The impact of soft errors in logic and its commercialisation in ARM IP

The significance of soft errors in logic has grown because of reduced memory vulnerability and the shrinking dimensions of semiconductor technology coupled with the increasing amount of logic integrated into a chip. Consequently, some of ARM’s customers are concerned about how soft errors on the bus interconnect will affect the dependability of their systems, since the interconnect is a critical hub of communication in a SoC and represents a substantial and growing amount of logic. With the rising complexity of their systems, the interconnect will become larger and more complex in the future, adding to their concern. In this work the impact of soft errors on the bus interconnect logic was investigated and a product was developed to ameliorate the effects of such errors on ARM’s customers’ products. Methods to measure the SER of ARM IP were investigated by focusing on logical masking, which is a component in the calculation of the SER. The effect that the topology of a combinatorial logic circuit has on its logical masking rate was considered by performing gate-level statistical fault injection on different implementations of adder circuits. Significant variation in logical masking was found ranging from a factor of 3.1 at a synthesis frequency of 100 MHz to a factor of 2.1 at 900 MHz. This difference is explained in an original way by correlating logical masking with the circuit’s path length and fan-out. These properties could be used to create a static method of measuring the logical masking rather than the current time-consuming method of dynamic simulation. Additionally, nearly 30% of faults injected cause more than one error, which means that the combinational SER will be underestimated if research does not take gate fan-out into consideration. Using this methodology a circuit designer can now base his choice or development of a circuit on its reliability as well as its performance, power, and area. Studying the variation in the factors that affect the SER is important to ensure accuracy in addressing customer requirements. Although it is important to consider the rate of soft error occurrence, in this work the impact of errors is demonstrated to be critical. Using protocol-level fault injection it is shown that faults on the ARM AXI bus interconnect can have a serious effect on the reliability of the entire SoC such as deadlock, memory corruption, or undefined behaviour. Using a fault-path traversal algorithm, it is demonstrated that traditional error detection codes are not sufficient at preventing these failures when faults occur on certain AXI bus signals. This led to the development of novel fault tolerant methods that provide protection for these identified signals. Based on these developments, a product was proposed for an add-on to the AXI bus interconnect that can detect, correct, and report logic soft errors without changing the AMBA standard or the customer’s connecting IP

