Design-for-delay-testability techniques for high-speed digital circuits

The importance of delay faults is enhanced by the ever increasing clock rates and decreasing geometry sizes of nowadays' circuits. This thesis focuses on the development of Design-for-Delay-Testability (DfDT) techniques for high-speed circuits and embedded cores. The rising costs of IC testing and in particular the costs of Automatic Test Equipment are major concerns for the semiconductor industry. To reverse the trend of rising testing costs, DfDT is\ud getting more and more important

A comprehensive comparison between design for testability techniques for total dose testing of flash-based FPGAs

Radiation sources exist in different kinds of environments where electronic devices often operate. Correct device operation is usually affected negatively by radiation. The radiation resultant effect manifests in several forms depending on the operating environment of the device like total ionizing dose effect (TID), or single event effects (SEEs) such as single event upset (SEU), single event gate rupture (SEGR), and single event latch up (SEL). CMOS circuits and Floating gate MOS circuits suffer from an increase in the delay and the leakage current due to TID effect. This may damage the proper operation of the integrated circuit. Exhaustive testing is needed for devices operating in harsh conditions like space and military applications to ensure correct operations in the worst circumstances. The use of worst case test vectors (WCTVs) for testing is strongly recommended by MIL-STD-883, method 1019, which is the standard describing the procedure for testing electronic devices under radiation. However, the difficulty of generating these test vectors hinders their use in radiation testing. Testing digital circuits in the industry is usually done nowadays using design for testability (DFT) techniques as they are very mature and can be relied on. DFT techniques include, but not limited to, ad-hoc technique, built-in self test (BIST), muxed D scan, clocked scan and enhanced scan. DFT is usually used with automatic test patterns generation (ATPG) software to generate test vectors to test application specific integrated circuits (ASICs), especially with sequential circuits, against faults like stuck at faults and path delay faults. Despite all these recommendations for DFT, radiation testing has not benefited from this reliable technology yet. Also, with the big variation in the DFT techniques, choosing the right technique is the bottleneck to achieve the best results for TID testing. In this thesis, a comprehensive comparison between different DFT techniques for TID testing of flash-based FPGAs is made to help designers choose the best suitable DFT technique depending on their application. The comparison includes muxed D scan technique, clocked scan technique and enhanced scan technique. The comparison is done using ISCAS-89 benchmarks circuits. Points of comparisons include FPGA resources utilization, difficulty of designs bring-up, added delay by DFT logic and robust testable paths in each technique

Développement des techniques de test et de diagnostic pour les FPGA hiérarchique de type mesh

The evolution trend of shrinking feature size and increasing complexity in modern electronics is being slowed down due to physical limits that generate numerous imperfections and defects during fabrication steps or projected life time of the chip. Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) are used in complex digital systems mainly due to their reconfigurability and shorter time-to-market. To maintain a high reliability of such systems, FPGAs should be tested thoroughly for defects. FPGA architecture optimization for area saving and better signal routability is an ongoing process which directly impacts the overall FPGA testability, hence the reliability. This thesis presents a complete strategy for test and diagnosis of manufacturing defects in mesh-based FPGAs containing a novel multilevel interconnects topology which promises to provide better area and routability. Efficiency of the proposed test schemes is analyzed in terms of test cost, respective fault coverage and diagnostic resolution.L’évolution tendant à réduire la taille et augmenter la complexité des circuits électroniques modernes, est en train de ralentir du fait des limitations technologiques, qui génèrent beaucoup de d’imperfections et de defaults durant la fabrication ou la durée de vie de la puce. Les FPGAs sont utilisés dans les systèmes numériques complexes, essentiellement parce qu’ils sont reconfigurables et rapide à commercialiser. Pour garder une grande fiabilité de tels systèmes, les FPGAs doivent être testés minutieusement pour les defaults. L’optimisation de l’architecture des FPGAs pour l’économie de surface et une meilleure routabilité est un processus continue qui impacte directement la testabilité globale et de ce fait, la fiabilité. Cette thèse présente une stratégie complète pour le test et le diagnostique des defaults de fabrication des “mesh-based FPGA” contenant une nouvelle topologie d’interconnections à plusieurs niveaux, ce qui promet d’apporter une meilleure routabilité. Efficacité des schémas proposes est analysée en termes de temps de test, couverture de faute et résolution de diagnostique

