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By 王阳元


当前微电子科学技术的发展已步入“System on Chip”时代,硅集成电路工业已进入到0.5μm~0.35μm特征尺寸的产品群生产阶段。二十一世纪头10年将面临如何进行0.1—0.18微米产品的开发与生产问题,其集成度将达到10~9—10~(10)元件/chip,下面略述面向二十一世纪硅深亚微米集成电路的若干研究课题。 一、系统行为级TOPTO DOWN设计方法学 集成电路设计是实现“System on Chip”的主要技术支柱之一。IC设0Z149-5

Topics: 深亚微米, 行为级, 电子束光刻, 设计方法学, 技术支柱, 生产问题, 物理设计, 抗蚀剂, 二十一世纪, ULSI
Publisher: 世界科技研究与发展
Year: 1996
OAI identifier: oai:localhost:20.500.11897/23760
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