Innovative Techniques for Testing and Diagnosing SoCs

We rely upon the continued functioning of many electronic devices for our everyday welfare, usually embedding integrated circuits that are becoming even cheaper and smaller with improved features. Nowadays, microelectronics can integrate a working computer with CPU, memories, and even GPUs on a single die, namely System-On-Chip (SoC). SoCs are also employed on automotive safety-critical applications, but need to be tested thoroughly to comply with reliability standards, in particular the ISO26262 functional safety for road vehicles. The goal of this PhD. thesis is to improve SoC reliability by proposing innovative techniques for testing and diagnosing its internal modules: CPUs, memories, peripherals, and GPUs. The proposed approaches in the sequence appearing in this thesis are described as follows: 1. Embedded Memory Diagnosis: Memories are dense and complex circuits which are susceptible to design and manufacturing errors. Hence, it is important to understand the fault occurrence in the memory array. In practice, the logical and physical array representation differs due to an optimized design which adds enhancements to the device, namely scrambling. This part proposes an accurate memory diagnosis by showing the efforts of a software tool able to analyze test results, unscramble the memory array, map failing syndromes to cell locations, elaborate cumulative analysis, and elaborate a final fault model hypothesis. Several SRAM memory failing syndromes were analyzed as case studies gathered on an industrial automotive 32-bit SoC developed by STMicroelectronics. The tool displayed defects virtually, and results were confirmed by real photos taken from a microscope. 2. Functional Test Pattern Generation: The key for a successful test is the pattern applied to the device. They can be structural or functional; the former usually benefits from embedded test modules targeting manufacturing errors and is only effective before shipping the component to the client. The latter, on the other hand, can be applied during mission minimally impacting on performance but is penalized due to high generation time. However, functional test patterns may benefit for having different goals in functional mission mode. Part III of this PhD thesis proposes three different functional test pattern generation methods for CPU cores embedded in SoCs, targeting different test purposes, described as follows: a. Functional Stress Patterns: Are suitable for optimizing functional stress during I Operational-life Tests and Burn-in Screening for an optimal device reliability characterization b. Functional Power Hungry Patterns: Are suitable for determining functional peak power for strictly limiting the power of structural patterns during manufacturing tests, thus reducing premature device over-kill while delivering high test coverage c. Software-Based Self-Test Patterns: Combines the potentiality of structural patterns with functional ones, allowing its execution periodically during mission. In addition, an external hardware communicating with a devised SBST was proposed. It helps increasing in 3% the fault coverage by testing critical Hardly Functionally Testable Faults not covered by conventional SBST patterns. An automatic functional test pattern generation exploiting an evolutionary algorithm maximizing metrics related to stress, power, and fault coverage was employed in the above-mentioned approaches to quickly generate the desired patterns. The approaches were evaluated on two industrial cases developed by STMicroelectronics; 8051-based and a 32-bit Power Architecture SoCs. Results show that generation time was reduced upto 75% in comparison to older methodologies while increasing significantly the desired metrics. 3. Fault Injection in GPGPU: Fault injection mechanisms in semiconductor devices are suitable for generating structural patterns, testing and activating mitigation techniques, and validating robust hardware and software applications. GPGPUs are known for fast parallel computation used in high performance computing and advanced driver assistance where reliability is the key point. Moreover, GPGPU manufacturers do not provide design description code due to content secrecy. Therefore, commercial fault injectors using the GPGPU model is unfeasible, making radiation tests the only resource available, but are costly. In the last part of this thesis, we propose a software implemented fault injector able to inject bit-flip in memory elements of a real GPGPU. It exploits a software debugger tool and combines the C-CUDA grammar to wisely determine fault spots and apply bit-flip operations in program variables. The goal is to validate robust parallel algorithms by studying fault propagation or activating redundancy mechanisms they possibly embed. The effectiveness of the tool was evaluated on two robust applications: redundant parallel matrix multiplication and floating point Fast Fourier Transform

GPU devices for safety-critical systems: a survey

Graphics Processing Unit (GPU) devices and their associated software programming languages and frameworks can deliver the computing performance required to facilitate the development of next-generation high-performance safety-critical systems such as autonomous driving systems. However, the integration of complex, parallel, and computationally demanding software functions with different safety-criticality levels on GPU devices with shared hardware resources contributes to several safety certification challenges. This survey categorizes and provides an overview of research contributions that address GPU devices’ random hardware failures, systematic failures, and independence of execution.This work has been partially supported by the European Research Council with Horizon 2020 (grant agreements No. 772773 and 871465), the Spanish Ministry of Science and Innovation under grant PID2019-107255GB, the HiPEAC Network of Excellence and the Basque Government under grant KK-2019-00035. The Spanish Ministry of Economy and Competitiveness has also partially supported Leonidas Kosmidis with a Juan de la Cierva Incorporación postdoctoral fellowship (FJCI-2020- 045931-I).Peer ReviewedPostprint (author's final draft

Multi-core devices for safety-critical systems: a survey

Multi-core devices are envisioned to support the development of next-generation safety-critical systems, enabling the on-chip integration of functions of different criticality. This integration provides multiple system-level potential benefits such as cost, size, power, and weight reduction. However, safety certification becomes a challenge and several fundamental safety technical requirements must be addressed, such as temporal and spatial independence, reliability, and diagnostic coverage. This survey provides a categorization and overview at different device abstraction levels (nanoscale, component, and device) of selected key research contributions that support the compliance with these fundamental safety requirements.This work has been partially supported by the Spanish Ministry of Economy and Competitiveness under grant TIN2015-65316-P, Basque Government under grant KK-2019-00035 and the HiPEAC Network of Excellence. The Spanish Ministry of Economy and Competitiveness has also partially supported Jaume Abella under Ramon y Cajal postdoctoral fellowship (RYC-2013-14717).Peer ReviewedPostprint (author's final draft

