150 research outputs found
R&D Paths of Pixel Detectors for Vertex Tracking and Radiation Imaging
This report reviews current trends in the R&D of semiconductor pixellated
sensors for vertex tracking and radiation imaging. It identifies requirements
of future HEP experiments at colliders, needed technological breakthroughs and
highlights the relation to radiation detection and imaging applications in
other fields of science.Comment: 17 pages, 2 figures, submitted to the European Strategy Preparatory
Grou
The STAR MAPS-based PiXeL detector
The PiXeL detector (PXL) for the Heavy Flavor Tracker (HFT) of the STAR
experiment at RHIC is the first application of the state-of-the-art thin
Monolithic Active Pixel Sensors (MAPS) technology in a collider environment.
Custom built pixel sensors, their readout electronics and the detector
mechanical structure are described in detail. Selected detector design aspects
and production steps are presented. The detector operations during the three
years of data taking (2014-2016) and the overall performance exceeding the
design specifications are discussed in the conclusive sections of this paper
Propuesta de arquitectura y circuitos para la mejora del rango dinámico de sistemas de visión en un chip diseñados en tecnologías CMOS profundamente submicrométrica
El trabajo presentado en esta tesis trata de proponer nuevas técnicas para la expansión
del rango dinámico en sensores electrónicos de imagen. En este caso, hemos dirigido nuestros
estudios hacia la posibilidad de proveer dicha funcionalidad en un solo chip. Esto es, sin
necesitar ningún soporte externo de hardware o software, formando un tipo de sistema
denominado Sistema de Visión en un Chip (VSoC). El rango dinámico de los sensores
electrónicos de imagen se define como el cociente entre la máxima y la mínima iluminación
medible. Para mejorar este factor surgen dos opciones. La primera, reducir la mínima luz
medible mediante la disminución del ruido en el sensor de imagen. La segunda, incrementar la
máxima luz medible mediante la extensión del límite de saturación del sensor.
Cronológicamente, nuestra primera opción para mejorar el rango dinámico se basó en
reducir el ruido. Varias opciones se pueden tomar para mejorar la figura de mérito de ruido del
sistema: reducir el ruido usando una tecnología CIS o usar circuitos dedicados, tales como
calibración o auto cero. Sin embargo, el uso de técnicas de circuitos implica limitaciones, las
cuales sólo pueden ser resueltas mediante el uso de tecnologías no estándar que están
especialmente diseñadas para este propósito. La tecnología CIS utilizada está dirigida a la
mejora de la calidad y las posibilidades del proceso de fotosensado, tales como sensibilidad,
ruido, permitir imagen a color, etcétera. Para estudiar las características de la tecnología en más
detalle, se diseñó un chip de test, lo cual permite extraer las mejores opciones para futuros
píxeles. No obstante, a pesar de un satisfactorio comportamiento general, las medidas referentes
al rango dinámico indicaron que la mejora de este mediante sólo tecnología CIS es muy
limitada. Es decir, la mejora de la corriente oscura del sensor no es suficiente para nuestro
propósito. Para una mayor mejora del rango dinámico se deben incluir circuitos dentro del píxel.
No obstante, las tecnologías CIS usualmente no permiten nada más que transistores NMOS al
lado del fotosensor, lo cual implica una seria restricción en el circuito a usar. Como resultado, el
diseño de un sensor de imagen con mejora del rango dinámico en tecnologías CIS fue
desestimado en favor del uso de una tecnología estándar, la cual da más flexibilidad al diseño
del píxel.
En tecnologías estándar, es posible introducir una alta funcionalidad usando circuitos
dentro del píxel, lo cual permite técnicas avanzadas para extender el límite de saturación de los
sensores de imagen. Para este objetivo surgen dos opciones: adquisición lineal o compresiva. Si
se realiza una adquisición lineal, se generarán una gran cantidad de datos por cada píxel. Como
ejemplo, si el rango dinámico de la escena es de 120dB al menos se necesitarían 20-bits/píxel,
log2(10120/20)=19.93, para la representación binaria de este rango dinámico. Esto necesitaría de
amplios recursos para procesar esta gran cantidad de datos, y un gran ancho de banda para
moverlos al circuito de procesamiento. Para evitar estos problemas, los sensores de imagen de
alto rango dinámico usualmente optan por utilizar una adquisición compresiva de la luz. Por lo
tanto, esto implica dos tareas a realizar: la captura y la compresión de la imagen. La captura de
la imagen se realiza a nivel de píxel, en el dispositivo fotosensor, mientras que la compresión de
la imagen puede ser realizada a nivel de píxel, de sistema, o mediante postprocesado externo.
