Secure Split Test for Preventing IC Piracy by Un-Trusted Foundry and Assembly

In the era of globalization, integrated circuit design and manufacturing is spread across different continents. This has posed several hardware intrinsic security issues. The issues are related to overproduction of chips without knowledge of designer or OEM, insertion of hardware Trojans at design and fabrication phase, faulty chips getting into markets from test centers, etc. In this thesis work, we have addressed the problem of counterfeit IC‟s getting into the market through test centers. The problem of counterfeit IC has different dimensions. Each problem related to counterfeiting has different solutions. Overbuilding of chips at overseas foundry can be addressed using passive or active metering. The solution to avoid faulty chips getting into open markets from overseas test centers is secure split test (SST). The further improvement to SST is also proposed by other researchers and is known as Connecticut Secure Split Test (CSST). In this work, we focus on improvements to CSST techniques in terms of security, test time and area. In this direction, we have designed all the required sub-blocks required for CSST architecture, namely, RSA, TRNG, Scrambler block, study of benchmark circuits like S38417, adding scan chains to benchmarks is done. Further, as a security measure, we add, XOR gate at the output of the scan chains to obfuscate the signal coming out of the scan chains. Further, we have improved the security of the design by using the PUF circuit instead of TRNG and avoid the use of the memory circuits. This use of PUF not only eliminates the use of memory circuits, but also it provides the way for functional testing also. We have carried out the hamming distance analysis for introduced security measure and results show that security design is reasonably good.Further, as a future work we can focus on: • Developing the circuit which is secuered for the whole semiconductor supply chain with reasonable hamming distance and less area overhead

Testability considerations for implementing an embedded memory subsystem

textThere are a number of testability considerations for VLSI design, but test coverage, test time, accuracy of test patterns and correctness of design information for DFD (Design for debug) are the most important ones in design with embedded memories. The goal of DFT (Design-for-Test) is to achieve zero defects. When it comes to the memory subsystem in SOCs (system on chips), many flavors of memory BIST (built-in self test) are able to get high test coverage in a memory, but often, no proper attention is given to the memory interface logic (shadow logic). Functional testing and BIST are the most prevalent tests for this logic, but functional testing is impractical for complicated SOC designs. As a result, industry has widely used at-speed scan testing to detect delay induced defects. Compared with functional testing, scan-based testing for delay faults reduces overall pattern generation complexity and cost by enhancing both controllability and observability of flip-flops. However, without proper modeling of memory, Xs are generated from memories. Also, when the design has chip compression logic, the number of ATPG patterns is increased significantly due to Xs from memories. In this dissertation, a register based testing method and X prevention logic are presented to tackle these problems. An important design stage for scan based testing with memory subsystems is the step to create a gate level model and verify with this model. The flow needs to provide a robust ATPG netlist model. Most industry standard CAD tools used to analyze fault coverage and generate test vectors require gate level models. However, custom embedded memories are typically designed using a transistor-level flow, there is a need for an abstraction step to generate the gate models, which must be equivalent to the actual design (transistor level). The contribution of the research is a framework to verify that the gate level representation of custom designs is equivalent to the transistor-level design. Compared to basic stuck-at fault testing, the number of patterns for at-speed testing is much larger than for basic stuck-at fault testing. So reducing test and data volume are important. In this desertion, a new scan reordering method is introduced to reduce test data with an optimal routing solution. With in depth understanding of embedded memories and flows developed during the study of custom memory DFT, a custom embedded memory Bit Mapping method using a symbolic simulator is presented in the last chapter to achieve high yield for memories.Electrical and Computer Engineerin