Dependable Embedded Systems

This Open Access book introduces readers to many new techniques for enhancing and optimizing reliability in embedded systems, which have emerged particularly within the last five years. This book introduces the most prominent reliability concerns from today’s points of view and roughly recapitulates the progress in the community so far. Unlike other books that focus on a single abstraction level such circuit level or system level alone, the focus of this book is to deal with the different reliability challenges across different levels starting from the physical level all the way to the system level (cross-layer approaches). The book aims at demonstrating how new hardware/software co-design solution can be proposed to ef-fectively mitigate reliability degradation such as transistor aging, processor variation, temperature effects, soft errors, etc. Provides readers with latest insights into novel, cross-layer methods and models with respect to dependability of embedded systems; Describes cross-layer approaches that can leverage reliability through techniques that are pro-actively designed with respect to techniques at other layers; Explains run-time adaptation and concepts/means of self-organization, in order to achieve error resiliency in complex, future many core systems

Self-Test Mechanisms for Automotive Multi-Processor System-on-Chips

L'abstract è presente nell'allegato / the abstract is in the attachmen

Fault-tolerant satellite computing with modern semiconductors

Miniaturized satellites enable a variety space missions which were in the past infeasible, impractical or uneconomical with traditionally-designed heavier spacecraft. Especially CubeSats can be launched and manufactured rapidly at low cost from commercial components, even in academic environments. However, due to their low reliability and brief lifetime, they are usually not considered suitable for life- and safety-critical services, complex multi-phased solar-system-exploration missions, and missions with a longer duration. Commercial electronics are key to satellite miniaturization, but also responsible for their low reliability: Until 2019, there existed no reliable or fault-tolerant computer architectures suitable for very small satellites. To overcome this deficit, a novel on-board-computer architecture is described in this thesis.Robustness is assured without resorting to radiation hardening, but through software measures implemented within a robust-by-design multiprocessor-system-on-chip. This fault-tolerant architecture is component-wise simple and can dynamically adapt to changing performance requirements throughout a mission. It can support graceful aging by exploiting FPGA-reconfiguration and mixed-criticality.  Experimentally, we achieve 1.94W power consumption at 300Mhz with a Xilinx Kintex Ultrascale+ proof-of-concept, which is well within the powerbudget range of current 2U CubeSats. To our knowledge, this is the first COTS-based, reproducible on-board-computer architecture that can offer strong fault coverage even for small CubeSats.European Space AgencyComputer Systems, Imagery and Medi

Cross-layer Soft Error Analysis and Mitigation at Nanoscale Technologies

This thesis addresses the challenge of soft error modeling and mitigation in nansoscale technology nodes and pushes the state-of-the-art forward by proposing novel modeling, analyze and mitigation techniques. The proposed soft error sensitivity analysis platform accurately models both error generation and propagation starting from a technology dependent device level simulations all the way to workload dependent application level analysis

Contributions to the fault tolerance of soft-core processors implemented in SRAM-based FPGA Systems.