Identifying worst case test vectors for FPGA exposed to total ionization dose using design for testability techniques

Electronic devices often operate in harsh environments which contain a variation of radiation sources. Radiation may cause different kinds of damage to proper operation of the devices. Their sources can be found in terrestrial environments, or in extra-terrestrial environments like in space, or in man-made radiation sources like nuclear reactors, biomedical devices and high energy particles physics experiments equipment. Depending on the operation environment of the device, the radiation resultant effect manifests in several forms like total ionizing dose effect (TID), or single event effects (SEEs) such as single event upset (SEU), single event gate rupture (SEGR), and single event latch up (SEL). TID effect causes an increase in the delay and the leakage current of CMOS circuits which may damage the proper operation of the integrated circuit. To ensure proper operation of these devices under radiation, thorough testing must be made especially in critical applications like space and military applications. Although the standard which describes the procedure for testing electronic devices under radiation emphasizes the use of worst case test vectors (WCTVs), they are never used in radiation testing due to the difficulty of generating these vectors for circuits under test. For decades, design for testability (DFT) has been the best choice for test engineers to test digital circuits in industry. It has become a very mature technology that can be relied on. DFT is usually used with automatic test patterns generation (ATPG) software to generate test vectors to test application specific integrated circuits (ASICs), especially with sequential circuits, against faults like stuck at faults and path delay faults. Surprisingly, however, radiation testing has not yet made use of this reliable technology. In this thesis, a novel methodology is proposed to extend the usage of DFT to generate WCTVs for delay failure in Flash based field programmable gate arrays (FPGAs) exposed to total ionizing dose (TID). The methodology is validated using MicroSemi ProASIC3 FPGA and cobalt 60 facility

Design for pre-bond testability in 3D integrated circuits

In this dissertation we propose several DFT techniques specific to 3D stacked IC systems. The goal has explicitly been to create techniques that integrate easily with existing IC test systems. Specifically, this means utilizing scan- and wrapper-based techniques, two foundations of the digital IC test industry. First, we describe a general test architecture for 3D ICs. In this architecture, each tier of a 3D design is wrapped in test control logic that both manages tier test pre-bond and integrates the tier into the large test architecture post-bond. We describe a new kind of boundary scan to provide the necessary test control and observation of the partial circuits, and we propose a new design methodology for test hardcore that ensures both pre-bond functionality and post-bond optimality. We present the application of these techniques to the 3D-MAPS test vehicle, which has proven their effectiveness. Second, we extend these DFT techniques to circuit-partitioned designs. We find that boundary scan design is generally sufficient, but that some 3D designs require special DFT treatment. Most importantly, we demonstrate that the functional partitioning inherent in 3D design can potentially decrease the total test cost of verifying a circuit. Third, we present a new CAD algorithm for designing 3D test wrappers. This algorithm co-designs the pre-bond and post-bond wrappers to simultaneously minimize test time and routing cost. On average, our algorithm utilizes over 90% of the wires in both the pre-bond and post-bond wrappers. Finally, we look at the 3D vias themselves to develop a low-cost, high-volume pre-bond test methodology appropriate for production-level test. We describe the shorting probes methodology, wherein large test probes are used to contact multiple small 3D vias. This technique is an all-digital test method that integrates seamlessly into existing test flows. Our experimental results demonstrate two key facts: neither the large capacitance of the probe tips nor the process variation in the 3D vias and the probe tips significantly hinders the testability of the circuits. Taken together, this body of work defines a complete test methodology for testing 3D ICs pre-bond, eliminating one of the key hurdles to the commercialization of 3D technology.PhDCommittee Chair: Lee, Hsien-Hsin; Committee Member: Bakir, Muhannad; Committee Member: Lim, Sung Kyu; Committee Member: Vuduc, Richard; Committee Member: Yalamanchili, Sudhaka