Research and Technology

Langley Research Center is engaged in the basic an applied research necessary for the advancement of aeronautics and space flight, generating advanced concepts for the accomplishment of related national goals, and provding research advice, technological support, and assistance to other NASA installations, other government agencies, and industry. Highlights of major accomplishments and applications are presented

Fault Detection Methodology for Caches in Reliable Modern VLSI Microprocessors based on Instruction Set Architectures

Η παρούσα διδακτορική διατριβή εισάγει μία χαμηλού κόστους μεθοδολογία για την ανίχνευση ελαττωμάτων σε μικρές ενσωματωμένες κρυφές μνήμες που βασίζεται σε σύγχρονες Αρχιτεκτονικές Συνόλου Εντολών και εφαρμόζεται με λογισμικό αυτοδοκιμής. Η προτεινόμενη μεθοδολογία εφαρμόζει αλγορίθμους March μέσω λογισμικού για την ανίχνευση τόσο ελαττωμάτων αποθήκευσης όταν εφαρμόζεται σε κρυφές μνήμες που περιέχουν μόνο στατικές μνήμες τυχαίας προσπέλασης όπως για παράδειγμα κρυφές μνήμες επιπέδου 1, όσο και ελαττωμάτων σύγκρισης όταν εφαρμόζεται σε κρυφές μνήμες που περιέχουν εκτός από SRAM μνήμες και μνήμες διευθυνσιοδοτούμενες μέσω περιεχομένου, όπως για παράδειγμα πλήρως συσχετιστικές κρυφές μνήμες αναζήτησης μετάφρασης. Η προτεινόμενη μεθοδολογία εφαρμόζεται και στις τρεις οργανώσεις συσχετιστικότητας κρυφής μνήμης και είναι ανεξάρτητη της πολιτικής εγγραφής στο επόμενο επίπεδο της ιεραρχίας. Η μεθοδολογία αξιοποιεί υπάρχοντες ισχυρούς μηχανισμούς των μοντέρνων ISAs χρησιμοποιώντας ειδικές εντολές, που ονομάζονται στην παρούσα διατριβή Εντολές Άμεσης Προσπέλασης Κρυφής Μνήμης (Direct Cache Access Instructions - DCAs). Επιπλέον, η προτεινόμενη μεθοδολογία εκμεταλλεύεται τους έμφυτους μηχανισμούς καταγραφής απόδοσης και τους μηχανισμούς χειρισμού παγίδων που είναι διαθέσιμοι στους σύγχρονους επεξεργαστές. Επιπρόσθετα, η προτεινόμενη μεθοδολογία εφαρμόζει την λειτουργία σύγκρισης των αλγορίθμων March όταν αυτή απαιτείται (για μνήμες CAM) και επαληθεύει το αποτέλεσμα του ελέγχου μέσω σύντομης απόκρισης, ώστε να είναι συμβατή με τις απαιτήσεις του ελέγχου εντός λειτουργίας. Τέλος, στη διατριβή προτείνεται μία βελτιστοποίηση της μεθοδολογίας για πολυνηματικές, πολυπύρηνες αρχιτεκτονικές.The present PhD thesis introduces a low cost fault detection methodology for small embedded cache memories that is based on modern Instruction Set Architectures and is applied with Software-Based Self-Test (SBST) routines. The proposed methodology applies March tests through software to detect both storage faults when applied to caches that comprise Static Random Access Memories (SRAM) only, e.g. L1 caches, and comparison faults when applied to caches that apart from SRAM memories comprise Content Addressable Memories (CAM) too, e.g. Translation Lookaside Buffers (TLBs). The proposed methodology can be applied to all three cache associativity organizations: direct mapped, set-associative and full-associative and it does not depend on the cache write policy. The methodology leverages existing powerful mechanisms of modern ISAs by utilizing instructions that we call in this PhD thesis Direct Cache Access (DCA) instructions. Moreover, our methodology exploits the native performance monitoring hardware and the trap handling mechanisms which are available in modern microprocessors. Moreover, the proposed Methodology applies March compare operations when needed (for CAM arrays) and verifies the test result with a compact response to comply with periodic on-line testing needs. Finally, a multithreaded optimization of the proposed methodology that targets multithreaded, multicore architectures is also presented in this thesi

Improving Reliability and Performance of NAND Flash Based Storage System