239 p.Gracias al desarrollo de las tecnologías de diseño y fabricación, los circuitos electrónicos han llegado a grandes niveles de integración. De esta forma, hoy en día es posible implementar completos y complejos sistemas dentro de un único dispositivo incorporando gran variedad de elementos como: procesadores, osciladores, lazos de seguimiento de fase (PLLs), interfaces, conversores ADC y DAC, módulos de memoria, etc. A este concepto de diseño se le denomina comúnmente SoC (System-on-Chip). Una de las plataformas para implementar estos sistemas que más importancia está cobrando son las FPGAs (Field Programmable Gate Array). Históricamente la plataforma más utilizada para albergar los SoCs han sido las ASICs (Application- Specific Integrated Circuits), debido a su bajo consumo energético y su gran rendimiento. No obstante, su costoso proceso de desarrollo y fabricación hace que solo sean rentables en el caso de producciones masivas. Las FPGAs, por el contrario, al ser dispositivos configurables ofrecen, la posibilidad de implementar diseños personalizados a un coste mucho más reducido. Por otro lado, los continuos avances en la tecnología de las FPGAs están haciendo que éstas compitan con las ASICs a nivel de prestaciones (consumo, nivel de integración y eficiencia). Ciertas tecnologías de FPGA, como las SRAM y Flash, poseen una característica que las hace especialmente interesantes en multitud de diseños: la capacidad de reconfiguración. Dicha característica, que incluso puede ser realizada de forma autónoma, permite cambiar completamente el diseño hardware implementado con solo cargar en la FPGA un archivo de configuración denominado bitstream. La reconfiguración puede incluso permitir modificar una parte del circuito configurado en la matriz de la FPGA, mientras el resto del circuito implementado continua inalterado. Esto que se conoce como reconfiguración parcial dinámica, posibilita que un mismo chip albergue en su interior numerosos diseños hardware que pueden ser cargados a demanda. Gracias a la capacidad de reconfiguración, las FPGAs ofrecen numerosas ventajas como: posibilidad de personalización de diseños, capacidad de readaptación durante el funcionamiento para responder a cambios o corregir errores, mitigación de obsolescencia, diferenciación, menores costes de diseño o reducido tiempo para el lanzamiento de productos al mercado. Los SoC basados en FPGAs allanan el camino hacia un nuevo concepto de integración de hardware y software, permitiendo que los diseñadores de sistemas electrónicos sean capaces de integrar procesadores embebidos en los diseños para beneficiarse de su gran capacidad de computación. Gracias a esto, una parte importante de la electrónica hace uso de la tecnología FPGA abarcando un gran abanico de campos, como por ejemplo: la electrónica de consumo y el entretenimiento, la medicina o industrias como la espacial, la aviónica, la automovilística o la militar. Las tecnologías de FPGA existentes ofrecen dos vías de utilización de procesado- res embebidos: procesadores hardcore y procesadores softcore. Los hardcore son procesadores discretos integrados en el mismo chip de la FPGA. Generalmente ofrecen altas frecuencias de trabajo y una mayor previsibilidad en términos de rendimiento y uso del área, pero su diseño hardware no puede alterarse para ser personalizado. Por otro lado, un procesador soft-core, es la descripción hardware en lenguaje HDL (normalmente VDHL o Verilog) de un procesador, sintetizable e implementable en una FPGA. Habitualmente, los procesadores softcore suelen basarse en diseños hardware ya existentes, siendo compatibles con sus juegos de instrucciones, muchos de ellos en forma de IP cores (Intellectual Property co- res). Los IP cores ofrecen procesadores softcore prediseñados y testeados, que dependiendo del caso pueden ser de pago, gratuitos u otro tipo de licencias. Debido a su naturaleza, los procesadores softcore, pueden ser personalizados para una adaptación óptima a diseños específicos. Así mismo, ofrecen la posibilidad de integrar en el diseño tantos procesadores como se desee (siempre que haya disponibles recursos lógicos suficientes). Otra ventaja importante es que, gracias a la reconfiguración parcial dinámica, es posible añadir el