AI/ML Algorithms and Applications in VLSI Design and Technology

An evident challenge ahead for the integrated circuit (IC) industry in the nanometer regime is the investigation and development of methods that can reduce the design complexity ensuing from growing process variations and curtail the turnaround time of chip manufacturing. Conventional methodologies employed for such tasks are largely manual; thus, time-consuming and resource-intensive. In contrast, the unique learning strategies of artificial intelligence (AI) provide numerous exciting automated approaches for handling complex and data-intensive tasks in very-large-scale integration (VLSI) design and testing. Employing AI and machine learning (ML) algorithms in VLSI design and manufacturing reduces the time and effort for understanding and processing the data within and across different abstraction levels via automated learning algorithms. It, in turn, improves the IC yield and reduces the manufacturing turnaround time. This paper thoroughly reviews the AI/ML automated approaches introduced in the past towards VLSI design and manufacturing. Moreover, we discuss the scope of AI/ML applications in the future at various abstraction levels to revolutionize the field of VLSI design, aiming for high-speed, highly intelligent, and efficient implementations

Innovative Techniques for Testing and Diagnosing SoCs

We rely upon the continued functioning of many electronic devices for our everyday welfare, usually embedding integrated circuits that are becoming even cheaper and smaller with improved features. Nowadays, microelectronics can integrate a working computer with CPU, memories, and even GPUs on a single die, namely System-On-Chip (SoC). SoCs are also employed on automotive safety-critical applications, but need to be tested thoroughly to comply with reliability standards, in particular the ISO26262 functional safety for road vehicles. The goal of this PhD. thesis is to improve SoC reliability by proposing innovative techniques for testing and diagnosing its internal modules: CPUs, memories, peripherals, and GPUs. The proposed approaches in the sequence appearing in this thesis are described as follows: 1. Embedded Memory Diagnosis: Memories are dense and complex circuits which are susceptible to design and manufacturing errors. Hence, it is important to understand the fault occurrence in the memory array. In practice, the logical and physical array representation differs due to an optimized design which adds enhancements to the device, namely scrambling. This part proposes an accurate memory diagnosis by showing the efforts of a software tool able to analyze test results, unscramble the memory array, map failing syndromes to cell locations, elaborate cumulative analysis, and elaborate a final fault model hypothesis. Several SRAM memory failing syndromes were analyzed as case studies gathered on an industrial automotive 32-bit SoC developed by STMicroelectronics. The tool displayed defects virtually, and results were confirmed by real photos taken from a microscope. 2. Functional Test Pattern Generation: The key for a successful test is the pattern applied to the device. They can be structural or functional; the former usually benefits from embedded test modules targeting manufacturing errors and is only effective before shipping the component to the client. The latter, on the other hand, can be applied during mission minimally impacting on performance but is penalized due to high generation time. However, functional test patterns may benefit for having different goals in functional mission mode. Part III of this PhD thesis proposes three different functional test pattern generation methods for CPU cores embedded in SoCs, targeting different test purposes, described as follows: a. Functional Stress Patterns: Are suitable for optimizing functional stress during I Operational-life Tests and Burn-in Screening for an optimal device reliability characterization b. Functional Power Hungry Patterns: Are suitable for determining functional peak power for strictly limiting the power of structural patterns during manufacturing tests, thus reducing premature device over-kill while delivering high test coverage c. Software-Based Self-Test Patterns: Combines the potentiality of structural patterns with functional ones, allowing its execution periodically during mission. In addition, an external hardware communicating with a devised SBST was proposed. It helps increasing in 3% the fault coverage by testing critical Hardly Functionally Testable Faults not covered by conventional SBST patterns. An automatic functional test pattern generation exploiting an evolutionary algorithm maximizing metrics related to stress, power, and fault coverage was employed in the above-mentioned approaches to quickly generate the desired patterns. The approaches were evaluated on two industrial cases developed by STMicroelectronics; 8051-based and a 32-bit Power Architecture SoCs. Results show that generation time was reduced upto 75% in comparison to older methodologies while increasing significantly the desired metrics. 3. Fault Injection in GPGPU: Fault injection mechanisms in semiconductor devices are suitable for generating structural patterns, testing and activating mitigation techniques, and validating robust hardware and software applications. GPGPUs are known for fast parallel computation used in high performance computing and advanced driver assistance where reliability is the key point. Moreover, GPGPU manufacturers do not provide design description code due to content secrecy. Therefore, commercial fault injectors using the GPGPU model is unfeasible, making radiation tests the only resource available, but are costly. In the last part of this thesis, we propose a software implemented fault injector able to inject bit-flip in memory elements of a real GPGPU. It exploits a software debugger tool and combines the C-CUDA grammar to wisely determine fault spots and apply bit-flip operations in program variables. The goal is to validate robust parallel algorithms by studying fault propagation or activating redundancy mechanisms they possibly embed. The effectiveness of the tool was evaluated on two robust applications: redundant parallel matrix multiplication and floating point Fast Fourier Transform