High seek and rotation overhead of magnetic hard disk drive (HDD) motivates development of storage devices, which can offer good random performance. As an alternative technology, NAND flash memory demonstrates low power consumption, microsecond-order access latency and good scalability. Thanks to these advantages, NAND flash based solid state disks (SSD) show many promising applications in enterprise servers. With multi-level cell (MLC) technique, the per-bit fabrication cost is reduced and low production cost enables NAND flash memory to extend its application to the consumer electronics. Despite these advantages, limited memory endurance, long data protection latency and write amplification continue to be the major challenges in the designs of NAND flash storage systems. The limited memory endurance and long data protection latency issue derive from memory bit errors. High bit error rate (BER) severely impairs data integrity and reduces memory durance. The limited endurance is a major obstacle to apply NAND flash memory to the application with high reliability requirement. To protect data integrity, hard-decision error correction codes (ECC) such as Bose-Chaudhuri-Hocquenghem (BCH) are employed. However, the hardware cost becomes prohibitively with the increase of BER when the BCH ECC is employed to extend system lifetime. To extend system lifespan without high hardware cost, we has proposed data pattern aware (DPA) error prevention system design. DPA realizes BER reduction by minimizing the occurrence of data patterns vulnerable to high BER with simple linear feedback shift register circuits. Experimental results show that DPA can increase the system lifetime by up to 4× with marginal hardware cost. With the technology node scaling down to 2Xnm, BER increases up to 0.01. Hard-decision ECCs and DPA are no longer applicable to guarantee data integrity due to either prohibitively high hardware cost or high storage overhead. Soft-decision ECC, such as lowdensity parity check (LDPC) code, has been introduced to provide more powerful error correction capability. However, LDPC code demands extra memory sensing operations, directly leading to long read latency. To reduce LDPC code induced read latency without adverse impact on system reliability, we has proposed FlexLevel NAND flash storage system design. The FlexLevel design reduces BER by broadening the noise margin via threshold voltage (Vth) level reduction. Under relatively low BER, no extra sensing level is required and therefore read performance can be improved. To balance Vth level reduction induced capacity loss and the read speedup, the FlexLevel design identifies the data with high LDPC overhead and only performs Vth reduction to these data. Experimental results show that compared with the best existing works, the proposed design achieves up to 11% read speedup with negligible capacity loss. Write amplification is a major cause to performance and endurance degradation of the NAND flash based storage system. In the object-based NAND flash device (ONFD), write amplification partially results from onode partial update and cascading update. Onode partial update only over-writes partial data of a NAND flash page and incurs unnecessary data migration of the un-updated data. Cascading update is update to object metadata in a cascading manner due to object data update or migration. Even through only several bytes in the object metadata are updated, one or more page has to be re-written, significantly degrading write performance. To minimize write operations incurred by onode partial update and cascading update, we has proposed a Data Migration Minimizing (DMM) device design. The DMM device incorporates 1) the multi-level garbage collection technique to minimize the unnecessary data migration of onode partial update and 2) the virtual B+ tree and diff cache to reduce the write operations incurred by cascading update. The experiment results demonstrate that the DMM device can offer up to 20% write reduction compared with the best state-of-art works

Intelligent Circuits and Systems

ICICS-2020 is the third conference initiated by the School of Electronics and Electrical Engineering at Lovely Professional University that explored recent innovations of researchers working for the development of smart and green technologies in the fields of Energy, Electronics, Communications, Computers, and Control. ICICS provides innovators to identify new opportunities for the social and economic benefits of society.　 This conference bridges the gap between academics and R&D institutions, social visionaries, and experts from all strata of society to present their ongoing research activities and foster research relations between them. It provides opportunities for the exchange of new ideas, applications, and experiences in the field of smart technologies and finding global partners for future collaboration. The ICICS-2020 was conducted in two broad categories, Intelligent Circuits & Intelligent Systems and Emerging Technologies in Electrical Engineering