procesador al diseño únicamente en los casos necesarios, ahorrando de esta forma, recursos lógicos y consumo energético. Uno de los mayores problemas que surgen al usar dispositivos basados en las tecnologías SRAM o la flash, como es el caso de las FPGAs, es que son especialmente sensibles a los efectos producidos por partículas energéticas provenientes de la radiación cósmica (como protones, neutrones, partículas alfa u otros iones pesados) denominados efectos de eventos simples o SEEs (Single Event Effects). Estos efectos pueden ocasionar diferentes tipos de fallos en los sistemas: desde fallos despreciables hasta fallos realmente graves que comprometan la funcionalidad del sistema. El correcto funcionamiento de los sistemas cobra especial relevancia cuando se trata de tecnologías de elevado costo o aquellas en las que peligran vidas humanas, como, por ejemplo, en campos tales como el transporte ferroviario, la automoción, la aviónica o la industria aeroespacial. Dependiendo de distintos factores, los SEEs pueden causar fallos de operación transitorios, cambios de estados lógicos o daños permanentes en el dispositivo. Cuando se trata de un fallo físico permanente se denomina hard-error, mientras que cuando el fallo afecta el circuito momentáneamente se denomina soft-error. Los SEEs más frecuentes son los soft-errors y afectan tanto a aplicaciones comerciales a nivel terrestre, como a aplicaciones aeronáuticas y aeroespaciales (con mayor incidencia en estas últimas). La contribución exacta de este tipo de fallos a la tasa de errores depende del diseño específico de cada circuito, pero en general se asume que entorno al 90 % de la tasa de error se debe a fallos en elementos de memoria (latches, biestables o celdas de memoria). Los soft-errors pueden afectar tanto al circuito lógico como al bitstream cargado en la memoria de configuración de la FPGA. Debido a su gran tamaño, la memoria de configuración tiene más probabilidades de ser afectada por un SEE. La existencia de problemas generados por estos efectos reafirma la importancia del concepto de tolerancia a fallos. La tolerancia a fallos es una propiedad relativa a los sistemas digitales, por la cual se asegura cierta calidad en el funcionamiento ante la presencia de fallos, debiendo los sistemas poder soportar los efectos de dichos fallos y funcionar correctamente en todo momento. Por tanto, para lograr un diseño robusto, es necesario garantizar la funcionalidad de los circuitos y asegurar la seguridad y confiabilidad en las aplicaciones críticas que puedan verse comprometidos por los SEE. A la hora de hacer frente a los SEE existe la posibilidad de explotar tecnologías específicas centradas en la tolerancia a fallos, como por ejemplo las FPGAs de tipo fusible, o, por otro lado, utilizar la tecnología comercial combinada con técnicas de tolerancia a fallos. Esta última opción va cobrando importancia debido al menor precio y mayores prestaciones de las FPGAs comerciales. Generalmente las técnicas de endurecimiento se aplican durante la fase de diseño. Existe un gran número de técnicas y se pueden llegar a combinar entre sí. Las técnicas prevalentes se basan en emplear algún tipo de redundancia, ya sea hardware, software, temporal o de información. Cada tipo de técnica presenta diferentes ventajas e inconvenientes y se centra en atacar distintos tipos de SEE y sus efectos. Dentro de las técnicas de tipo redundancia, la más utilizada es la hardware, que se basa en replicar el modulo a endurecer. De esta forma, cada una de las réplicas es alimentada con la misma entrada y sus salidas son comparadas para detectar discrepancias. Esta redundancia puede implementarse a diferentes niveles. En términos generales, un mayor nivel de redundancia hardware implica una mayor robustez, pero también incrementa el uso de recursos. Este incremento en el uso de recursos de una FPGA supone tener menos recursos disponibles para el diseño, mayor consumo energético, el tener más elementos susceptibles de ser afectados por un SEE y generalmente, una reducción de la máxima frecuencia alcanzable por el diseño. Por ello, los niveles de redundancia hardware más utilizados son la doble, conocida como DMR (Dual Modular Redundancy) y la triple o TMR (Triple Modular