialism from the conquest of Ceuta, 1415, to the Treaty of Lusaka, 1974.Twelfth International Economic History Congress. Madrid, 1998.Patrick K. O'Brien and Leandro Prados de la Escosura (eds.)Editada en la Fundación Empresa PúblicaPatrick K. O'Brien and Leandro Prados de la Escosura. The Costs and Benefits for Europeans from their Empires Overseas.Publicad

Interconnexions sans contact pour des communications inter-puces dans un environnement PCB

National audienceNous proposons ici, l'étude de la mise en œuvre d'un réseau de communications sans fil au sein de cartes PCB. Après avoir défini les caractéristiques des éléments rayonnants, nous étudions plus particulièrement les antennes dipôle et " Vivaldi " envisagées pour cette application. Nous présentons ensuite des exemples de transmissions dans un environnement PCB en présence ou non d'obstacles de types circuits intégrés ou rubans conducteurs orientés différemment

Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale

International audienceNous présentons dans ce papier l'état d'avancement d'une approche d'assemblage collectif en 3D de modules électroniques de puissance, basée sur des étapes technologiques de fabrication à l'échelle de la plaque (200 mm de diamètre dans notre cas). Le concept repose sur l'intégration des étapes de packaging dans la fabrication front-end des composants. C'est une démarche globale de conception couplée composant-package. Cela inclut la conception des composants, les interconnexions, la fabrication et l'assemblage de toutes les parties. Les étapes spécifiques de fabrication de composants fonctionnels ainsi que celles conduisant à la réalisation d'un leadframe métallique sont décrites ici, comme des éléments clés de l'approche de packaging collectif de modules de puissance

Twisted atrioventricular connections in double inlet right ventricle: evaluation by magnetic resonance imaging

Twisted atrioventricular connections occur almost exclusively in the hearts with biventricular atrioventricular connections. Only one example of double inlet left ventricle has been illustrated in which the axes of the two atrioventricular valves crossed each other. We describe herein three patients, and one autopsied specimen, with double inlet right ventricle in which magnetic resonance imaging clearly demonstrated twisted atrioventricular connections

Développement de procédés avancés d'encapsulation de composants microélectroniques basés sur les techniques de thermocompression

L'un des grands défis de la recherche et développement est d'optimiser l'ensemble du cycle de fabrication d'un produit microélectronique, depuis sa conception jusqu’à sa tenue mécanique en service. Un objectif essentiel des entreprises était de réduire le temps de cycles d’assemblage afin de minimiser les coûts de production. La phase d’assemblage des composants microélectroniques est l'une des étapes clé qui doit être bien optimisée afin d’atteindre l’objectif de minimisation du temps de cycle. La méthode d'assemblage traditionnelle des puces par refusion (en anglais mass reflow MR) convenait généralement à une fabrication à grand volume, en particulier pour des puces à pas standard d'environ 150 μm. Cependant, la forte demande du marché pour des interconnexions à pas plus fin, pour permettre un nombre d'entrée/sortie (Input/Output : I/O) plus élevé dans un facteur de forme plus petit, a entraîné une transition du processus de la liaison MR conventionnel à l'assemblage par thermocompression (en anglais ThermoCompression Bonding TCB). Bien que le procédé TCB offre un assemblage de plus grande précision et permet l'utilisation des pas d'interconnexion plus fins, il présente également de nouveaux défis. L'un des problèmes majeurs de l'assemblage TCB est qu'il s'agit d'un processus assez long, dans lequel chaque puce doit être passée indépendamment à travers un cycle TCB complet, incluant le chauffage, le maintien de la température et le refroidissement. Cela entraîne une diminution significative de la productivité par rapport au MR. Le débit de production peut être amélioré en réduisant le temps nécessaire pour atteindre les températures de processus requises. Cependant, des variations thermiques peuvent se produire aux interfaces de liaison, entraînant une mauvaise uniformité de température sur la surface de la puce et conduisant à des régions où le point de fusion de la brasure n'est pas atteint. Ainsi, il est extrêmement important de prévoir et contrôler la température réelle à l'interface de liaison afin d’obtenir une bonne uniformité thermique et des joints de brasure sans défaut. C'est dans cette perspective que s'inscrit les travaux menés dans la première partie de la thèse. Le premier objectif de cette étude était donc de déterminer la durée minimum de temps de chauffe nécessaire assurant une uniformité de température optimal et par conséquent des joints de brasure de bonne qualité. Pour atteindre cet objectif, il fallait alors proposer et valider une nouvelle méthodologie pour estimer la température d'interface lors d'un processus TCB. Une évaluation de l'influence de différentes vitesses de chauffe sur la distribution de température à travers la surface de la puce, ainsi que sur la qualité de liaison résultante, a été réalisée à l’aide d’un capteur de type RTD (). Les résultats ont montré que les défauts de brasure observés aux interfaces de liaison peuvent éventuellement être liés à une mauvaise uniformité de température, liée à des vitesses de chauffe élevées. Des variations thermiques acceptables ont été trouvées à une faible vitesse de chauffage de 80°C/s. Par conséquent, pour surmonter les températures de processus élevées et leurs effets néfastes sur la productivité, le développement d'une nouvelle méthode d’assemblage TCB à basse température devient primordiale. Le développement d’une nouvelle méthode de liaison par thermocompression à l'état solide détecteur de température résistif, Resistance Temperature Detector en anglais était donc notre second objectif dans cette étude. Cette méthode est basée sur la création d'une liaison mécanique temporaire initiale au début du processus de packaging (en utilisant une pression à une température inférieure au point de fusion de la brasure). Les joints de iv brasure seront entièrement refondus à la fin du processus de packaging, lorsque les billes de brasure BGA (ball-grid-array) seront brasées au substrat. Cette nouvelle méthode peut surmonter les limitations associées au processus TCB conventionnel, notamment la température élevée, le processus d'assemblage lent et les contraintes mécaniques élevées. Une investigation a été menée pour déterminer les conditions d'assemblage appropriées à appliquer pendant ce processus. Des investigations supplémentaires ont été également menées pour explorer le mécanisme d'assemblage responsable de l’assemblage mécanique temporaire. Les résultats préliminaires de cette méthode sont prometteurs, montrant des joints de brasure de bonne qualité formés en un temps d'assemblage très court (6 secondes) et à des températures bien inférieures au TCB conventionnel (200°C)

