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TFT-LCD面板高精密度PFC連接器熱翹曲有限元素分析與測試

By 江毅成

Abstract

[[abstract]]面板連接器大致上區分為3大類,包括FPC(軟性印刷電路板)連接器、LVDS(低電壓差動訊號)連接器、Wafer(晶圓)連接器,其中FPC連接器為低傳輸性質連接器,主要是用在面板連接主機的FPC兩端的連接器使用。連接器由設計到製造生產,為達成其強度與精密度及耐用度品質要求,在進入量產前,必須經過一連串的CAE分析和測試。由於面板FPC連接器以錫膏黏在主機板上,再經過迴焊的高溫製程將FPC連接器錫焊在主機板上,所以產品除了必須通過機械測試外還必須通過高溫的迴焊測試(IR Reflow),經過溫度大約240°C迴焊爐通常會加劇FPC連接器中塑膠件之翹曲效應,而使 FPC連接器無法通過產品驗證工作。FPC連接器塑膠件是由射出成型,而塑膠射出成型之CAE分析軟體(如Moldflow),僅能模擬射出成型之各項分析結果,並無法單獨模擬分析FPC連接器通過高溫迴焊再加熱之翹曲變形分析,必須搭配具有熱變形分析功能的軟體。本研究計畫(二年期)將結合射出成型分析軟體Moldflow及熱變形分析軟體 MSC.Marc來進行面板PFC連接器之熱翹曲分析,以Moldflow軟體進行模流分析,模擬分析射出塑膠件之殘留應力、高分子配向、纖維配向、收縮與翹曲量等結果,在以此結果輸入具有強大非線性熱變形分析功能的MSC.Marc軟體進行面板PFC連接器熱翹曲有限元素分析。慶良電子公司將協助本計畫製造FPC連接器及迴焊測試,實驗測試結果將和有限元素分析結果進行比對,經由系統之參數模擬分析與測試比對進行面板PFC連接器熱翹曲最佳化設計分析。由於光電產品的特徵尺寸通常都很小,在建構有限元素模型時,必須將網格切割到極細密的程度才能掌握其行為,加上設計變因參數多,需要龐大的運算量,本研究計畫利用平行運算技術來「有效縮短有限元素分析(FEA)分析時程」

Topics: TFT-LCD 面板, FPC 連接器, 熱翹曲, 迴焊測試, 有限元素分析法
Year: 2009
OAI identifier: oai:http://ir.lib.pccu.edu.tw/:987654321/731
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