857 research outputs found

    ToPoliNano: Nanoarchitectures Design Made Real

    Get PDF
    Many facts about emerging nanotechnologies are yet to be assessed. There are still major concerns, for instance, about maximum achievable device density, or about which architecture is best fit for a specific application. Growing complexity requires taking into account many aspects of technology, application and architecture at the same time. Researchers face problems that are not new per se, but are now subject to very different constraints, that need to be captured by design tools. Among the emerging nanotechnologies, two-dimensional nanowire based arrays represent promising nanostructures, especially for massively parallel computing architectures. Few attempts have been done, aimed at giving the possibility to explore architectural solutions, deriving information from extensive and reliable nanoarray characterization. Moreover, in the nanotechnology arena there is still not a clear winner, so it is important to be able to target different technologies, not to miss the next big thing. We present a tool, ToPoliNano, that enables such a multi-technological characterization in terms of logic behavior, power and timing performance, area and layout constraints, on the basis of specific technological and topological descriptions. This tool can aid the design process, beside providing a comprehensive simulation framework for DC and timing simulations, and detailed power analysis. Design and simulation results will be shown for nanoarray-based circuits. ToPoliNano is the first real design tool that tackles the top down design of a circuit based on emerging technologie

    Memory and information processing in neuromorphic systems

    Full text link
    A striking difference between brain-inspired neuromorphic processors and current von Neumann processors architectures is the way in which memory and processing is organized. As Information and Communication Technologies continue to address the need for increased computational power through the increase of cores within a digital processor, neuromorphic engineers and scientists can complement this need by building processor architectures where memory is distributed with the processing. In this paper we present a survey of brain-inspired processor architectures that support models of cortical networks and deep neural networks. These architectures range from serial clocked implementations of multi-neuron systems to massively parallel asynchronous ones and from purely digital systems to mixed analog/digital systems which implement more biological-like models of neurons and synapses together with a suite of adaptation and learning mechanisms analogous to the ones found in biological nervous systems. We describe the advantages of the different approaches being pursued and present the challenges that need to be addressed for building artificial neural processing systems that can display the richness of behaviors seen in biological systems.Comment: Submitted to Proceedings of IEEE, review of recently proposed neuromorphic computing platforms and system

    An Outlook on Design Technologies for Future Integrated Systems

    Get PDF
    The economic and social demand for ubiquitous and multifaceted electronic systems-in combination with the unprecedented opportunities provided by the integration of various manufacturing technologies-is paving the way to a new class of heterogeneous integrated systems, with increased performance and connectedness and providing us with gateways to the living world. This paper surveys design requirements and solutions for heterogeneous systems and addresses design technologies for realizing them