Approximate hardening techniques for digital signal processing circuits against radiation-induced faults

RESUMEN NO TÉCNICO. Se llama radiación al proceso por el cual una partícula o una onda es capaz de transmitir energía a través del espacio o un medio material. Si la energía transmitida es suficientemente alta, la radiación puede provocar que algunos electrones se desplacen de su posición, en un proceso llamado ionización. La radiación ionizante puede provocar problemas a los seres vivos, pero también a los diversos materiales que componen los sistemas eléctricos y electrónicos utilizados en entornos sujetos a radiación. Existen en La Tierra varios procesos que emiten radiación ionizante, como la obtención de energía en centrales nucleares o ciertos procedimientos médicos. Sin embargo, las fuentes de radiación más importantes se sitúan más allá de nuestra atmósfera y afectan fundamentalmente a sistemas aeroespaciales y vuelos de gran altitud. Debido a la radiación, los sistemas electrónicos que se exponen a cualquiera de estas fuentes sufren degradación en sus propiedades a lo largo del tiempo y pueden sufrir fallos catastróficos que acorten su vida útil. El envejecimiento de los componentes se produce por acumulación de carga eléctrica en el material, lo que se conoce como Dosis Ionizante Total (TID por sus siglas en inglés), o por distorsiones en el silicio sobre el que se fabrican los circuitos, lo que se conoce como Daño por Desplazamiento (DD). Una única partícula ionizante puede, sin embargo, provocar también diversos tipos de fallos transitorios o permanentes en los componentes de un circuito, generalmente por un cambio de estado en un elemento de memoria o fallos destructivos en un transistor. Los diferentes tipos de fallos producidos en circuitos por la acción de una única partícula ionizante se engloban en la categoría de Efectos de Evento Único (SEE por sus siglas en inglés). Para proteger los sistemas electrónicos frente a los efectos de la radiación se suele recurrir a un conjunto de técnicas que llamamos endurecimiento frente a radiación. Los procedimientos tradicionales de endurecimiento han consistido en la fabricación de componentes electrónicos mediante procesos especiales que les confieran una resistencia inherente frente a la TID, el DD y los SEE. A este conjunto de técnicas de endurecimiento se lo conoce como Endurecimiento frente a la Radiación Por Proceso (RHBP por sus siglas en inglés). Estos procedimientos suelen aumentar el coste de los componentes y empeorar su rendimiento con respecto a los componentes que usamos en nuestros sistemas electrónicos cotidianos. En oposición a las técnicas RHBP encontramos las técnicas de Endurecimiento frente a la Radiación Por Diseño (RHBD por sus siglas en inglés). Estas técnicas permiten detectar y tratar de corregir fallos producidos por la radiación introduciendo modificaciones en los circuitos. Estas modificaciones suelen aumentar la complejidad de los circuitos que se quiere endurecer, haciendo que consuman más energía, ocupen más espacio o funcionen a menor frecuencia, pero estas desventajas se pueden compensar con la disminución de los costes de fabricación y la mejora en las prestaciones que aportan los sistemas modernos. En un intento por reducir el coste de las misiones espaciales y mejorar sus capacidades, en los últimos años se trata de introducir un mayor número de Componentes Comerciales (COTS por sus siglas en inglés), endurecidos mediante técnicas RHBD. Las técnicas RHBD habituales se basan en la adición de elementos redundantes idénticos al original, cuyos resultados se pueden comparar entre sí para obtener información acerca de la existencia de un error (si sólo se usa un circuito redundante, Duplicación Con Comparación [DWC]) o llegar incluso a corregir un error detectado de manera automática, si se emplean dos o más réplicas redundantes, siendo el caso más habitual la Redundancia Modular Triple (TMR) en todas sus variantes. El trabajo desarrollado en esta Tesis gira en torno a las técnicas de endurecimiento