Особенности химического осаждения палладиевых покрытий из аммиачно-этилендиаминовых и аммиачных растворов

Abstract

Изучено влияние рН раствора, природы подложки и наличия ЭДА в аммиачногипофосфитном растворе на скорость химического осаждения палладия. Показано, что введение ЭДА в раствор замедляет осаждение палладия на меди, но ускоряет на подслое Ni–P, что особенно заметно при рН 8. Повышение рН растворов в пределах 8,0–12,4 вызывает, как правило, замедление осаждения палладия, особенно ярко выраженное в случае подслоя Ni–P. Выявлено, что причинами установленных сложных зависимостей является протекание параллельно с восстановлением палладия гипофосфит-ионами процессов коррозии металла подложки и контактного вытеснения палладия никелем, а также, по-видимому, соосаждения растворенного никеля вместе с палладием и его повторного растворения, что активирует растущую поверхность. Установлен факт пассивации поверхности при осаждении палладия на подслой Ni–P из аммиачных растворов при рН 8,0–10,4 и аммиачно-ЭДА растворов при рН 8,8–12,4, наиболее вероятно обусловленный адсорбцией гидроксосоединений никеля. Библиогр. 12 назв., ил. 3, табл. 1. The effect of the solution pH, the nature of a substrate and the availability of EDA on the rate of electroless palladium deposition from the ammoniac hypophosphate solution has been studied. It is shown that the introduction of EDA into the solution retards palladium deposition on copper but accelerates its deposition on Ni–P underlayer that is especially noticeable at pH 8. The growth of pH from 8.0 to 12.4 retards palladium deposition as a rule and this deceleration is strongly marked in case of Ni–P underlayer. It is determined that the processes of a substrate metal corrosion and palladium cementation with nickel proceed simultaneously with palladium reduction with hypophosphite and they are accompanied by the dissolved nickel codeposition with palladium and the repeated nickel dissolving. These processes maintain great activity of the growing surface. The fact of Ni–P surface passivation at palladium deposition from the ammoniac solutions at pH 8.0–10.4 and from ammoniac-EDA solutions at pH 8.8–12.4 is revealed and it is proposed to be due to nickel hydroxycompounds adsorption