Redundancy). La DMR minimiza el número de recursos redundantes, pero presenta el problema de no poder identificar el módulo fallido ya que solo es capaz de detectar que se ha producido un error. Ello hace necesario combinarlo con técnicas adicionales. Al caso de DMR aplicado a procesadores se le denomina lockstep y se suele combinar con las técnicas checkpoint y rollback recovery. El checkpoint consiste en guardar periódicamente el contexto (contenido de registros y memorias) de instantes identificados como correctos. Gracias a esto, una vez detectado y reparado un fallo es posible emplear el rollback recovery para cargar el último contexto correcto guardado. Las desventajas de estas estrategias son el tiempo requerido por ambas técnicas (checkpoint y rollback recovery) y la necesidad de elementos adicionales (como memorias auxiliares para guardar el contexto). Por otro lado, el TMR ofrece la posibilidad de detectar el módulo fallido mediante la votación por mayoría. Es decir, si tras comparar las tres salidas una de ellas presenta un estado distinto, se asume que las otras dos son correctas. Esto permite que el sistema continúe funcionando correctamente (como sistema DMR) aun cuando uno de los módulos quede inutilizado. En todo caso, el TMR solo enmascara los errores, es decir, no los corrige. Una de las desventajas más destacables de esta técnica es que incrementa el uso de recursos en más de un 300 %. También cabe la posibilidad de que la salida discrepante sea la realmente correcta (y que, por tanto, las otras dos sean incorrectas), aunque este caso es bastante improbable. Uno de los problemas que no se ha analizado con profundidad en la bibliografía es el problema de la sincronización de procesadores soft-core en sistemas TMR (o de mayor nivel de redundancia). Dicho problema reside en que, si tras un fallo se inutiliza uno de los procesadores y el sistema continúa funcionando con el resto de procesadores, una vez reparado el procesador fallido éste necesita sincronizar su contexto al nuevo estado del sistema. Una práctica bastante común en la implementación de sistemas redundantes es combinarlos con la técnica conocida como scrubbing. Esta técnica basada en la reconfiguración parcial dinámica, consiste en sobrescribir periódicamente el bitstream con una copia libre de errores apropiadamente guardada. Gracias a ella, es posible corregir los errores enmascarados por el uso de algunas técnicas de endurecimiento como la redundancia hardware. Esta copia libre de errores suele omitir los bits del bitstream correspondientes a la memoria de usuario, por lo que solo actualiza los bits relacionados con la configuración de la FPGA. Por ello, a esta técnica también se la conoce como configuration scrubbing. En toda la literatura consultada se ha detectado un vacío en cuanto a técnicas que propongan estrategias de scrubbing para la memoria de usuario. Con el objetivo de proponer alternativas innovadoras en el terreno de la tolerancia a fallos para procesadores softcore, en este trabajo de investigación se han desarrollado varias técnicas y flujos de diseño para manejar los datos de usuario a través del bitstream, pudiendo leer, escribir o copiar la información de registros o de memorias implementadas en bloques RAMs de forma autónoma. Así mismo se ha desarrollado un abanico de propuestas tanto como para estrategias lockstep como para la sincronización de sistemas TMR, de las cuales varias hacen uso de las técnicas desarrolladas para manejar las memorias de usuario a través del bitstream. Estas últimas técnicas tienen en común la minimización de utilización de recursos respecto a las estrategias tradicionales. De forma similar, se proponen dos alternativas adicionales basadas en dichas técnicas: una propuesta de scrubbing para las memorias de usuario y una para la recuperación de información en memorias implementadas en bloques RAM cuyas interfaces hayan sido inutilizadas por SEEs.Todas las propuestas han sido validadas en hardware utilizando una FPGA de Xilinx, la empresa líder en fabricación de dispositivos reconfigurables. De esta forma se proporcionan resultados sobre los impactos de las técnicas propuestas en términos de utilización de recursos, consumos energéticos y máximas frecuencias alcanzables