RHBD de sistemas electrónicos comerciales. En concreto, se trata de proponer y caracterizar nuevas técnicas de endurecimiento que permitan reducir el alto consumo de recursos de las utilizadas habitualmente. Para ello, se han desarrollado técnicas de endurecimiento que aprovechan cálculos aproximados para detectar y corregir fallos en circuitos electrónicos digitales para procesamiento de señal implementados en FPGA comerciales, dispositivos que permiten implementar circuitos electrónicos digitales a medida y reconfigurarlos tantas veces como se quiera. A lo largo de esta Tesis se han desarrollado diferentes circuitos de prueba endurecidos mediante TMR y se ha comparado su rendimiento con los de otras técnicas de Redundancia Aproximada, en concreto la Redundancia de Precisión Reducida (RPR), la Redundancia de Resolución Reducida (RRR) y la Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos (ORCA): • La Redundancia de Precisión Reducida se basa en la utilización de dos réplicas redundantes que calculan resultados con un menor número de bits que el circuito original. De este modo se pueden disminuir los recursos necesitados por el circuito, aunque las correcciones en caso de fallo son menos precisas que en el TMR. En este trabajo exploramos también la RPR Escalada como un método de obtener un balance óptimo entre la precisión y el consumo de recursos. • La Redundancia de Resolución Reducida es una técnica propuesta originalmente en esta tesis. Está pensada para algoritmos que trabajan con información en forma de paquetes cuyos datos individuales guardan alguna relación entre sí. Las réplicas redundantes calculan los resultados con una fracción de los datos de entrada originales, lo que reduce su tamaño y permite correcciones aproximadas en caso de fallo. • La Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos es también una aportación original de esta tesis. Está indicada para algoritmos cuyo resultado final puede expresarse como la composición de resultados intermedios calculados en etapas anteriores. Las réplicas redundantes se forman como bloques que calculan resultados intermedios y el resultado de su composición se puede comparar con el resultado original. Este método permite reducir recursos y proporciona resultados de corrección exactos en la mayor parte de los casos, lo que supone una mejora importante con respecto a las correcciones de los métodos anteriores. La eficacia de las técnicas de endurecimiento desarrolladas se ha probado mediante experimentos de inyección de fallos y mediante ensayos en instalaciones de aceleradores de partículas preparadas para la irradiación de dispositivos electrónicos. En concreto, se han realizado ensayos de radiación con protones en el Centro Nacional de Aceleradores (CNA España), el Paul Scherrer Institut (PSI, Suiza) y ensayos de radiación con neutrones en el laboratorio ISIS Neutron and Muon Source (ChipIR, Reino Unido).RESUMEN TÉCNICO. Se llama radiación al proceso por el cual una partícula o una onda es capaz de transmitir energía a través del espacio o un medio material. Si la energía transmitida es suficientemente alta, la radiación puede provocar que algunos electrones se desplacen de su posición, en un proceso llamado ionización. La radiación ionizante puede provocar problemas a los seres vivos, pero también a los diversos materiales que componen los sistemas eléctricos y electrónicos utilizados en entornos sujetos a radiación. Existen en La Tierra varios procesos que emiten radiación ionizante, como la obtención de energía en centrales nucleares o ciertos procedimientos médicos. Sin embargo, las fuentes de radiación más importantes se sitúan más allá de nuestra atmósfera y afectan fundamentalmente a sistemas aeroespaciales y vuelos de gran altitud. Debido a la radiación, los sistemas electrónicos que se exponen a cualquiera de estas fuentes sufren degradación en sus propiedades a lo largo del tiempo y pueden sufrir fallos catastróficos que acorten su vida útil. El envejecimiento de los componentes se produce por acumulación de carga eléctrica en el material, lo que se conoce como Dosis Ionizante Total (TID, Total Ionizing Dose), o por distorsiones acumuladas en la matriz cristalina del silicio en el que se fabrican los circuitos, lo que se conoce como Daño por Desplazamiento (DD, Displacement Damage). Una única partícula ionizante puede, sin embargo, provocar también