    Analysis of the high frequency substrate noise effects on LC-VCOs

    Get PDF
    La integració de transceptors per comunicacions de radiofreqüència en CMOS pot quedar seriosament limitada per la interacció entre els seus blocs, arribant a desaconsellar la utilització de un únic dau de silici. El soroll d’alta freqüència generat per certs blocs, com l’amplificador de potencia, pot viatjar pel substrat i amenaçar el correcte funcionament de l’oscil·lador local. Trobem tres raons importants que mostren aquest risc d’interacció entre blocs i que justifiquen la necessitat d’un estudi profund per minimitzar-lo. Les característiques del substrat fan que el soroll d’alta freqüència es propagui m’és fàcilment que el de baixa freqüència. Per altra banda, les estructures de protecció perden eficiència a mesura que la freqüència augmenta. Finalment, el soroll d’alta freqüència que arriba a l’oscil·lador degrada al seu correcte comportament. El propòsit d’aquesta tesis és analitzar en profunditat la interacció entre el soroll d’alta freqüència que es propaga pel substrat i l’oscil·lador amb l’objectiu de poder predir, mitjançant un model, l’efecte que aquest soroll pot tenir sobre el correcte funcionament de l’oscil·lador. Es volen proporcionar diverses guies i normes a seguir que permeti als dissenyadors augmentar la robustesa dels oscil·ladors al soroll d’alta freqüència que viatja pel substrat. La investigació de l’efecte del soroll de substrat en oscil·ladors s’ha iniciat des d’un punt de vista empíric, per una banda, analitzant la propagació de senyals a través del substrat i avaluant l’eficiència d’estructures per bloquejar aquesta propagació, i per altra, determinant l’efecte d’un to present en el substrat en un oscil·lador. Aquesta investigació ha mostrat que la injecció d’un to d’alta freqüència en el substrat es pot propagar fins arribar a l’oscil·lador i que, a causa del ’pulling’ de freqüència, pot modular en freqüència la sortida de l’oscil·lador. A partir dels resultats de l’anàlisi empíric s’ha aportat un model matemàtic que permet predir l’efecte del soroll en l’oscil·lador. Aquest model té el principal avantatge en el fet de que està basat en paràmetres físics de l’oscil·lador o del soroll, permetent determinar les mesures que un dissenyador pot prendre per augmentar la robustesa de l’oscil·lador així com les conseqüències que aquestes mesures tenen sobre el seu funcionament global (trade-offs). El model ha estat comparat tant amb simulacions com amb mesures reals demostrant ser molt precís a l’hora de predir l’efecte del soroll de substrat. La utilitat del model com a eina de disseny s’ha demostrat en dos estudis. Primerament, les conclusions del model han estat aplicades en el procés de disseny d’un oscil·lador d’ultra baix consum a 2.5GHz, aconseguint un oscil·lador robust al soroll de substrat d’alta freqüència i amb característiques totalment compatibles amb els principals estàndards de comunicació en aquesta banda. Finalment, el model s’ha utilitzat com a eina d’anàlisi per avaluar la causa de les diferències, en termes de robustesa a soroll de substrat, mesurades en dos oscil·ladors a 60GHz amb dues diferents estratègies d’apantallament de l’inductor del tanc de ressonant, flotant en un cas i connectat a terra en l’altre. El model ha mostrat que les diferències en robustesa són causades per la millora en el factor de qualitat i en l’amplitud d’oscil·lació i no per un augment en l’aïllament entre tanc i substrat. Per altra banda, el model ha demostrat ser vàlid i molt precís inclús en aquest rang de freqüència tan extrem. el principal avantatge en el fet de que està basat en paràmetres físics de l’oscil·lador o del soroll, permetent determinar les mesures que un dissenyador pot prendre per augmentar la robustesa de l’oscil·lador així com les conseqüències que aquestes mesures tenen sobre el seu funcionament global (trade-offs). El model ha estat comparat tant amb simulacions com amb mesures reals demostrant ser molt precís a l’hora de predir l’efecte del soroll de substrat. La utilitat del model com a eina de disseny s’ha demostrat en dos estudis. Primerament, les conclusions del model han estat aplicades en el procés de disseny d’un oscil·lador d’ultra baix consum a 2.5GHz, aconseguint un oscil·lador robust al soroll de substrat d’alta freqüència i amb característiques totalment compatibles amb els principals estàndards de comunicació en aquesta banda. Finalment, el model s’ha utilitzat com a eina d’anàlisi per avaluar la causa de les diferències, en termes de robustesa a soroll de substrat, mesurades en dos oscil·ladors a 60GHz amb dues diferents estratègies d’apantallament de l’inductor del tanc de ressonant, flotant en un cas i connectat a terra en l’altre. El model ha mostrat que les diferències en robustesa són causades per la millora en el factor de qualitat i en l’amplitud d’oscil·lació i no per un augment en l’aïllament entre tanc i substrat. Per altra banda, el model ha demostrat ser vàlid i molt precís inclús en aquest rang de freqüència tan extrem.The integration of transceivers for RF communication in CMOS can be seriously limited by the interaction between their blocks, even advising against using a single silicon die. The high frequency noise generated by some of the blocks, like the power amplifier, can travel through the substrate, reaching the local oscillator and threatening its correct performance. Three important reasons can be stated that show the risk of the single die integration. Noise propagation is easier the higher the frequency. Moreover, the protection structures lose efficiency as the noise frequency increases. Finally, the high frequency noise that reaches the local oscillator degrades its performance. The purpose of this thesis is to deeply analyze the interaction between the high frequency substrate noise and the oscillator with the objective of being able to predict, thanks to a model, the effect that this noise may have over the correct behavior of the oscillator. We want to provide some guidelines to the designers to allow them to increase the robustness of the oscillator to high frequency substrate noise. The investigation of the effect of the high frequency substrate noise on oscillators has started from an empirical point of view, on one hand, analyzing the noise propagation through the substrate and evaluating the efficiency of some structures to block this propagation, and on the other hand, determining the effect on an oscillator of a high frequency noise tone present in the substrate. This investigation has shown that the injection of a high frequency tone in the substrate can reach the oscillator and, due to a frequency pulling effect, it can modulate in frequency the output of the oscillator. Based on the results obtained during the empirical analysis, a mathematical model to predict the effect of the substrate noise on the oscillator has been provided. The main advantage of this model is the fact that it is based on physical parameters of the oscillator and of the noise, allowing to determine the measures that a designer can take to increase the robustness of the oscillator as well as the consequences (trade-offs) that these measures have over its global performance. This model has been compared against both, simulations and real measurements, showing a very high accuracy to predict the effect of the high frequency substrate noise. The usefulness of the presented model as a design tool has been demonstrated in two case studies. Firstly, the conclusions obtained from the model have been applied in the design of an ultra low power consumption 2.5 GHz oscillator robust to the high frequency substrate noise with characteristics which make it compatible with the main communication standards in this frequency band. Finally, the model has been used as an analysis tool to evaluate the cause of the differences, in terms of performance degradation due to substrate noise, measured in two 60 GHz oscillators with two different tank inductor shielding strategies, floating and grounded. The model has determined that the robustness differences are caused by the improvement in the tank quality factor and in the oscillation amplitude and no by an increased isolation between the tank and the substrate. The model has shown to be valid and very accurate even in these extreme frequency range.Postprint (published version

    Semiconductor-technology exploration : getting the most out of the MOST

    Get PDF

    A robust 2.4 GHz time-of-arrival based ranging system with sub-meter accuracy: feasibility study and realization of low power CMOS receiver

    Get PDF
    Draadloze sensornetwerken worden meer en meer aangewend om verschillende soorten informatie te verzamelen. De locatie, waar deze informatie verzameld is, is een belangerijke eigenschap en voor sommige toepassingen, zoals het volgen van personen of goederen, zelfs de meest belangrijke en mogelijkmakende factor. Om de positie van een sensor te bepalen, is een technologie nodig die de afstand tot een gekend referentiepunt schat. Door verschillende afstandsmetingen te combineren, is het mogelijk de absolute locatie van de node te berekenen

    The effectiveness of different test sets for PLAs

    Get PDF
    It has been theoretically demonstrated that the single stuck-at fault model for a PLA does not cover as many faults as the single crosspoint model. What has not been demonstrated is the real relative effectiveness of test sets generated using these models. This paper presents the results of a study involving presenting a number of test sets to fabricated PLAs to determine their effectiveness. The test sets included weighted random patterns, of particular interest owing to PLAs being random resistant. Details are given of a method to generate weights, taking into account a PLA's structure
    corecore