Techniques d'abstraction pour l'analyse et la mitigation des effets dus à la radiation

The main objective of this thesis is to develop techniques that can beused to analyze and mitigate the effects of radiation-induced soft errors in industrialscale integrated circuits. To achieve this goal, several methods have been developedbased on analyzing the design at higher levels of abstraction. These techniquesaddress both sequential and combinatorial SER.Fault-injection simulations remain the primary method for analyzing the effectsof soft errors. In this thesis, techniques which significantly speed-up fault-injectionsimulations are presented. Soft errors in flip-flops are typically mitigated by selectivelyreplacing the most critical flip-flops with hardened implementations. Selectingan optimal set to harden is a compute intensive problem and the second contributionconsists of a clustering technique which significantly reduces the number offault-injections required to perform selective mitigation.In terrestrial applications, the effect of soft errors in combinatorial logic hasbeen fairly small. It is known that this effect is growing, yet there exist few techniqueswhich can quickly estimate the extent of combinatorial SER for an entireintegrated circuit. The third contribution of this thesis is a hierarchical approachto combinatorial soft error analysis.Systems-on-chip are often developed by re-using design-blocks that come frommultiple sources. In this context, there is a need to develop and exchange reliabilitymodels. The final contribution of this thesis consists of an application specificmodeling language called RIIF (Reliability Information Interchange Format). Thislanguage is able to model how faults at the gate-level propagate up to the block andchip-level. Work is underway to standardize the RIIF modeling language as well asto extend it beyond modeling of radiation-induced failures.In addition to the main axis of research, some tangential topics were studied incollaboration with other teams. One of these consisted in the development of a novelapproach for protecting ternary content addressable memories (TCAMs), a specialtype of memory important in networking applications. The second supplementalproject resulted in an algorithm for quickly generating approximate redundant logicwhich can protect combinatorial networks against permanent faults. Finally anapproach for reducing the detection time for errors in the configuration RAM forField-Programmable Gate-Arrays (FPGAs) was outlined.Les effets dus à la radiation peuvent provoquer des pannes dans des circuits intégrés. Lorsqu'une particule subatomique, fait se déposer une charge dans les régions sensibles d'un transistor cela provoque une impulsion de courant. Cette impulsion peut alors engendrer l'inversion d'un bit ou se propager dans un réseau de logique combinatoire avant d'être échantillonnée par une bascule en aval.Selon l'état du circuit au moment de la frappe de la particule et selon l'application, cela provoquera une panne observable ou non. Parmi les événements induits par la radiation, seule une petite portion génère des pannes. Il est donc essentiel de déterminer cette fraction afin de prédire la fiabilité du système. En effet, les raisons pour lesquelles une perturbation pourrait être masquée sont multiples, et il est de plus parfois difficile de préciser ce qui constitue une erreur. A cela s'ajoute le fait que les circuits intégrés comportent des milliards de transistors. Comme souvent dans le contexte de la conception assisté par ordinateur, les approches hiérarchiques et les techniques d'abstraction permettent de trouver des solutions.Cette thèse propose donc plusieurs nouvelles techniques pour analyser les effets dus à la radiation. La première technique permet d'accélérer des simulations d'injections de fautes en détectant lorsqu'une faute a été supprimée du système, permettant ainsi d'arrêter la simulation. La deuxième technique permet de regrouper en ensembles les éléments d'un circuit ayant une fonction similaire. Ensuite, une analyse au niveau des ensemble peut être faite, identifiant ainsi ceux qui sont les plus critiques et qui nécessitent donc d'être durcis. Le temps de calcul est ainsi grandement réduit.La troisième technique permet d'analyser les effets des fautes transitoires dans les circuits combinatoires. Il est en effet possible de calculer à l'avance la sensibilité à des fautes transitoires de cellules ainsi que les effets de masquage dans des blocs fréquemment utilisés. Ces modèles peuvent alors être combinés afin d'analyser la sensibilité de grands circuits. La contribution finale de cette thèse consiste en la définition d'un nouveau langage de modélisation appelé RIIF (Reliability Information Ineterchange Format). Ce langage permet de décrire le taux des fautes dans des composants simples en fonction de leur environnement de fonctionnement. Ces composants simples peuvent ensuite être combinés permettant ainsi de modéliser la propagation de leur fautes vers des pannes au niveau système. En outre, l'utilisation d'un langage standard facilite l'échange de données de fiabilité entre les partenaires industriels.Au-delà des contributions principales, cette thèse aborde aussi des techniques permettant de protéger des mémoires associatives ternaires (TCAMs). Les approches classiques de protection (codes correcteurs) ne s'appliquent pas directement. Une des nouvelles techniques proposées consiste à utiliser une structure de données qui peut détecter, d'une manière statistique, quand le résultat n'est pas correct. La probabilité de détection peut être contrôlée par le nombre de bits alloués à cette structure. Une autre technique consiste à utiliser un détecteur de courant embarqué (BICS) afin de diriger un processus de fond directement vers le région touchée par une erreur. La contribution finale consiste en un algorithme qui permet de synthétiser de la logique combinatoire afin de protéger des circuits combinatoires contre les fautes transitoires.Dans leur ensemble, ces techniques facilitent l'analyse des erreurs provoquées par les effets dus à la radiation dans les circuits intégrés, en particulier pour les très grands circuits composés de blocs provenant de divers fournisseurs. Des techniques pour mieux sélectionner les bascules/flip-flops à durcir et des approches pour protéger des TCAMs ont étés étudiées