Metodologia de monitorização do envelhecimento para aplicações de auto-teste embutido

Dissertação de mestrado, Engenharia Eléctrica e Electrónica, Instituto Superior de Engenharia, Universidade do Algarve, 2013The high integration level achieved as well as complexity and performance enhancements in new nanometer technologies make IC (Integrated Circuits) products very difficult to test. Moreover, long term operation brings aging cumulative degradations, due to new processes and materials that lead to emerging defect phenomena and the consequence are products with increased variability in their behaviour, more susceptible to delay-faults and with a reduced expected lifecycle. The main objectives of this thesis are twofold, as explained in the following. First, a new software tool is presented to generate HDL (Hardware Description Language) for BIST (Built-In Self-Test) structures, aiming delay-faults, and inserted the new auto-test functionality in generic sequential CMOS circuits. The BIST methodology used implements a scan based BIST approach, using a new BIST controller to implement the Launch-On-Shift (LOS) and Launch-On-Capture (LOC) delay-fault techniques. Second, it will be shown that multi-VDD tests in circuits with BIST infra-structures can be used to detect gross delay-faults during on-field operations, and consequently can be used as an aging sensor methodology during circuits’ lifecycle. The discrete set of multi-VDD BIST sessions generates a Voltage Signature Collection (VSC) and the presence of a delay-fault (or a physical defect) modifies the VSC collection, allowing the aging sensor capability. The proposed Design for Testability (DFT) method and tool are demonstrated with extensive SPICE simulation using three ITC’99 benchmark circuits.O elevado nível de integração atingida, complexidade, assim como performances melhoradas em novas tecnologias nanométricas tornam os produtos em circuitos integrados tecnológicos muito difíceis de testar. Para além disso, a operação a longo prazo produz degradações cumulativas pelo envelhecimento dos circuitos, devido a novos processos e materiais que conduzem a novos defeitos e a consequência são produtos com maior variabilidade no seu funcionamento, mais susceptíveis às faltas de atraso e com um tempo de vida menor. Os principais objectivos desta tese são dois, como explicado em seguida. Primeiro, é apresentada uma nova ferramenta de software para gerar estruturas de auto-teste integrado (BIST, Built-In Self-Test) descritas em linguagens de descrição de hardware (HDL, Hardware Description Language), com o objectivo de detectar faltas de atraso, e inserir a nova funcionalidade de auto-teste em circuitos genéricos sequenciais CMOS. A metodologia de BIST utilizada implementa um procedimento baseado em caminhos de deslocamento, utilizando um novo controlador de BIST para implementar técnicas de faltas de atraso, como Launch-On-Shift (LOS) e Launch-On-Capture (LOC). Segundo, irá ser mostrado que testes multi-VDD em circuitos com infra-estruturas de BIST podem ser usados para detectar faltas de atraso grosseiras durante a operação no terreno e, consequentemente, pode ser usado como uma metodologia de sensor de envelhecimento durante o tempo de vida dos circuitos. Um número discreto de sessões BIST multi-VDD geram uma Colecção de Assinaturas de Tensão (Voltage Signature Collection, VSC) e a presença de uma falta de atraso (ou um defeito físico) faz modificar a colecção VSC, comportando-se como sensor de envelhecimento. O trabalho foi iniciado com o estudo do estado da arte nesta área. Assim, foram estudadas e apresentadas no capítulo 2 as principais técnicas de DfT (Design for Testability) disponíveis e utilizadas pela indústria, nomeadamente, as técnicas de SP (Scan Path), de BIST e as técnicas de scan para delay-faults, LOS e LOC. No capítulo 3, ainda referente ao estudo sobre o estado da arte, é apresentado o estudo sobre os fenómenos que provocam o envelhecimento dos circuitos digitais, nomeadamente o NBTI (Negative Bias Temperature Instability), que é considerado o factor mais relevante no envelhecimento de circuitos integrados (especialmente em nanotecnologias). Em seguida, iniciou-se o desenvolvimento do primeiro objectivo. Relativamente a este assunto, começou-se por definir qual o comportamento das estruturas de BIST e como se iriam interligar. O comportamento