diversos tipos de fallos transitorios o permanentes en los componentes de un circuito, generalmente por un cambio de estado en un elemento de memoria o la activación de circuitos parasitarios en un transistor. Los diferentes tipos de fallos producidos en circuitos por la acción de una única partícula ionizante se engloban en la categoría de Efectos de Evento Único (SEE, Single Event Effects). Para proteger los sistemas electrónicos frente a los efectos de la radiación se suele recurrir a un conjunto de técnicas que llamamos endurecimiento frente a radiación. Los procedimientos tradicionales de endurecimiento han consistido en la fabricación de componentes electrónicos mediante procesos especiales que les confieran una resistencia inherente frente a la TID, el DD y los SEE. A este conjunto de técnicas de endurecimiento se lo conoce como Endurecimiento frente a la Radiación Por Proceso (RHBP, por sus siglas en inglés). Estos procedimientos suelen aumentar el coste de los componentes y empeorar su rendimiento con respecto a los componentes que usamos en nuestros sistemas electrónicos cotidianos. En oposición a las técnicas RHBP encontramos las técnicas de Endurecimiento frente a la Radiación Por Diseño (RHBD, por sus siglas en inglés). Estas técnicas permiten detectar y tratar de corregir fallos producidos por la radiación introduciendo modificaciones en los circuitos. Estas modificaciones suelen aumentar la complejidad de los circuitos que se quiere endurecer, haciendo que consuman más energía, ocupen más espacio o funcionen a menor frecuencia, pero estas desventajas se pueden compensar con la disminución de los costes de fabricación y la mejora en las prestaciones que aportan los sistemas modernos. En un intento por reducir el coste de las misiones espaciales y mejorar sus capacidades, en los últimos años se trata de introducir un mayor número de Componentes Comerciales (COTS, por sus siglas en inglés), endurecidos mediante técnicas RHBD. Las técnicas RHBD habituales se basan en la adición de elementos redundantes idénticos al original, cuyos resultados se pueden comparar entre sí para obtener información acerca de la existencia de un error (si sólo se usa un circuito redundante, Duplicación Con Comparación [DWC, Duplication With Comparison]) o llegar incluso a corregir un error detectado de manera automática, si se emplean dos o más réplicas redundantes, siendo el caso más habitual la Redundancia Modular Triple (TMR, Triple Modular Redundancy) en todas sus variantes. El trabajo desarrollado en esta Tesis gira en torno a las técnicas de endurecimiento RHBD de sistemas electrónicos comerciales. En concreto, se trata de proponer y caracterizar nuevas técnicas de endurecimiento que permitan reducir el alto consumo de recursos de las técnicas utilizadas habitualmente. Para ello, se han desarrollado técnicas de endurecimiento que aprovechan cálculos aproximados para detectar y corregir fallos en circuitos electrónicos digitales para procesamiento de señal implementados en FPGA (Field Programmable Gate Array) comerciales. Las FPGA son dispositivos que permiten implementar circuitos electrónicos digitales diseñados a medida y reconfigurarlos tantas veces como se quiera. Su capacidad de reconfiguración y sus altas prestaciones las convierten en dispositivos muy interesantes para aplicaciones espaciales, donde realizar cambios en los diseños no suele ser posible una vez comenzada la misión. La reconfigurabilidad de las FPGA permite corregir en remoto posibles problemas en el diseño, pero también añadir o modificar funcionalidades a los circuitos implementados en el sistema. La eficacia de las técnicas de endurecimiento desarrolladas e implementadas en FPGAs se ha probado mediante experimentos de inyección de fallos y mediante ensayos en instalaciones de aceleradores de partículas preparadas para la irradiación de dispositivos electrónicos. Los ensayos de radiación son el estándar industrial para probar el comportamiento de todos los sistemas electrónicos que se envían a una misión espacial. Con estos ensayos se trata de emular de manera acelerada las condiciones de radiación a las que se verán sometidos los sistemas una vez hayan sido lanzados y determinar su resistencia a TID, DD y/o SEEs. Dependiendo del efecto que se quiera observar, las partículas elegidas para la radiación varían, pudiendo elegirse entre electrones, neutrones, protones, iones