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Desenvolvimento de um módulo I/O sem fio para uso com CLP’S

By Gustavo Ezequiel da Paixão and Tarcísio Almir Kroyzanovski

Abstract

Neste projeto foi desenvolvido um par de módulos de entrada e saída (I/O) digital, que serão utilizados para receber e enviar informações para periféricos que estão até determinada distância de um controlador lógico programável (CLP), sem a necessidade de utilização de cabos. Foi desenvolvido o módulo de entrada (para sensores, botões, chaves de fim de curso) e o módulo de saída (para atuar reles, válvulas, comandos pneumáticos e entradas de CLP). Este par de módulos traz benefícios para a aplicação na indústria e na automação em geral, pois permite aumentar a flexibilidade e a economia de tempo nas instalações. Para este desenvolvimento foi utilizado CLPs da LS Industrial Systems (LSIS), sensores Sick e outros acessórios externos, para validar os módulos. Optou-se por utilizar o CLP da LSIS, pois esta é uma marca consolidada na Ásia, especialmente na Coréia do Sul e também pelo fato do software de programação ser gratuito. O principal componente utilizado na confecção do módulo I/O é o XBee, que é o responsável pela transmissão dos sinais entre os módulos e tem características que garantem ótima estabilidade e confiabilidade nas aplicações onde é utilizado.In this project to develop a couple of in and out digital modules(I/O), that will be used to receive and send information to the peripheries that are at a certain distance from a logical programmed controller (CLP), with the need of cables. An in module was developed (for sensors, bottoms, end of course key) and the out module (to act relays, valves, pneumatic commands and CLP entrances). The development of this couple of modules brings benefits to the industry application and general automation, because it`s possible to increase the flexibility and the installations time saving. In order for this development to happen a CLPs from LS Industrial (LSIS) Systems was used, Sick sensors and other external accessories, to validate the modules. We chose to use the LSIS`CLP, because this is a consolidated brand in Asia, especially in South Korea and also because the Program Software is free. The main component used in to make the module I/O is the XBee, which is the responsible one for the signals transmission between the modules and has characteristics that guarantee a great stability and reliability in the applications in which they were used

Topics: Controladores programáveis, Sistemas de comunicação sem fio, Automação, Programmable controllers, Wireless communication systems, Automation
Year: 2015
OAI identifier: oai:agregador.ibict.br.ROCA_UTFPR:oai:127.0.0.1:1/3554
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