Méthode d'extraction fréquentielle de l'inductance de boucle pour la modélisation large bande des interconnexions de circuits numériques

4 pagesNational audienceDans le contexte des interconnexions de circuits numériques avancés, la modélisation de type RC actuelle n'est plus suffisamment précise face à l'augmentation des fréquences d'horloge, notamment en ce qui concerne les niveaux globaux. Les effets inductifs sont donc à prendre en compte et le concept de l'inductance de boucle semble être une solution intéressante pour ne pas complexifier de façon excessive les modèles. Nous décrivons dans ce papier une méthode d'extraction fréquentielle de l'inductance de boucle permettant de prendre en compte les effets de proximité dus à l'augmentation de la fréquence. Nous proposons, de plus, un modèle compact que nous validons par une analyse temporelle

L'émergence de la notion de pôle d'échanges, entre interconnexion des réseaux et structuration des territoires

International audienceThis article explores the concept of " interchange station ", through an analysis terminology. The evolution of semantic networks nodes that we detail in this work, shows a more off their dual dimension to both network element and territory. Based on a literature review, this terminology will help clarify neighbours words used in different contexts. The article demonstrate that the emergence of the term " interchange station " and its equivalent " park and ride" makes sense in relation to the evolution of these devices. Indeed, the need to "appoint" those places complex demonstrates their importance in the organization of networks and urban functions (distribution of the habitat, activity, service ...). These dynamics should lead to a growing interest in these places but not enough to solve the diversity of approaches, definitions and ways of doing interchange station.Cet article s'intéresse à la notion de « pôle d'échanges » à travers une analyse terminologique. L'évolution sémantique des nœuds de réseaux que nous détaillons dans ce travail, montre une prise en compte plus large de leur double dimension à la fois élément du réseau et du territoire. A partir d'une étude bibliographique, cette terminologie permet de clarifier des mots voisins utilisés dans des contextes différents. L'article montre notamment que l'émergence du terme « pôle d'échanges » et de son équivalent « parc-relais » fait sens par rapport à l'évolution de ces dispositifs. En effet, le besoin de « nommer » ces lieux complexes témoigne de leur importance grandissante dans l'organisation à la fois des réseaux et des fonctions urbaines (répartition de l'habitat, de l'activité, des services ...). Ces dynamiques convergent vers un intérêt croissant pour ces lieux de l'intermodalité mais ne suffit pas à résoudre la diversité des approches, des définitions et des manières de faire les pôles d'échanges

Internationale libérale ou contre-monde libéral ? Des degrés et des espaces d'opposition aux Restaurations

International audienceL'article propose d'analyser les oppositions aux Restaurations comme un vaste contre-monde libéral sur le continent plutôt qu'une internationale libérale. Une piste de cartographie de ce contre-monde est proposée