pesados, fotones... Particularmente, los ensayos de radiación realizados en este trabajo, tratándose de un estudio de técnicas de endurecimiento para sistemas electrónicos digitales, están destinados a establecer la sensibilidad de los circuitos estudiados frente a un tipo de SEE conocido como Single Event Upset (SEU), en el que la radiación modifica el valor lógico de un elemento de memoria. Para ello, hemos recurrido a experimentos de radiación con protones en el Centro Nacional de Aceleradores (CNA, España), el Paul Scherrer Institut (PSI, Suiza) y experimentos de radiación con neutrones en el laboratorio ISIS Neutron and Muon Source (ChipIR, Reino Unido). La sensibilidad de un circuito suele medirse en términos de su sección eficaz (cross section) con respecto a una partícula determinada, calculada como el cociente entre el número de fallos encontrados y el número de partículas ionizantes por unidad de área utilizadas en la campaña de radiación. Esta métrica sirve para estimar el número de fallos que provocará la radiación a lo largo de la vida útil del sistema, pero también para establecer comparaciones que permitan conocer la eficacia de los sistemas de endurecimiento implementados y ayudar a mejorarlos. El método de inyección de fallos utilizado en esta Tesis como complemento a la radiación se basa en modificar el valor lógico de los datos almacenados en la memoria de configuración de la FPGA. En esta memoria se guarda la descripción del funcionamiento del circuito implementado en la FPGA, por lo que modificar sus valores equivale a modificar el circuito. En FPGAs que utilizan la tecnología SRAM en sus memorias de configuración, como las utilizadas en esta Tesis, este es el componente más sensible a la radiación, por lo que es posible comparar los resultados de la inyección de fallos y de las campañas de radiación. Análogamente a la sección eficaz, en experimentos de inyección de fallos podemos hablar de la tasa de error, calculada como el cociente entre el número de fallos encontrados y la cantidad de bits de memoria inyectados. A lo largo de esta Tesis se han desarrollado diferentes circuitos endurecidos mediante Redundancia Modular Triple y se ha comparado su rendimiento con los de otras técnicas de Redundancia Aproximada, en concreto la Redundancia de Precisión Reducida (RPR), la Redundancia de Resolución Reducida (RRR) y la Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos (ORCA). Estas dos últimas son contribuciones originales presentadas en esta Tesis. • La Redundancia de Precisión Reducida se basa en la utilización de dos réplicas redundantes que calculan resultados con un menor número de bits que el circuito original. Para cada dato de salida se comparan el resultado del circuito original y los dos resultados de precisión reducida. Si los dos resultados de precisión reducida son idénticos y su diferencia con el resultado de precisión completa es mayor que un determinado valor umbral, se considera que existe un fallo en el circuito original y se utiliza el resultado de precisión reducida para corregirlo. En cualquier otro caso, el resultado original se considera correcto, aunque pueda contener errores tolerables por debajo del umbral de comparación. En comparación con un circuito endurecido con TMR, los diseños RPR utilizan menos recursos, debido a la reducción en la precisión de los cálculos de los circuitos redundantes. No obstante, esto también afecta a la calidad de los resultados obtenidos cuando se corrige un error. En este trabajo exploramos también la RPR Escalada como un método de obtener un balance óptimo entre la precisión y el consumo de recursos. En esta variante de la técnica RPR, los resultados de cada etapa de cálculo en los circuitos redundantes tienen una precisión diferente, incrementándose hacia las últimas etapas, en las que el resultado tiene la misma precisión que el circuito original. Con este método se logra incrementar la calidad de los datos corregidos a la vez que se reducen los recursos utilizados por el endurecimiento. Los resultados de las campañas de radiación y de inyección de fallos realizadas sobre los diseños endurecidos con RPR sugieren que la reducción de recursos no sólo es beneficiosa por sí misma en términos de recursos y energía utilizados por el sistema, sino que también conlleva una reducción de la sensibilidad de los circuitos, medida tanto en cross section