Location of Repository

Comparison of solders for power modules

By Marek Spaček

Abstract

Táto práca podáva náhľad na výkonové polovodičové moduly, technológie v nich požívané a niektoré procesy používané na ich výrobu. Popisuje aj niektoré kvalitatívne kritériá pre spájkovaný spoj medzi DBC substrátom modulu a jeho základovou doskou a metódy používané na ich inšpekciu. Na koniec porovnáva vlastnosti 6-zložkovej vysoko spoľahlivostnej spájky 90iSC vyvinutej firmou Henkel so štandardnou spájkou požívanou na výrobu modulov vo firme SEMIKRON pri použitím rôznych spájkovacích programov, použitím röntgenovej inšpekcie, SAM a metalurgických rezov

Topics: spájkovanie; intermetallic compounds; metallurgical section; metalurgický rez; reliability; spoľahlivosť; IGBT power module; voidy; Výkonový IGBT modul; soldering; intermetalické zlúčeniny; voids
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Year: 2015
OAI identifier: oai:invenio.nusl.cz:244803
Download PDF:
Sorry, we are unable to provide the full text but you may find it at the following location(s):
  • http://www.nusl.cz/ntk/nusl-24... (external link)
  • Suggested articles


    To submit an update or takedown request for this paper, please submit an Update/Correction/Removal Request.