Article thumbnail

Obrazová analýza povrchu bezolovnaté povrchové úpravy zaměřená na indikaci cínových whiskerů

By Jiří Podzemský, Jan Urbánek and Karel Dušek

Abstract

Práce se zabývá sledováním vzniku a růstu cínových whiskerů z bezolovnatých povrchových úprav pájkami Sn-3,8Ag-0,7Cu, Sn-4Ag, Sn-1Cu a olovnaté povrchové úpravě pájkou Sn-37Pb. Měděné kupony o rozměru 4x2 cm byly ponořeny do roztavených pájek při teplotě 250 °C po dobu 4 s. Kupony byly následně ohnuté do úhlu 90°. Takto připravené vzorky byly vystaveny teplotě 60 °C po dobu 3000 h. Vzorky byly sledovány pod optickým a elektronovým mikroskopem a u útvarů, které by mohly být cínové whiskery byla provedena prvková analýza. Takto byly identifikovány cínové whiskery rostoucí z povrchových úprav Sn-3,8Ag-0,7Cu a Sn-1Cu. Měly délku desítky až stovky mikrometrů. V případě povrchové úpravy z pájek Sn-4Ag a Sn-37Pb nebyly žádné whiskery identifikovány.The article deals with observation of creation and growth of tin whiskers from surface finish made of lead-free solders Sn-3,8Ag-0,7Cu, Sn-4Ag, Sn-1Cu and lead solder Sn-37Pb. Copper coupons with dimensions 4x2 cm were immersed into the melted solders at temperature 250 °C for 4 s. Coupons with surface finish were subsequently bended into angle 90°. Such prepared samples were put into temperature 60 °C for 3000 h. Samples were observed with optical and electron microscopes. Whisker like formations were tested to element analysis. Tin whiskers were identified onto Sn-3,8Ag-0,7Cu and Sn-1Cu surface finishes. The length of the whiskers varied from tens to hundreds of microns. In case of surface finish made of solder Sn-4Ag and Sn-37Pb tin whiskers were not identified

Topics: bezolovnaté pájení, povrchové úpravy, cínové whiskery, obrazová analýza, lead-free soldering, surface treatments, tin whiskers, image analysis
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Year: 2011
OAI identifier: oai:dspace5.zcu.cz:11025/595
Journal:
Download PDF:
Sorry, we are unable to provide the full text but you may find it at the following location(s):
  • http://hdl.handle.net/11025/59... (external link)
  • http://147.228.94.30/images/PD... (external link)

  • To submit an update or takedown request for this paper, please submit an Update/Correction/Removal Request.

    Suggested articles