Usando el postprocesado, existe un campo de investigación que estudia la compresión de
escenas de alto rango dinámico mientras se mantienen los detalles, produciendo un resultado
apropiado para la percepción humana en monitores convencionales de bajo rango dinámico.
Esto se denomina Mapeo de Tonos (Tone Mapping) y usualmente emplea solo 8-bits/píxel para
las representaciones de imágenes, ya que éste es el estándar para las imágenes de bajo rango
dinámico.
Los píxeles de adquisición compresiva, por su parte, realizan una compresión que no es
dependiente de la escena de alto rango dinámico a capturar, lo cual implica una baja compresión
o pérdida de detalles y contraste. Para evitar estas desventajas, en este trabajo, se presenta un
píxel de adquisición compresiva que aplica una técnica de mapeo de tonos que permite la
captura de imágenes ya comprimidas de una forma optimizada para mantener los detalles y el
contraste, produciendo una cantidad muy reducida de datos. Las técnicas de mapeo de tonos
ejecutan normalmente postprocesamiento mediante software en un ordenador sobre imágenes
capturadas sin compresión, las cuales contienen una gran cantidad de datos. Estas técnicas han
pertenecido tradicionalmente al campo de los gráficos por ordenador debido a la gran cantidad
de esfuerzo computacional que requieren. Sin embargo, hemos desarrollado un nuevo algoritmo
de mapeo de tonos especialmente adaptado para aprovechar los circuitos dentro del píxel y que
requiere un reducido esfuerzo de computación fuera de la matriz de píxeles, lo cual permite el
desarrollo de un sistema de visión en un solo chip. El nuevo algoritmo de mapeo de tonos, el
cual es un concepto matemático que puede ser simulado mediante software, se ha implementado
también en un chip. Sin embargo, para esta implementación hardware en un chip son necesarias
algunas adaptaciones y técnicas avanzadas de diseño, que constituyen en sí mismas otra de las
contribuciones de este trabajo. Más aún, debido a la nueva funcionalidad, se han desarrollado
modificaciones de los típicos métodos a usar para la caracterización y captura de imágenes
Ultra-low noise, high-frame rate readout design for a 3D-stacked CMOS image sensor
Due to the switch from CCD to CMOS technology, CMOS based image sensors have become
smaller, cheaper, faster, and have recently outclassed CCDs in terms of image quality. Apart
from the extensive set of applications requiring image sensors, the next technological
breakthrough in imaging would be to consolidate and completely shift the conventional CMOS
image sensor technology to the 3D-stacked technology. Stacking is recent and an innovative
technology in the imaging field, allowing multiple silicon tiers with different functions to be
stacked on top of each other. The technology allows for an extreme parallelism of the pixel
readout circuitry. Furthermore, the readout is placed underneath the pixel array on a 3D-stacked
image sensor, and the parallelism of the readout can remain constant at any spatial resolution of
the sensors, allowing extreme low noise and a high-frame rate (design) at virtually any sensor
array resolution.
The objective of this work is the design of ultra-low noise readout circuits meant for 3D-stacked
image sensors, structured with parallel readout circuitries. The readout circuit’s key
requirements are low noise, speed, low-area (for higher parallelism), and low power.
A CMOS imaging review is presented through a short historical background, followed by the
description of the motivation, the research goals, and the work contributions. The fundamentals
of CMOS image sensors are addressed, as a part of highlighting the typical image sensor features,
the essential building blocks, types of operation, as well as their physical characteristics and their
evaluation metrics. Following up on this, the document pays attention to the readout circuit’s
noise theory and the column converters theory, to identify possible pitfalls to obtain sub-electron
noise imagers. Lastly, the fabricated test CIS device performances are reported along with
conjectures and conclusions, ending this thesis with the 3D-stacked subject issues and the future
work. A part of the developed research work is located in the Appendices.Devido à mudança da tecnologia CCD para CMOS, os sensores de imagem em CMOS tornam se mais pequenos, mais baratos, mais rápidos, e mais recentemente, ultrapassaram os sensores
CCD no que respeita à qualidade de imagem. Para além do vasto conjunto de aplicações que
requerem sensores de imagem, o próximo salto tecnológico no ramo dos sensores de imagem é
o de mudar completamente da tecnologia de sensores de imagem CMOS convencional para a
tecnologia “3D-stacked”. O empilhamento de chips é relativamente recente e é uma tecnologia
inovadora no campo dos sensores de imagem, permitindo vários planos de silício com diferentes
funções poderem ser empilhados uns sobre os outros. Esta tecnologia permite portanto, um
paralelismo extremo na leitura dos sinais vindos da matriz de píxeis. Além disso, num sensor de
imagem de planos de silício empilhados, os circuitos de leitura estão posicionados debaixo da
matriz de píxeis, sendo que dessa forma, o paralelismo pode manter-se constante para qualquer
resolução espacial, permitindo assim atingir um extremo baixo ruído e um alto debito de
imagens, virtualmente para qualquer resolução desejada.
