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金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺

By 李正芳、王贤义、张玉珍、周德清、李恒远、郝俊源

Abstract

本发明涉及一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺;该工艺给出了金属与非金属在真空压力扩散焊接条件下的表面处理、加热升温、加压及降温各阶段的工艺参数和条件,使得将金属与非金属焊接成为可能,本发明可避免非金属在焊接过程中因线膨胀系数与金属不一致而产生的应力损伤、破坏;另本发明焊接的金属与非金属的焊接头处的真空漏率低小于1×10↑[-9]Pa·m↑[3]/s,其抗拉强度高,可达500kg/cm↑[2]左右;另本发明焊接处的材料性能保持与母材一致,后续的热处理工艺可一并完成

Year: 2002
OAI identifier: oai:ir.impcas.ac.cn:113462/951
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