como en tasa de error. • La Redundancia de Resolución Reducida es una técnica propuesta originalmente en esta tesis. Está indicada para algoritmos que trabajan con información en forma de paquetes cuyos datos individuales guardan alguna relación entre sí, como puede ser un algoritmo de procesamiento de imágenes. En la técnica RRR, se añaden dos circuitos redundantes que calculan los resultados con una fracción de los datos de entrada originales. Tras el cálculo, los resultados diezmados pueden interpolarse para obtener un resultado aproximado del mismo tamaño que el resultado del circuito original. Una vez interpolados, los resultados de los tres circuitos pueden ser comparados para detectar y corregir fallos de una manera similar a la que se utiliza en la técnica RPR. Aprovechando las características del diseño hardware, la disminución de la cantidad de datos que procesan los circuitos de Resolución Reducida puede traducirse en una disminución de recursos, en lugar de una disminución de tiempo de cálculo. De esta manera, la técnica RRR es capaz de reducir el consumo de recursos en comparación a los que se necesitarían si se utilizase un endurecimiento TMR. Los resultados de los experimentos realizados en diseños endurecidos mediante Redundancia de Resolución Reducida sugieren que la técnica es eficaz en reducir los recursos utilizados y, al igual que pasaba en el caso de la Redundancia de Precisión Reducida, también su sensibilidad se ve reducida, comparada con la sensibilidad del mismo circuito endurecido con Redundancia Modular Triple. Además, se observa una reducción notable de la sensibilidad de los circuitos frente a errores no corregibles, comparado con el mismo resultado en TMR y RPR. Este tipo de error engloba aquellos producidos por fallos en la lógica de comparación y votación o aquellos en los que un único SEU produce fallos en los resultados de dos o más de los circuitos redundantes al mismo tiempo, lo que se conoce como Fallo en Modo Común (CMF). No obstante, también se observa que la calidad de las correcciones realizadas utilizando este método empeora ligeramente. • La Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos es también una aportación original de esta tesis. Está indicada para algoritmos cuyo resultado final puede expresarse como la composición de resultados intermedios calculados en etapas anteriores. Para endurecer un circuito usando esta técnica, se añaden dos circuitos redundantes diferentes entre sí y que procesan cada uno una parte diferente del conjunto de datos de entrada. Cada uno de estos circuitos aproximados calcula un resultado intermedio. La composición de los dos resultados intermedios da un resultado idéntico al del circuito original en ausencia de fallos. La detección de fallos se realiza comparando el resultado del circuito original con el de la composición de los circuitos aproximados. En caso de ser diferentes, se puede determinar el origen del fallo comparando los resultados aproximados intermedios frente a un umbral. Si la diferencia entre los resultados intermedios supera el umbral, significa que el fallo se ha producido en uno de los circuitos aproximados y que el resultado de la composición no debe ser utilizado en la salida. Al igual que ocurre en la Redundancia de Precisión Reducida y la Redundancia de Resolución Reducida, utilizar un umbral de comparación implica la existencia de errores tolerables. No obstante, esta técnica de endurecimiento permite realizar correcciones exactas, en lugar de aproximadas, en la mayor parte de los casos, lo que mejora la calidad de los resultados con respecto a otras técnicas de endurecimiento aproximadas, al tiempo que reduce los recursos utilizados por el sistema endurecido en comparación con las técnicas tradicionales. Los resultados de los experimentos realizados con diseños endurecidos mediante Redundancia Optimizada para Algoritmos Compuestos confirman que esta técnica de endurecimiento es capaz de producir correcciones exactas en un alto porcentaje de los eventos. Su sensibilidad frente a todo tipo de errores y frente a errores no corregibles también se ve disminuida, comparada con la obtenida con Redundancia Modular Triple. Los resultados presentados en esta Tesis respaldan la idea de que las técnicas de Redundancia Aproximada son alternativas viables a las técnicas de endurecimiento frente a la radiación habituales, siempre que