Capteur d’hydrogène mos et méthode d’intégration à une technologie de transistor FDSOI

Abstract: hydrogen can be used as an energy carrier (storage) by the renewable energy industry as well as the automotive industry (fuel cell). Other industries already use hydrogen such, food processing and petroleum refineries. Hydrogen is odorless, transparent, and has a lower explosive limit of 4 %. Reliable, fast sensor are essential tools for a hydrogen safe environment. The work of this thesis provides a semiconductor-based hydrogen sensing solution. A MOS capacitor using a CMOS compatible novel Pt/Ti/ALD-Al2O3/p-Si stack. The Pt/Ti/Al2O3 sensing interface materials thicknesses are 100/5/38 nm respectively. The device can detect very low concentrations < 20 ppm. Furthermore, for a concentration of 500 ppm the response time is 56 s. the impact of testing conditions such temperature, and total gas flow have been studied. Results show that at 60℃ the device does not respond to hydrogen. And at 80℃ or higher the sensing response time is significantly reduced with increasing temperature. Furthermore, the total gas flow has an impact on the device response time and shows that a portion of the time response delay can be attributed to the chamber’s volume. Moreover, a heterogeneous integration method has been designed and presented. The latter represents a great tool for a flexible prototyping of sensors using FDSOI transistor technology. The integration has been simulated and results show promising results. The capacitive coupling feature in the FDSOI between the front and back gate is used to amplify the potential variation at the front gate. For instance, a 0.3 V hydrogen induced dipole potential can be amplified by a factor of 14 x.Le travail de cette thèse comprend la conception et la fabrication d’une technologie de capteur d’hydrogène basée sur une structure MOS. La structure est composée d’un empilement de Pt/Ti/Al2O3/p-Si. Les épaisseurs des matériaux utilisés pour la fabrication sont 100/5/38 nm (Pt/Ti/Al2O3) sur un substrat de silicium. Le capteur est capable de détecter de très faibles concentrations < 20 ppm. De plus, pour une concentration de 500 ppm, le temps de réponse est 56 s. L’impact de plusieurs conditions de test, comprenant la température et le débit total dans la chambre a été évalué. Les résultats montrent qu’à 60℃ le dispositive n’est pas capable de détecter la présence d’hydrogène. Cependant, à partir d’une température de 80℃, la réponse est très importante et le temps diminue pour encore des températures plus élevées. Le débit total dans la chambre a aussi démontré un impact sur le temps de réponse du capteur. Ce qui est aussi relié au volume de la chambre. Une intégration hétérogène ensuite a été conçue et présentée. Cette dernière est un outil flexible pour le prototypage avec des technologies de transistor FDSOI. L’intégration des deux dispositifs a été effectuée et montre de résultats prometteurs. Le couplage capacitif entre la grille avant et la grille arrière du transistor FDSOI permet d’amplifier le signal du capteur. Par exemple, une variation de potentiel de 0.3 V peut être amplifier par un facteur de 14 x, donc 4.19 V

Piezoelectric Micromachined Ultrasound Transducer (PMUT) Arrays for Integrated Sensing, Actuation and Imaging

Many applications of ultrasound for sensing, actuation and imaging require miniaturized and low power transducers and transducer arrays integrated with electronic systems. Piezoelectric micromachined ultrasound transducers (PMUTs), diaphragm-like thin film flexural transducers typically formed on silicon substrates, are a potential solution for integrated transducer arrays. This paper presents an overview of the current development status of PMUTs and a discussion of their suitability for miniaturized and integrated devices. The thin film piezoelectric materials required to functionalize these devices are discussed, followed by the microfabrication techniques used to create PMUT elements and the constraints the fabrication imposes on device design. Approaches for electrical interconnection and integration with on-chip electronics are discussed. Electrical and acoustic measurements from fabricated PMUT arrays with up to 320 diaphragm elements are presented. The PMUTs are shown to be broadband devices with an operating frequency which is tunable by tailoring the lateral dimensions of the flexural membrane or the thicknesses of the constituent layers. Finally, the outlook for future development of PMUT technology and the potential applications made feasible by integrated PMUT devices are discussed