foi descrito, bloco a bloco, em VHDL comportamental, ao nível RTL (Register Transfer Level). Esta descrição foi então validada por simulação, utilizando a ferramenta ModelSim. Posteriormente, esta descrição comportamental foi sintetizada através da ferramenta Synopsys, com a colaboração do INESC-ID em Lisboa (instituição parceira nestes trabalhos de investigação), e foi obtida uma netlist ao nível de porta lógica, que foi guardada utilizando a linguagem de descrição de hardware Verilog. Assim, obtiveram-se dois tipos de descrição dos circuitos BIST: uma comportamental, em VHDL, e outra estrutural, em Verilog (esta descrição estrutural em Verilog irá permitir, posteriormente, fazer a simulação e análise de envelhecimento). A nova estrutura de BIST obtida é baseada no modelo clássico de BIST, mas apresenta algumas alterações, nomeadamente ao nível da geração de vectores de teste e no controlo e aplicação desses vectores ao circuito. Estas modificações têm como objectivo aumentar a detecção de faltas e permitir o teste de faltas de atraso. É composto por três blocos denominados LFSRs (Linear Feedback Shift Registers), um utilizado para gerar os vectores pseudo-aleatórios para as entradas primárias do circuito, outro para gerar os vectores para a entrada do scan path, e o último utilizado como contador para controlar o número de bits introduzidos no scan path. Relativamente ao controlador, este foi especificamente desenhado para controlar um teste com estratégia de test-per-scan (ou seja, um teste baseado no caminho de varrimento existente no circuito) e tem uma codificação de estados que permite implementar as estratégias de teste de faltas de atraso, Launch-On-Shift (LOS) e Launch-On-Capture (LOC). Na secção de saída do novo modelo de BIST, o processo de compactação usa o mesmo princípio do modelo tradicional, utilizando neste caso um MISR (Multiple Input Signature Register). Ainda relativamente ao primeiro objectivo, seguiu-se o desenvolvimento da ferramenta BISTGen, para automatizar a geração das estruturas de BIST atrás mencionadas, nos dois tipos de descrição, e automaticamente inserir estas estruturas num circuito de teste (CUT, Circuit Under Test). A aplicação de software deve permitir o manuseamento de dois tipos de informação relativa ao circuito: descrição do circuito pelo seu comportamento, em VHDL, e descrição do circuito pela sua estrutura, em Verilog. Deve ter como saída a descrição de hardware supra citada, inserindo todos os blocos integrantes da estrutura num só ficheiro, contendo apenas um dos tipos de linguagem (Verilog ou VHDL), escolhida previamente pelo utilizador. No caso dos LFSRs e do MISR, o programa deve permitir ao utilizador a escolha de LFSRs do tipo linear ou do tipo modular (também conhecidos por fibonacci ou galois), e deve também possuir suporte para automaticamente seleccionar de uma base de dados quais as realimentações necessárias que conduzem à definição do polinómio primitivo para o LFSR. Será necessário ainda criar uma estrutura em base de dados para gerir os nomes e o número de entradas e saídas do circuito submetido a teste, a que chamamos CUT, de forma a simplificar o processo de renomeação que o utilizador poderá ter de efectuar. Dar a conhecer ao programa os nomes das entradas e saídas do CUT é de relevante importância, uma vez que a atribuição de nomes para as entradas e saídas pode vir em qualquer língua ou dialecto, não coincidindo com os nomes padrão normalmente atribuídos. Relativamente às duas linguagens que o programa recebe através do CUT na sua entrada, no caso VHDL após inserir BIST o ficheiro final terá sempre uma estrutura semelhante, qualquer que seja o ficheiro a ser tratado, variando apenas com o hardware apresentado pelo CUT. No entanto, para o caso Verilog a situação será diferente, uma vez que o programa tem de permitir que o ficheiro final gerado possa surgir de duas formas dependendo da escolha desejada. A primeira forma que o software deve permitir para o caso Verilog é gerar um ficheiro contendo módulos, de uma forma semelhante ao que acontece no caso VHDL. No entanto, deve permitir também a obtenção, caso o utilizador solicite, de um ficheiro unificado, sem sub-módulos nos blocos, para que o ficheiro final contenha apenas uma única estrutura, facilitando a sua simulação e análise de envelhecimento nas etapas seguintes. Relativamente ao segundo