O objetivo deste trabalho é o de desenhar circuitos de leitura de coluna de muito baixo ruído,
planeados para serem empregues em sensores de imagem “3D-stacked” com estruturas
altamente paralelizadas. Os requisitos chave para os circuitos de leitura são de baixo ruído,
rapidez e pouca área utilizada, de forma a obter-se o melhor rácio.
Uma breve revisão histórica dos sensores de imagem CMOS é apresentada, seguida da
motivação, dos objetivos e das contribuições feitas. Os fundamentos dos sensores de imagem
CMOS são também abordados para expor as suas características, os blocos essenciais, os tipos
de operação, assim como as suas características físicas e suas métricas de avaliação. No
seguimento disto, especial atenção é dada à teoria subjacente ao ruído inerente dos circuitos de
leitura e dos conversores de coluna, servindo para identificar os possíveis aspetos que dificultem
atingir a tão desejada performance de muito baixo ruído. Por fim, os resultados experimentais
do sensor desenvolvido são apresentados junto com possíveis conjeturas e respetivas conclusões,
terminando o documento com o assunto de empilhamento vertical de camadas de silício, junto
com o possível trabalho futuro
Convergent Communication, Sensing and Localization in 6G Systems: An Overview of Technologies, Opportunities and Challenges
Herein, we focus on convergent 6G communication, localization and sensing systems by identifying key technology enablers, discussing their underlying challenges, implementation issues, and recommending potential solutions. Moreover, we discuss exciting new opportunities for integrated localization and sensing applications, which will disrupt traditional design principles and revolutionize the way we live, interact with our environment, and do business. Regarding potential enabling technologies, 6G will continue to develop towards even higher frequency ranges, wider bandwidths, and massive antenna arrays. In turn, this will enable sensing solutions with very fine range, Doppler, and angular resolutions, as well as localization to cm-level degree of accuracy. Besides, new materials, device types, and reconfigurable surfaces will allow network operators to reshape and control the electromagnetic response of the environment. At the same time, machine learning and artificial intelligence will leverage the unprecedented availability of data and computing resources to tackle the biggest and hardest problems in wireless communication systems. As a result, 6G will be truly intelligent wireless systems that will provide not only ubiquitous communication but also empower high accuracy localization and high-resolution sensing services. They will become the catalyst for this revolution by bringing about a unique new set of features and service capabilities, where localization and sensing will coexist with communication, continuously sharing the available resources in time, frequency, and space. This work concludes by highlighting foundational research challenges, as well as implications and opportunities related to privacy, security, and trust
Convergent communication, sensing and localization in 6g systems: An overview of technologies, opportunities and challenges
Herein, we focus on convergent 6G communication, localization and sensing systems by identifying key technology enablers, discussing their underlying challenges, implementation issues, and recommending potential solutions. Moreover, we discuss exciting new opportunities for integrated localization and sensing applications, which will disrupt traditional design principles and revolutionize the way we live, interact with our environment, and do business. Regarding potential enabling technologies, 6G will continue to develop towards even higher frequency ranges, wider bandwidths, and massive antenna arrays. In turn, this will enable sensing solutions with very fine range, Doppler, and angular resolutions, as well as localization to cm-level degree of accuracy. Besides, new materials, device types, and reconfigurable surfaces will allow network operators to reshape and control the electromagnetic response of the environment. At the same time, machine learning and artificial intelligence will leverage the unprecedented availability of data and computing resources to tackle the biggest and hardest problems in wireless communication systems. As a result, 6G will be truly intelligent wireless systems that will provide not only ubiquitous communication but also empower high accuracy localization and high-resolution sensing services. They will become the catalyst for this revolution by bringing about a unique new set of features and service capabilities, where localization and sensing will coexist with communication, continuously sharing the available resources in time, frequency, and space. This work concludes by highlighting foundational research challenges, as well as implications and opportunities related to privacy, security, and trust
The STAR MAPS-based PiXeL detector
The PiXeL detector (PXL) for the Heavy Flavor Tracker (HFT) of the STAR
experiment at RHIC is the first application of the state-of-the-art thin
Monolithic Active Pixel Sensors (MAPS) technology in a collider environment.
Custom built pixel sensors, their readout electronics and the detector
mechanical structure are described in detail. Selected detector design aspects
and production steps are presented. The detector operations during the three
years of data taking (2014-2016) and the overall performance exceeding the
design specifications are discussed in the conclusive sections of this paper
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