objectivo, com base no trabalho anterior já efectuado em metodologias para detectar faltas de delay em circuitos com BIST, foi definida uma metodologia de teste para, durante a vida útil dos circuitos, permitir avaliar como vão envelhecendo, tratando-se assim de uma metodologia de monitorização de envelhecimento para circuitos com BIST. Um aspecto fundamental para a realização deste segundo objectivo é podermos prever como o circuito vai envelhecer. Para realizar esta tarefa, sempre subjectiva, utilizou-se uma ferramenta desenvolvida no ISE-UAlg em outra tese de mestrado anterior a esta, a ferramenta AgingCalc. Esta ferramenta inicia-se com a definição, por parte do utilizador, das probabilidades de operação das entradas primárias do circuito (probabilidades de cada entrada estar a ‘0’ ou a ‘1’). De notar que este é o processo subjectivo existente na análise de envelhecimento, já que é impossível prever como um circuito irá ser utilizado. Com base nestas probabilidades de operação, o programa utiliza a estrutura do circuito para calcular, numa primeira instância, as probabilidades dos nós do circuito estarem a ‘0’ ou a ‘1’, e numa segunda instância as probabilidades de cada transístor PMOS estar ligado e com o seu canal em stress (com uma tensão negativa aplicada à tensão VGS e um campo eléctrico aplicado ao dieléctrico da porta). Utilizando fórmulas definidas na literatura para modelação do parâmetro Vth (tensão limiar de condução) do transístor de acordo com um envelhecimento produzido pelo efeito NBTI (Negative Bias Temperature Instability), o programa calcula, para cada ano ou tempo de envelhecimento a considerar, as variações ocorridas no Vth de cada transístor PMOS, com base nas probabilidades e condições de operação previamente definidas, obtendo um novo Vth para cada transístor (os valores prováveis para os transístores envelhecidos). Em seguida, o programa instancia o simulador HSPICE para simular as portas lógicas do circuito, utilizando uma descrição que contém os Vth calculados. Esta simulação permite calcular os atrasos em cada porta para cada ano de envelhecimento considerado, podendo em seguida calcular e obter a previsão para o envelhecimento de cada caminho combinatório do circuito. É de notar que, embora a previsão de envelhecimento seja subjectiva, pois depende de uma previsão de operação, é possível definir diferentes probabilidades de operação de forma a estabelecer limites prováveis para o envelhecimento de cada caminho. Tendo uma ferramenta que permite prever como o circuito irá envelhecer, é possível utilizá-la para modificar a estrutura do circuito e introduzir faltas de delay produzidas pelo envelhecimento por NBTI ao longo dos anos de operação (modelados pelo Vth dos transístores PMOS). Assim, no capítulo 5 irá ser mostrado que testes multi-VDD em circuitos com infra-estruturas de BIST podem ser usados para detectar faltas de atraso grosseiras durante a operação no terreno, podendo em alguns casos identificar variações provocadas pelo envelhecimento em caminhos curtos, e consequentemente, estes testes podem ser usados como uma metodologia de sensor de envelhecimento durante o tempo de vida dos circuitos. Um número discreto de sessões BIST multi-VDD geram uma Colecção de Assinaturas de Tensão (Voltage Signature Collection, VSC) e a presença de uma falta de atraso (ou um defeito físico) faz modificar a colecção VSC, comportando-se como sensor de envelhecimento. O objectivo será, especificando, fazer variar a tensão de alimentação, baixando o seu valor dentro de um determinado intervalo e submetendo o circuito a sucessivas sessões de BIST para cada valor de tensão, até que o circuito retorne uma assinatura diferente da esperada. Este procedimento de simulação será feito para uma maturidade de até 20 anos, podendo o incremento não ser unitário. Na realidade os circuitos nos primeiros anos de vida em termos estatísticos não sofrem envelhecimento a ponto de causar falhas por esse efeito. As falhas que podem acelerar o processo de envelhecimento estão relacionadas com defeitos significativos no processo de fabrico mas que ainda assim não são suficientes para no início do seu ciclo de vida fazer o circuito falhar, tornando-se efectivas após algum tempo de utilização. Os métodos e ferramentas propostos de DfT são demonstrados com extensas simulações VHDL e SPICE, utilizando circuitos de referência